호브 아이멕 CEO, 삼성전자 채택한 GAA방식 미래 제시

"나노시트(삼성전자가 사용하고 있는 게이트올어라운드(GAA)방식)이 3세대 후에는 C펫(CFET) 기술로 진화해 3세대 정도 이어질 것으로 내다보고 있다“

루크 반덴 호브 아이멕(imec) 회장 겸 최고경영자(CEO)가 제시한 반도체 기술의 미래다. 아이멕은 삼성전자와 SK하이닉스가 협력해온 반도체기술 기업으로 유명하다. 그는 C펫 기술이 대세가 될 것이라며 우리기업들의 나아갈 방향을 제시했다.


18일 업계에 따르면 호브 CEO는 서울 삼성동 파르나스 호텔에서 기자간담회를 통해 반도체기술의 미래 발전방향을 공개했다. 그는 "핀펫(FinFet)방식에서 2나노 혹은 3나노 등으로 진화하면서 나노시트 방식을 활용한 방식으로 변화하고 있다"고 진단했다.

핀펫방식은 전류가 흐르는 3개면을 게이트로 둘러싸는 방식을 말한다. 핀펫 방식을 사용하는 가장 대표적인 기업은 TSMC로 3나노 이하 공정에서는 한계성이 지적된 방식이다. 삼성전자는 핀펫 방식의 단점을 줄인 한층 진화된 방식인 GAA방식을 채택해 기술을 선도하고 있다.호브 CEO의 미래 전망은 국내기업들에게 방향성을 제시한 것으로 해석할 수 있다.



호브 CEO의 아이멕은 1984년 벨기에·프랑스·네덜란드 3국이 공동 설립한 민간 반도체 연구소다. 삼성전자와 SK하이닉스는 아이멕과 기술연구를 오랫동안 함께 해왔다. 특히 삼성전자와는 20년이상 기술협력을 해온 것으로 유명하다. 2022년에는 이재용 삼성전자 회장이 아이멕을 방문하기도 했다. 호브 CEO도 "삼성과 협업 정도는 점점 깊어지고 있으며 이 회장과도 (이번에) 만날 예정"이라고 말하기도 했다.

호브 CEO는 "차세대 컴퓨팅 확장을 위해 아이멕은 칩렛 통합 기술을 발전시키고 있다"고 전했다. 단일 칩 설계를 통해 대규모 컴퓨팅 시스템 구축을 가능하게 하고 전력소모와 효율성을 잡겠다는 복안이다. 전장분야에서 사용될 프로그램을 출범했다고 밝히기도 했다. 이 중 눈에 띄는 부분은 협력 기업중 LG전자가 포함되어 있다는 것이다. 기술협력을 바탕으로 LG전자의 기술 발전을 기대해볼 수 있는 부분이다.

호브 CEO는 고급 유전자 분석과 신경 연구로 의료 혁신에도 기여하고 있다고 전하기도 했다. 아이멕의 국내 연구소 설립 가능성에 대해서는 "가능성은 열려 있지만 아직 구체적인 계획은 없다"고 밝혔다.

한편 호브 CEO는 다음날 서울 코엑스에서 개최될 국내 최대 반도체 산업 전문 전시회 '세미콘 코리아 2025'에 나서 반도체 시스템의 미래를 주제로 기조연설에 나설 계획이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com