칩 면적당 데이터 밀도 이전 세대 제품보다 50% 향상
이미지 확대보기31일 니혼게이자이 신문에 따르면 키옥시아의 최첨단 낸드 플래시는 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 218단으로 쌓아올리는 동시에 칩 면적당 데이터 밀도를 이전 세대 제품보다 50% 이상 높였다.
키옥시아는 메모리용 회로와 주변 회로를 별도 기판으로 만든 뒤 붙이는 'CBA'제조 기술을 새롭게 도입했다. 데이터 입출력 속도도 초당 3.2기가바이트 이상으로 이전 세대보다 용량을 60% 높였다.
키옥시아는 고객사에 샘플 출하를 시작했으며, 2023년 내로 양산에 들어갈 계획이라고 전했다.
미국 마이크론은 지난 해 7월 세계 최초로 232단 낸드 양산을 발표했다. 이에 SK하이닉스는 그해 다음 달인 8월 238단 4D 낸드플래시 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. SK하이닉스는 4D 낸드 플래시 기술을 개발하면서 성능을 대폭 향상시킨 것으로 알려졌다.
낸드 플래시 분야 선도 기업 삼성 역시 지난 해 11월 236단 V8낸드 양산에 돌입했다.
낸드 플래시는 반도체 메모리 기술로 대량의 데이터를 저장할 수 있는 비휘발성 메모리를 말한다.
주로 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 등에 사용되며, 대용량 데이터를 저장하고 빠르게 액세스할 수 있는 고속 메모리다.
키옥시아는 미국 웨스턴디지털(WD)과 공동으로 기술 개발과 설비 투자를 하고 있는 것으로 알려졌다. 알퍼 일리키바할 웨스턴디지털 수석 부사장은 "지속적인 연구개발 투자로 예정보다 빠르게 고성능의 솔루션을 제공할 수 있었다"고 전했다.
이번 최첨단 낸드 플래시는 회사가 개발한 3D 낸드플래시 메모리로 8세대에 해당한다. 현재 162단인 6세대는 초기 생산을 시작해 본격적인 양산에 돌입한다.
노훈주 글로벌이코노믹 기자 hunjuroh@g-enews.com























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