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구글은 당초 내부적으로 레돈도(Redondo)라고 불리는 이 칩을 내년에 출시할 계획이었다. 세미커스텀 칩으로 알려진 이 칩은 차세대 스마트폰 픽셀8 모바일 칩(APㆍ애플리케이션 프로세서)을 당초 삼성전자 3나노 파운드리에 맡기기로 하고 삼성전자와 모바일 칩 개발을 진행 중이었다.
세미커스텀 칩은 반도체 설계 회사가 제공하는 표준 셀 라이브러리를 사용하여 고객의 요구에 맞게 설계된 반도체 칩이다. 이는 특정 고객의 요구에 맞게 설계된 커스텀 칩과 표준 칩 사이의 중간 형태로, 고객의 요구에 맞게 일부 수정이 가능한 반도체 칩이다.
인포메이션에 따르면 구글이 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서 (AP)인 텐서(Tensor)라고 불리는 칩을 만들기 위해 삼성전자에서 TSMC로 계약을 전환할 것이라고 보도했다.
텐서는 구글 스마트폰 픽셀6에 처음으로 적용되었고, 하나의 칩 안에 CPU, GPU, 램(RAM)이 장착된 일체형 칩으로, 애플의 M1칩과 유사하다. 당초 5나노 공정으로 제작되었지만 이제 3나노로 제작하려는 것이다.
하지만 TSMC 3나노 공정이 아직 불안정하다. 또한, TSMC는 최대 고객인 애플이 1순위이고 엔비디아도 선계약을 희망하는 것으로 알려졌다. 이렇게 되면 TSMC 3나노 칩의 가격은 지금도 비싼 데 더 비싸질 수 있고, 원하는 시기에 납품이 될지도 미지수다.
인포메이션에 따르면 구글은 1년 더 삼성에서 ‘레돈도’를 제작하도록 하고 2025년까지 기다린 후에 내부 코드명 라구나(Laguna, 스페인어로 ‘호수’를 의미)는 TSMC 3나노 공정으로 제작하려는 의도가 있는 것으로 보도했다.
현재 삼성은 3나노 공정에서 TSMC를 앞서나가고 있지만 수율에서 불안한 상태이고 4나노는 안정적 수준에 도달했다. 2024년까지는 삼성에서 3나노 공정의 수율을 잡고 안정화가 가능하다는 것이 업계의 전반적인 평가이다.
전자 기기의 시장이 아직 정상화되지 않은 상황에서 구글이 많은 돈이 들어가는 신제품 개발에 나서지 않고 시점을 조정한 것은 삼성에 좋은 시그널이 될 수 있다.
삼성이 3나노 수율에서 안정적인 결과를 만들어 낼 경우 굳이 구글이 TSMC 3나노로 ‘라구나’를 제작할 필요가 없기 때문이다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
