공기 대비 열전달 효율 높은 액체냉각 기술 적용해
엔비디아의 차세대 GPU인 베라 루빈 안정적 운영 지원
DBO 역량과 차세대 냉각 기술 결합해 AI 팩토리 경쟁력 강화
엔비디아의 차세대 GPU인 베라 루빈 안정적 운영 지원
DBO 역량과 차세대 냉각 기술 결합해 AI 팩토리 경쟁력 강화
이미지 확대보기26일 업계에 따르면 양사는 삼송 데이터센터에 직접 칩 냉각(DTC)을 적용한다. 양사는 내년까지 액체냉각 인프라 구축과 실증을 완료할 계획이다. DTC는 냉각수가 흐르는 냉각판을 GPU 칩에 직접 부착해 열을 제거한다.
기존 공랭 방식으로 대응할 수 있는 냉각 용량에 비해 고성능 GPU 서버의 전력 밀도는 200킬로와트(㎾) 이상까지 높아지는 추세다. 이에 따라 AI 데이터센터 경쟁도 GPU 확보를 넘어 이를 안정적으로 가동할 수 있는 전력과 냉각 인프라 구축 역량으로 확대되는 모습이다.
삼송 데이터센터에는 과학기술정보통신부 산하 정보통신산업진흥원이 보유한 엔비디아 차세대 GPU ‘베라 루빈’ 운영을 위한 액체냉각 인프라가 구축된다. 네이버클라우드가 해당 GPU를 운영할 예정이다. 베라 루빈은 기존 ‘블랙웰 울트라’보다 추론 성능이 약 3.3배 향상될 것으로 예상된다.
LG CNS는 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 역량을 바탕으로 DTC 액체냉각과 GPU 서버 운영 환경, 전력 공급 체계 등을 구축한다. 네이버클라우드는 AI 플랫폼 운영과 대규모 GPU 서비스 경험을 활용해 공공기관과 기업에 고성능 AI 서비스를 제공에 나선다.
조헌혁 LG CNS 데이터센터사업담당 상무는 “데이터센터 냉각 기술이 AI 서비스 품질과 운영 효율의 핵심 경쟁력이 되고 있다”며 “데이터센터 DBO 역량과 차세대 냉각 기술을 기반으로 국내 AI 생태계 성장을 뒷받침하겠다”고 말했다.
한편 액체냉각 시장도 AI 인프라 확대와 함께 빠르게 성장할 전망이다. 마켓앤드마켓은 글로벌 데이터센터 액체냉각 시장이 올해 40억7000만달러에서 2033년 276억5000만달러 규모로 성장할 것으로 예상했다.
이재현 글로벌이코노믹 기자 kiscezyr@g-enews.com














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