中 화웨이·딥시크, 엔비디아 의존 탈피 'AI 자립' 이끈다

중국의 기술 대기업 화웨이(Huawei)와 선도적인 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 미국의 무역 제한과 기술 경쟁 속에서 중국의 엔비디아(Nvidia) 칩 의존도를 깨는 데 핵심적인 역할을 하고 있다.

이 두 회사의 협력과 독자적인 기술 개발은 미국의 압박이 중국 AI 산업에 혁신적인 물결을 촉발했음을 보여주는 상징으로 부상했다고 28일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.

화웨이의 '엔비디아 대항마' 전략:화웨이는 최근 '화웨이 커넥트 2025' 컨퍼런스에서 어센드(Ascend) AI 프로세서에 대한 3개년 로드맵을 공개했다. 이는 회사가 2019년 미국의 블랙리스트에 오른 이후 칩 로드맵에 대한 세부 정보를 공개한 첫 사례다.

화웨이 부회장 에릭 쉬즈쥔(Eric Xu Zhijun)은 이를 "화웨이 AI 컴퓨팅 전략의 기초"라고 설명하며, 2028년 4분기까지 Ascend 970 프로세서를 출시할 계획을 밝혔다.
화웨이는 새로운 칩과 함께, 최대 100만 개의 Ascend 신경 처리 장치(NPU)를 집계할 수 있는 '아틀라스 960 슈퍼클러스터(SuperCluster)'와 같은 슈퍼노드 컴퓨팅 클러스터를 출시했다.

화웨이는 이 시스템이 "중국 칩 제조 공정의 한계를 우회"하는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다.

샘오이드 클라우드 테크놀로지 그룹(Samoyed Cloud Technology Group)의 찰리 정(Charlie Zheng) 수석 이코노미스트는 화웨이가 카드 용량 측면에서 공개적으로 사용 가능한 제품 중에서 선두를 달리고 있다고 평가했다.

AI 모델 개발에서 세계적 수준에 도달한 딥시크는 8월 말 업데이트된 V3.1 기반 모델을 공개하면서, 국내 생산 칩을 지원하는 방향으로 전환하고 있음을 시사했다. 딥시크는 자체 개발한 독점 UE8M0 FP8 스케일링 방법을 사용하여 하드웨어의 효율성을 극대화했다.

이는 중국 칩의 하드웨어 로직을 수용하도록 특별히 설계된 것으로, 화웨이와 같은 국내 공급업체에게는 결정적인 기회가 된다. 많은 분석가와 업계 관계자들은 화웨이가 딥시크의 하드웨어 공급업체 중 하나가 될 것으로 예상했다.

화웨이의 쉬즈쥔 부회장은 "우리의 칩 기술은 현재 [Nvidia]보다 한두 세대 뒤쳐져 있다"고 솔직히 인정했다. 이러한 성능 격차는 칩 스태킹 및 클러스터링과 같은 기술로 해결하려 하지만, 전력 소비, 케이블 연결 및 신뢰성과 같은 고유한 문제를 야기한다.

더 큰 문제는 중국 국내 파운드리(Semiconductor Manufacturing International Corp. 등)가 화웨이의 Ascend 칩을 엔비디아와 비슷한 수율로 대량 생산할 수 있을지 여부다.

하지만 화웨이는 "다른 탈출구를 찾는 것 외에는 선택의 여지가 없다"는 결의를 보이고 있으며, 캄브리콘 테크놀로지스와 같은 국내 반도체 설계 회사들이 협력하여 '모델-칩 생태계 혁신 동맹'을 구축하는 등 기술 자급자족을 향한 노력을 강화하고 있다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com