손정의, ARM 상장 계약 공식화…올 가을 나스닥서 최대 93조원 IPO

손정의 소프트뱅크 최고경영자(CEO)가 이번 주에 칩 설계 회사 ARM 상장 계약을 체결한다. 이르면 올 가을에 기업공개(IPO)에 착수할 예정이다.

11일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 소프트뱅크와 뉴욕거래소는 ARM 상장 제안에 대해 잠정적으로 합의에 도달했다. 손정의 회장은 이번 주 공식적으로 상장 계약에 서명할 것으로 보인다.

소프트뱅크 산하 영국 반도체 설계 업체 ARM은 스마트폰, 태블릿, 슈퍼컴퓨터까지 다양한 기기에 사용되는 반도체 칩 설계 기술을 보유하고 있다.

소프트뱅크는 영국과 미국에서 이중 상장할 계획이었다. 그러나 당시 영국 정부의 혼란과 주주들의 반대로 인해 런던 상장 계획을 중단하고 미국에만 상장하는 방안을 고려중이라고 발표했다.
올해 초 리시 수낵 영국 총리는 런던 상장을 추진하기 위해 소프트뱅크 그룹과 협상을 재개했다. 그러나 이중 상장의 높은 비용과 복잡성 때문에 결국 미국에서만 상장을 추진하기로 결정했다.

투자자들은 ARM이 300억달러에서 700억 달러(약 40조~93조 원) 사이의 가치로 상장될 것으로 예상하고 있다. ARM은 재정문제를 개선하기 위해 알리바바의 주식을 매각했지만 글로벌 경기침체와 금리 상승으로 인해 기술 투자 가치가 계속 하락하고 있다.

IPO를 앞두고 손정의 회장은 수익 증대를 위해 ARM의 비즈니스 모델 개선에 주력해왔다. 최근 ARM은 수십 년 만에 가장 큰사업 전략 변화 중 하나로 칩 설계 가격을 인상한다고 발표했다.

소프트뱅크는 지난 2016년 243억 파운드(약 40조332억 원)에 ARM을 인수했다. 2020년에는 400억 달러(약 52조9880억 원)에 경쟁사인 엔비디아에 매각한다고 발표했으나 심각한 규제로 인해 거래가 결렬됐다.


노훈주 글로벌이코노믹 기자 hunjuroh@g-enews.com