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글로벌이코노믹

삼성·SK 추격하는 중국 반도체… 일반 PC서 '초고속 구동' 성공

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삼성·SK 추격하는 중국 반도체… 일반 PC서 '초고속 구동' 성공

MSI 바이오서 8200MT/s 구동… 중국산 DDR5, EXPO 영역 호환성 확인

렉서·킹뱅크 모듈로 테스트 통과… 범용 D램 시장 공급과잉 변수 부상

선단 공정 격차 유효하나 중장기 가격 하방 압력… 포트폴리오 다변화 과제
중국 메모리 반도체 업계의 범용 D램 시장 추격이 가속화하고 있다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
중국 메모리 반도체 업계의 범용 D램 시장 추격이 가속화하고 있다. 이미지=제미나이3
중국 메모리 반도체 업계의 범용 D램 시장 추격이 가속화하고 있다.

최근 글로벌 메인보드 제조사의 호환성 테스트에서 중국산 DDR5 제품이 반도체(CPU, GPU, 메모리 등)가 데이터를 처리하는 '속도 단위(클럭)'를 아주 높게 끌어올려 부하가 큰 작업을 빠르게 처리하는 고클럭 구동에 성공하며 기술력 검증 범위를 넓혔다.

고대역폭메모리(HBM) 중심의 국내 반도체 업계가 고부가가치 제품에 집중하는 사이, 전통적 지지대 역할을 해온 범용 시장에서 중국산 물량 공세와 품질 향상이 중장기 수익성 변수로 부상한다.

IT 전문 매체 톰스하드웨어는 7(현지시각) 메인보드 제조사 MSIAMD 메인보드 제품군을 대상으로 고클럭 구동 기능이 포함된 새로운 베타 바이오스(BIOS)를 출시했다고 보도했다. 이번 바이오스는 MSI 중국 커뮤니티 채널을 통해 공개됐다.
바이오스 업데이트 핵심은 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)3GB(24Gbit) D램 칩을 탑재한 메모리 모듈의 사후 지원 확대다. 기존 6800MT/s 수준에 머물던 동작 속도를 메인보드와 바이오스 튜닝을 통해 최대 8200MT/s까지 끌어올렸다.

슬롯 2개를 사용하는 2메모리뱅크(1DPC) 환경 기준 8200MT/s, 슬롯 4개를 모두 채운 4메모리뱅크(2DPC) 환경에서는 7200MT/s 속도로 호환성 테스트를 통과했다.

보드·모듈 생태계 협력 결과… 소비자 플랫폼 구동 확인


이번 결과는 CXMT 단독의 기술 도약이라기보다 메모리 모듈 제조사의 칩 선별(Binning) 작업과 메인보드 업계의 바이오스 튜닝 생태계가 결합한 효과로 풀이된다.

MSI는 중국 시장 유통 브랜드인 렉서와 킹뱅크의 시판 제품을 활용해 전압과 타이밍 범위를 조정한 장시간 스트레스 테스트 조건에서 오류 없이 구동을 마쳤다. 과부하 테스트 프로그램인 멤테스트(MemTest)에서는 101% 통과율을 기록했다.

이는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 규격(DDR5-6400)을 넘어선 AMD EXPO 기반 고클럭 프로파일에서의 호환성 확인을 의미한다.

16Gbit(2GB) 칩 기반 모듈도 동일한 환경에서 8000MT/s 구동에 성공했다. 앞서 MSI는 올해 초 인텔 800 시리즈 메인보드에서도 중국산 메모리 최적화 작업을 진행한 바 있어 고성능 소비자 플랫폼 내 중국산 D램 점유율은 점차 확대될 전망이다.

수요 정상화·증산 가시화 시 D램 단가 하락 압박


중국 반도체의 고성능 범용 시장 침투는 국내 메모리 업계의 수익성 구조에 잠재적 위협이다. 대량 생산 체제를 갖춘 CXMT의 공급 물량이 늘어날 경우 PC와 글로벌 주문자상표부착생산(OEM) 업체의 협상력이 높아져 현물가가 약세로 돌아서고, 이는 시차를 두고 고정 거래 가격 하향 조정으로 이어지는 경로를 밟게 된다.

단기적으로는 국내 기업들이 HBM 호황에 맞춰 범용 D램 생산 비중을 줄이며 가격 방어에 나서고 있어 충격이 제한적이다. 그러나 글로벌 PC와 서버 재고일수 정상화 추이 속에서 월 10~16만 장 수준으로 추정되는 CXMT의 웨이퍼 투입량 증설 속도가 가속화한다면 범용 D램의 마진 변동성이 커질 수밖에 없다.

중국산 제품이 내수 시장을 시작으로 동남아 등 글로벌 하위 채널까지 잠식하는 점도 하방 압력을 더한다.

선단 공정 우위 유지와 완충 여력 점검


반도체 업계는 여전히 국내 기업과 중국의 선단 공정 격차가 뚜렷하다는 처지다.

삼성전자와 SK하이닉스가 10나노급 4세대(1a)5세대(1b) 공정에서 극자외선(EUV) 장비를 적용해 패터닝 단순화, 수율, 전력 효율 우위를 점한 반면, CXMT는 미국의 장비 수출 규제 여파로 10나노급 2세대(1y)3세대(1z)급 공정 다변화에 주력하고 있다.

수율과 장기 신뢰성 관점의 기술 격차는 여전히 수년 가량 존재한다는 분석이다.

반도체 시장 조사 기관 관계자들은 앞으로 국내 업계의 방어 전략으로 글로벌 데이터센터 등 고신뢰성 서버 시장의 고객 락인(Lock-in) 효과 유지와 LPDDR5X 등 고부가 모바일 제품 비중 확대를 제시한다.

글로벌 D램 시장의 공급 과잉 여부를 판단하기 위해서는 중국 내수 시장의 한국산 제품 대체율 추이와 글로벌 PC·서버 수요 사이클의 회복 속도를 지속적으로 관측해야 한다고 제안한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com