日 교세라, 6200억원 투입 반도체 부품 공장 신설 계획

일본 전자제품 제조업체 교세라는 일본에서 반도차 관련 부품 공장을 신설할 계획이라고 닛케이아시아가 6일(현지 시간) 보도했다.

교세라의 신규 공장은 지난 회계연도 말 나가사키현 이사하야시에서 착공식을 열었으며 2029년 3월까지 6년 동안 공장 신설에 620억 엔(약 6210억100만원)에 투자할 예정이다.

다니모토 히데오 사장은 “자사는 중장기 내에 2배로 확장할 반도체 부품 시장을 점유할 것”이라고 말했다.

공사는 2026년 4월까지 완공하고 2027년부터 운영에 들어갈 예정이다.
해당 공장은 교세라가 2005년 교토현에서 공장 설립 이후 처음으로 일본에서 설립한 공장이며 칩 제조 기계에 사용될 미세한 세라믹 부품과 첨단 반도체에 사용될 패키징 재료를 생산할 것으로 전해졌다.

또 해당 공장은 2028년 회계연도에 생산 규모 250억 엔(약 2504억750만원)을 달성할 것으로 예상하고 있다.

반도체 노드가 나노미터 크기로 축소되면서 반도체를 생산하는 데 복잡한 공정을 필요로 한다. 이에 따라 식각 시스템에 사용된 세라믹 부품 수요가 계속 증가하고 있다. 금속 부품보다 세라믹은 열팽창과 부식에 대한 저항성이 높다.

교세라가 세라믹 부품 분야에서 차지하는 글로벌 점유율은 70~80%에 달했고, 수요를 충족시키기 위해 규슈섬 가고시마현 등의 공장 생산 능력을 확대하고 있다.

다니모토 사장은 신규 공장에 대해 “자사가 이사하야시에 공장을 설립하는 것은 해당 지역의 교통 시스템이 편리하고 반도체 전문 인재를 가지고 있기 때문”이라고 설명했다.

소니그룹도 이사하야시에서 스마트폰 이미지 센서 생산기지를 운영하고 있다.

교세라가 2026년 3월까지 3년 동안의 자본지출은 9000억 엔(약 9조146억원)으로 예상했고, 이 중 절반의 자본 지출은 반도체 관련 사업에 활용할 계획이다.

교세라는 2028년 회계연도까지 반도체 관련 재료를 생산한 핵심 부품 부문으로부터 1조 엔(약 10조163억원)의 매출을 창출하는 목표를 삼고 있으며 이는 2021년 회계연도보다 90% 늘어났다.

2021년 회계연도 교세라 패키징 부품은 반도체 부문 매출에서 차지한 비중은 60%에 달했다.

도쿄의 후지 지메라 연구소에 따르면 2028년 전 세계의 반도체 패키징 시장은 2021년보다 48% 늘어난 13조6000억 엔(약 136조2216억원)에 달할 것이다.


양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com