“美 엔비디아 잡는다”... 中 비런 테크놀로지, GPU 양산 위해 대규모 자금 조달

글로벌 첨단 반도체 및 인공지능(AI) 시장의 규제가 가혹하게 높아지고 주요국들의 기술 장벽이 치열하게 대두되는 가운데, 중국의 대표적인 AI 반도체 유니콘 기업인 상하이 비런 테크놀로지(Biren Technology)가 대규모 자본 조달을 단행하며 전 세계 인공지능 호황의 지배자인 엔비디아(Nvidia)의 영토를 빼앗기 위한 전면적인 증산 드라이브를 걸었다.

워싱턴 당국의 촘촘한 수출통제 펜스가 역설적으로 중국 안방 시장에 거대한 독점적 기회의 창을 열어주자, 토종 반도체 기업들이 자본 수송 파이프라인을 가쁘게 가동하며 기술 자강론 노선 굳히기에 돌입한 셈이다.

7일(현지시각) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도와 글로벌 하드웨어 밸류체인 가액 지표 분석에 따르면, 지난 1월 홍콩 증권거래소에 성공적으로 안착했던 비런 테크놀로지는 그래픽 처리 장치(GPU)의 출하 수율을 매머드급으로 끌어올리기 위해 총 70억 홍콩달러(약 1조 3,600억 원) 규모의 신주 인수를 통한 자금 조달 가이드라인을 전격 공시했다.

비런 테크놀로지는 이번 유상증자를 통해 1억 5,300만 주의 신주를 직전 거래일 종가(51.3 홍콩달러) 대비 9.9% 할인된 46.2 홍콩달러에 발행할 계획이다.

비런 테크놀로지 수뇌부는 이번 대담한 자본확충의 배경으로 중국 내수 시장의 폭발적인 연산 컴퓨팅 장부 규모 확대를 지적했다.

회사 측은 공시 서한을 통해 “현재 중국 내 클라우드 서비스 제공업체(CSP), 대형 AI 데이터센터, 주요 기업 고객들이 인공지능 연산 배포 가이드를 전방위적으로 확장하고 있다”며 “이 같은 가혹한 수요 폭증에 직면한 상황에서 밀려드는 주문의 적시 이행을 보장하고 차세대 범용 GPU 솔루션의 대량 생산 체제를 확립하기 위해서는 풍부한 리스크 헤지용 자본을 유지하는 것이 필수적이었다”고 확언했다.

투자 장부 세부안에 따르면, 이번에 수송되는 신규 자금의 60%는 비런의 사활이 걸린 차세대 범용 GPU의 상업화 공정 및 공장 대량 생산 파이프라인에 전력 할당된다. 추가로 20%는 원천 기술 고도화를 위한 연구개발(R&D)에 투입되며, 나머지는 전략적 투자와 운전자본 장부에 기재될 예정이다.

실제로 비런은 제품 개발과 상업화 마일스톤 달성을 위해 자금을 아끼지 않았으며, 지난 6월 30일 기준으로 일반 기업 용도로 배정됐던 IPO 공모 자금의 70% 이상을 이미 소진했을 만큼 공격적인 전개를 이어왔다.

미국 상무부의 지속적인 첨단 반도체 수출통제 조치는 업계 선두주자인 엔비디아의 최고 사양 칩이 중국 슈퍼컴퓨터 및 테크 기업으로 인도되는 길을 물리적으로 차단했다.

이 공급망 족쇄는 도리어 중국 시장 내에서 비런 테크놀로지를 비롯해 무어스레드(Moore Threads), 메타엑스(MetaX), 캄브리콘(Cambricon) 등 독자적인 설계 역량을 갖춘 중국산 반도체 군단에게 막대한 마진을 보장하는 기회의 땅을 제공했다.

이에 따라 자본 시장을 무대로 한 중국 AI 칩 개발사들의 영토 사수 및 상장 랠리도 매서운 속도로 전개되고 있다. 상하이에 기반을 둔 GPU 디자이너 메타엑스는 6월 기술 중심의 스타(STAR) 마켓에 데뷔한 지 반년도 채 되지 않은 시점에서 추가적인 자본확충을 위해 홍콩 증시 2차 상장 타임라인을 가동하겠다고 발표했다.

또한, 중국 최대 검색·AI 거두 바이두(Baidu)의 반도체 자회사인 쿤룬신(Kunlunxin) 역시 지난 1월 비밀리에 상장 신청서를 제출한 후, 최소 1,000억 위안(약 22조 4,000억 원)에 달하는 매머드급 기업 가치 평가를 요구하며 홍콩 기업공개(IPO) 파이프라인에 진입한 것으로 확진됐다.


이날 유상증자 소식이 전해진 직후 홍콩 증시에서 비런 테크놀로지의 주가는 지난 6일 개장 초반 규제 완화 기대로 2% 이상 상승 출발했으나, 단기 지분 희석을 우려한 기관들의 장부 차익 실현 포화가 쏟아지며 장을 5.4% 하락 마감했다.

그럼에도 불구하고 이 주식은 지난 1월 성공적인 인프라 상장 이후 현재까지 누적 150% 가쁘게 폭증하는 완연한 우상향 랠리를 유지하고 있어 기술 자강론에 대한 자본 시장의 깊은 신뢰를 증명했다.

서방의 장비 공급망 빗장을 우회하고 독자적인 3D 패키징 및 GPGPU 설계 하드웨어를 완성해 엔비디아의 독점 체제를 허물려는 중국 반도체 연합군의 대담한 자본 도박과 생산 수율 확대 시나리오는, 하반기 아시아-태평양 테크 자본의 수송 흐름과 글로벌 인공지능 지형을 흔들 가장 뜨거운 거시 변수로 안착하고 있다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com