삼성전자는 왜 HBM 25% 프리미엄 관측에 휩싸였나… 납기 신뢰와 4나노 무기화

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 공급 과정에서 경쟁사보다 최대 25% 높은 견적가를 제시했다는 해외 매체의 분석이 나왔다.

IT 전문 매체 Wccftech는 10월 25일(현지시각) 대규모 데이터센터 기업들이 출하 약속을 지켜내는 삼성전자의 물류 공급 안정성을 평가해 더 높은 비용을 감수하고 있다고 보도했다.

다만 시장 일각에서는 해당 단가가 공인된 계약 기준이 아닌 비공식 추정치에 불과하다며 실제 공급망의 가격 구도와는 거리가 있다는 신중론을 함께 내놓고 있다.

Wccftech가 인용한 온라인 전문가 전언에 따르면 삼성전자의 HBM 견적가는 4.50달러(약 5971원) 선으로 추산된다. 미국 마이크론의 견적가는 4.00달러(약 5308원), SK하이닉스는 3.60~3.80달러(약 4777~5042원) 선으로 제시됐다. 이 매체는 최저 견적인 3.60달러와 비교할 때 삼성전자의 단가가 최대 25% 높다고 계산했다.

그러나 이 수치는 공식 계약서나 표준 패키지 단위가 아닌 소셜미디어상에 떠도는 전언을 재인용한 것에 불과하다. 수천 달러를 웃도는 실제 HBM 패키지 가격과 동떨어져 있을뿐더러, 기가바이트(GB) 단위 환산치인지 구체적인 세대 규격인지도 명시되지 않았다.

특히 글로벌 HBM3E 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스가 경쟁사보다 낮은 가격에 물량을 넘기고 있다는 해석은 업계 현실에 부합하지 않는다는 지적이 지배적이다. 제품세대와 세부 성능 기준이 통일되지 않은 단순 비교라는 한계가 명확하다.


Wccftech는 가격 차별화의 기술적 배경으로 삼성전자의 자체 파운드리 역량과 공정 안정화를 지목했다. 이 매체는 선행 추정치를 인용해 삼성전자가 HBM4 공정에서 80% 수준의 양산 수율을 확보했다고 보도했다. 성숙 단계에 올라선 4나노미터 로직 공정을 HBM 맨 아랫단인 베이스 다이 생산에 적용해 제조 결함을 크게 낮췄다는 설명이다.

하지만 차세대 HBM4가 아직 본격 상업 양산에 들어가지 않은 단계인 만큼, 80% 수율 도달설 역시 시장의 관측성 데이터에 가깝다는 평가다. 삼성전자 측의 공식 확인을 거친 수치가 아니며, 수율은 반도체 기업의 핵심 영업기밀에 해당한다.
그럼에도 자체 파운드리 시설을 활용해 공정 결함을 줄이고 여유 자원을 2나노 통신 모뎀 개발에 투입하는 일괄 제조 구조는 글로벌 팹리스 고객사 유치전에서 유의미한 협상 무기가 될 수 있다는 분석이다.


삼성전자의 종합반도체기업(IDM) 모델이 시장에서 실질적인 가격 지배력으로 입증될지는 HBM4 대량 양산 국면에서 판가름 난다. 6세대 규격부터는 베이스 다이에 정밀 파운드리 공정이 결합해야 한다. 설계부터 패키징까지 원스톱으로 처리하는 턴키 체제는 납기 단축과 공정 지연 리스크 관리 측면에서 데이터센터 고객사에 강력한 매력으로 작용한다.

반면 SK하이닉스는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC, 글로벌 후공정 기업들과 연합 전선을 구축해 확고한 시장 신뢰를 다져놓은 상태다. 패키징 생태계의 숙련도와 고객 검증 측면에서는 TSMC 진영의 벽이 매우 높다. 삼성전자의 단가 우위 관측이 실체적 경쟁력으로 안착하려면 향후 실제 양산 라인에서 안정적인 대량 출하 능력을 객관적으로 증명해야 한다.

향후 전개 방향은 주요 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능 투자 회수율 추이와 데이터센터 설비투자 집행 주기에 달려 있다. 빅테크 기업들이 투자금 회수 지연을 이유로 설비투자를 늦추거나 부품 단가 인하 압박을 가할 경우, 고가 프리미엄 전략은 신규 수주를 제약하는 부메랑으로 돌아올 수 있다는 신중론도 제기된다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com