"엔비디아 독점 깨고 대안 제시"… 화웨이, 차세대 '어센드 960' 등 11개 AI 칩 공개

미국의 고강도 반도체 제재 속에서도 인공지능(AI) 하드웨어 독자 노선을 고수해 온 중국 최대 통신·기술 대기업 화웨이(Huawei)가 글로벌 시장을 독점하고 있는 엔비디아(Nvidia)와 인텔, AMD에 정면 도전장을 던지며 차세대 AI 가속기와 중앙처리장치(CPU), 초고속 인터커넥트 칩을 아우르는 11종의 AI 핵심 반도체를 전격 공개 했다.

화웨이는 차세대 주력 가속기인 ‘어센드 960DT(Ascend 960DT)’를 당초 예정보다 3분기 이상 앞당긴 2027년 1분기에 공식 출시하겠다고 선언하며, 이전 세대 대비 연산 성능을 2배로 끌어올렸다고 밝혔다.

특히 엔비디아의 독점적 초고속 연결 규격인 'NVLink'에 맞서 자체 개발한 '유니파이드버스(UnifiedBus)' 칩과 패키징 레이저를 내장한 광학 모듈(NPO)을 전면에 내세웠다.

단순한 개별 칩 판매를 넘어 수천 개의 가속기를 초고속 네트워크로 엮어 단일 슈퍼컴퓨터처럼 구동하는 '슈퍼팟(SuperPod)' 클러스터 아키텍처를 통해 중국 내수 시장을 완벽히 방어하고, 서방의 통제에 피로감을 느끼는 글로벌 시장에 실질적인 하드웨어 대안을 제공하겠다는 포석이다.
9월 17일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아(Nikkei Asia) 상하이발 보도에 따르면, 데이비드 왕(David Wang) 화웨이 이사회 의장 겸 ICT 인프라 관리이사회 주임은 상하이에서 열린 연례 플래그십 행사 '화웨이 커넥트 2026(Huawei Connect 2026)' 기조연설을 통해 이 같은 전방위 AI 컴퓨팅 인프라 로드맵을 발표했다.


화웨이가 공개한 차세대 AI 로드맵의 핵심은 주력 가속기 제품군인 '어센드(Ascend)' 시리즈의 공격적인 세대교체 주기다.

데이비드 왕 의장은 기조연설에서 "Ascend는 전체 AI 컴퓨팅 인프라 시스템에서 가장 핵심적인 두뇌"라며 "차세대 가속기인 어센드 960DT는 R&D 진행 속도가 예상보다 3분기 이상 앞당겨져 2027년 1분기에 공식 상용 출시될 예정이며, 전체 연산 성능은 이전 세대인 950 대비 두 배에 달한다"고 밝혔다.

이어 추론 성능을 특화한 파생 모델인 '어센드 960PR' 역시 2027년 3분기 시장에 투입된다고 덧붙였다.
화웨이는 매년 1세대씩 제품을 고도화하는 초고속 개발 체제를 가동해 오는 2028년에는 '어센드 970', 2029년에는 '어센드 980'을 연이어 선보일 방침이다.

상업화 실적도 가시화되고 있다.

현재 화웨이의 어센드 910C는 이미 1,000세트 이상 현장 배치가 완료됐으며, 지난해 첫선을 보인 어센드 950은 대규모 상업 클러스터 운용 단계에 진입했다.

왕 의장은 "수천 대의 서버를 연결한 어센드 슈퍼팟이 이미 370여 개 이상의 주요 기업 및 연구기관에 상업적으로 성공리에 안착했다"고 강조했다.


화웨이는 엔비디아가 GPU 칩 자체의 연산력뿐만 아니라 칩과 칩을 초고속으로 연결하는 'NVLink' 생태계로 시장을 지배하고 있다는 점에 주목해, 시스템 전 계층을 아우르는 11종의 독자 반도체 포트폴리오를 구성했다.

거대언어모델(LLM) 학습과 대규모 추론 과정에서는 수만 개의 GPU가 실시간으로 데이터를 주고받으며 동기화되어야 하므로 네트워크 병목을 해소하는 인터커넥트 기술이 AI 인프라의 성패를 가른다.

화웨이는 독자 개발한 유니파이드버스 프로토콜과 광학 NPO 기술을 통해 통신 지연을 극소화하고, 하드웨어 수직계열화 기반의 '슈퍼클러스터(SuperCluster)' 아키텍처로 엔비디아의 클러스터 솔루션(DGX SuperPOD)을 정면으로 겨냥했다.


하드웨어 스펙뿐만 아니라 취약점으로 꼽히던 소프트웨어 생태계에서도 중대한 돌파구를 마련했다.

데이비드 왕 의장은 "글로벌 표준 AI 프레임워크인 파이토치(PyTorch) 공식 웹사이트에서 화웨이 어센드가 엔비디아, AMD, 인텔에 이어 전 세계에서 네 번째 하드웨어 플랫폼으로 공식 인증을 획득했다"고 밝혔다.

중국산 반도체 하드웨어가 글로벌 메이저 AI 프레임워크의 최상위 지원 등급을 획득한 것은 역사상 최초다.

여기에 오픈소스 진영인 리눅스 재단의 강력한 지원과 함께 vLLM, 트리톤(Triton), VRL 등 글로벌 주류 서드파티 추론·컴파일러 커뮤니티가 어센드 아키텍처를 기본 탑재하기 시작했다.

이는 전 세계 AI 개발자들이 폐쇄적인 엔비디아의 쿠다(CUDA) 플랫폼에 종속되지 않고도 화웨이의 어센드 칩 위에서 손쉽게 모델을 개발·배포할 수 있는 환경이 조성되었음을 의미한다.

화웨이의 이번 11개 AI 칩셋 발표와 2029년까지의 공격적인 로드맵 제시는, 향후 ‘미국의 수출 통제가 중국의 반도체 생산을 완전히 봉쇄하기는커녕 가속기·CPU·광통신 전반에 걸친 중국 빅테크의 완벽한 독자 칩 수직계열화를 촉진하는 역설적 결과를 낳았음을 입증한 사건’인 동시에 ‘엔비디아가 장악한 글로벌 초거대 AI 인프라 시장에서 소프트웨어와 하드웨어를 아우르는 풀스택 대안 생태계를 제시해 미·중 기술 패권 분열을 되돌릴 수 없는 현실로 굳히려는 화웨이의 정면 승부수’로 작용할 전망이다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com