HBM 현물가, 장기계약 가격 대비 5배 급등…메모리 장기 수급 구조 재편

고대역폭메모리(HBM) 시장의 현물 가격이 장기공급계약(LTA) 가격 대비 최대 5배까지 벌어지며 메모리 반도체 유통 구조가 장기 고정 계약 중심으로 재편되고 있다.

IT 전문 매체 Wccftech는 2026년 8월 31일(현지시각) 인공지능(AI) 인프라 확충에 따른 HBM 품귀 현상과 현물·계약가 간 극단적 가격 왜곡 현상을 전했다. 삼성전자의 경우 2031년까지 전체 메모리 생산능력의 약 70%가 글로벌 빅테크와의 장기공급계약 물량으로 배정된 것으로 파악된다.


HBM 시장의 수급 불균형은 현물 시장과 장기계약 시장 간의 비정상적인 가격 격차로 구체화하고 있다. 시장 집계에 따르면 36GB HBM3E 모듈의 현물 가격은 약 287만 원에 달하는 반면, 장기공급계약 가격은 50만~70만 원 선에 머물러 있다.
현물 가격이 계약 가격보다 최대 5배가량 높게 형성되면서 주요 고객사들은 가격 변동 리스크를 피하기 위해 수년 치 물량을 묶는 장기계약에 집중하고 있다. 16단 D램을 적층하는 차세대 HBM4 모듈의 경우 현물 가격이 약 3500달러(약 479만 원) 수준까지 형성될 것으로 분석된다.


HBM 제조용 웨이퍼 투입이 급증하면서 범용 D램 공급 부족도 함께 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층해 제작하므로 모듈당 투입되는 웨이퍼 수가 일반 D램보다 크게 많다.

특히 16단 D램 레이어를 적용하는 HBM4 세대로 전환될수록 모듈당 투입량이 늘어나 비HBM 용도로 할당 가능한 범용 D램 생산 여력이 축소되는 흐름이다. HBM 라인으로의 생산능력 집중은 서버, PC, 모바일용 범용 D램 시장의 공급 긴장감과 가격 상승 압력으로 이어지고 있다.


수요 집중에 대응하기 위해 주요 메모리 공급사들은 생산능력 재배치를 타진하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 평택 캠퍼스 S5 파운드리 라인의 메모리 생산 시설 전환을 검토하고 있으며, SK하이닉스는 일본 기업과의 합작 공장 설립 가능성을 고려하는 것으로 전해진다.
장기계약 비중 확대는 메모리 제조사의 수익 안정성을 높이는 요인이지만, 현물 시장 가격 급등 국면에서 단기 초과 마진 확보를 제한하는 변수가 된다. 단기적으로는 D램 생산능력 잠식에 따른 가격 강세가 유지될 가능성이 높은 가운데, 글로벌 AI 투자 속도와 대체 생산설비 가동 시점이 중장기 수급 균형의 핵심 관전 포인트로 꼽힌다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com