미국·일본, 차세대 2나노 칩 양산 위한 공동 R&D 착수

미국과 일본은 2나노 반도체 양산을 위한 연구 개발(R&D)에 착수할 것으로 알려졌다. 29일(현지 시간) 워싱턴에서 열리는 양국 경제 및 외교 최고책임자 2+2회의에서 이 문제가 논의될 것이다.

대만이 고급 반도체에 대한 글로벌 생산능력의 가장 큰 부분을 차지하고 있는 가운데 일본은 업계 선두인 대만을 둘러싼 군사분쟁 긴장 속에서 안전한 칩 공급망을 구축하기 위한 노력의 일환으로 미국과의 파트너십 하에 연말까지 차세대 2나노 칩 R&D센터를 설립할 예정이다.
이 시설은 올해 데뷔하는 새 일본 칩 연구 기관에 의해 설립될 예정이며, 미국 국립 반도체기술센터(National Semiconductor Technology Center)의 장비와 인재를 활용한다.

양국 각국은 더 적은 전력으로 우수한 성능을 제공하는 첨단 2나노 반도체를 연구할 계획이다. 이 연구개발 센터에는 이르면 2025년부터 국내에서 칩 양산을 시작하는 것을 목표로 프로토타입 생산라인이 포함된다.

양국의 공급망 협력은 29일 워싱턴에서 열리는 두 나라의 첫 번째 "2+2" 경제 및 외교 수석 회의 이후에 발표될 공동 성명에 포함될 것이다.

하기우다 고이치(Hagiuda Koichi) 일본 경제산업상과 지나 레이몬도(Gina Raimondo) 미국 상무장관은 지난 5월 칩 파트너십에 대한 계획을 세웠고, 이후 양측은 미일 정상회담에서 논의를 바탕으로 세부사항을 구체화했다.

이 프로젝트에는 일본 국립산업기술종합연구소(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology), 리켄 국립연구소(Riken National Research Institute), 도쿄대학(University of Tokyo)이 참여한다.

대만은 스마트폰과 같은 장치에 사용되는 10nm 미만 범주의 반도체에 대한 세계 생산 능력의 90% 이상을 보유하고 있으며 2025년까지 2nm 칩 생산을 시작할 계획이다.
중국이 대만과 본토를 통합하기 위해 무력을 사용할 가능성 때문에 경제안보 경보를 울렸다. 일본과 미국은 만일의 사태가 발생하더라도 첨단 칩에 대한 최소한의 접근을 보장하는 것을 목표로 하고 있다.

칩 설계, 제조장비 및 재료 개발, 생산라인 설치 등을 연구하는 R&D 센터에 기업을 초대한다.

양산이 가능해지면 일본 국내외 기업에 기술을 제공할 예정이다. 파트너십에 대해 한국과 같이 가치를 공유하는 국가뿐만 아니라 대만의 비즈니스에 접근한다.

일본과 미국은 칩 산업을 활성화하기 위해 재정 지원을 줄 것이다. 도쿄가 한 제안은 10년 동안 연구개발에 1조 엔(73억 달러)을 투자하는 것이다.

미국 상원은 지난 27일 반도체 생산 및 연구에 대한 보조금 520억 달러를 포함하는 칩스(CHIPS)법안을 통과시켰다.

첨단 칩 생산은 현재 대만 반도체 제조가 주도하고 있으며 한국의 삼성전자와 미국 기업 인텔이 그 뒤를 잇고 있다. 미국은 엔비디아(Nvidia) 및 퀄컴(Qualcomm)과 같은 칩 설계의 허브이며 도쿄전자(Tokyo Electron), 스크린 홀딩스(Screen Holdings), 신-에쓰 케미칼(Shin-Etsu Chemical) 및 JSR과 같은 일본 회사는 칩 제조 장비 및 재료에서 매우 경쟁력이 있어 협력을 위한 비옥한 기반을 제공한다.

세계 시장에서 일본의 점유율은 1990년 경의 대략 절반에서 오늘날 15%로 급락했다. 칩 개발과 디자인이 미국에 집중되고 생산이 대만에 집중된 현상을 보았다는 것은 분업이 늦었다는 것을 의미한다.


김세업 글로벌이코노믹 기자