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[컨콜] SK하이닉스 "MR-MUF 16단 HBM 제품에도 적용 예정"

장용석 기자

입력2024-04-25 10:03
경기도 이천시 SK하이닉스 본사 전경. 사진=연합뉴스이미지 확대보기
경기도 이천시 SK하이닉스 본사 전경. 사진=연합뉴스
SK하이닉스는 25일 컨퍼런스콜을 통해 "MR-MUF 방식을 새로운 16단 HBM 제품에도 적용할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "하이브리드 본딩기술이 HBM분야에서 중요기술이 될 것으로 예상되기 때문에 품질향상에 주력할 계획"이라고 덧붙였다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com

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