이미지 확대보기LG이노텍은 스마트폰 카메라 모듈, 반도체 기판, 차량용 전장부품을 전문으로 개발·생산하는 LG그룹의 종합 전자 부품 기업이다.
LG이노텍의 올해 매출액은 전년 대비 8.9% 증가한 23조 8529억 원, 영업이익은 67% 늘어난 1조 1115억 원을 기록할 것으로 전망했다.
김민경 하나증권 연구원은 “LG이노텍은 무선주파수 시스템인패키지(RF SiP)와 플립칩칩스케일패키지(FCCSP) 등 기판 사업 수익성이 개선되고 있다”면서 "패키지솔루션 부문은 RF SiP와 FCCSP 중심으로 수익성 개선이 본격화할 것"이라고 전망했다.
이미지 확대보기일본 이비덴(Ibiden) 사례도 긍정으로 봤다. 김 연구원은 "이비덴은 최근 2030년 영업이익 가이던스를 100% 상향 조정했다"면서 "이는 3년에 걸쳐 5000억 엔 규모의 자금을 투입해 증설 중인 생산능력이 이미 고객사에 상당 부분 배정됐다는 의미로 해석된다"고 짚었다. 그는 아울러 "글로벌 FCBGA 공급 부족이 장기화할 가능성이 커지면서 후발 업체에도 우호적인 시장 환경이 조성되고 있다"면서 “업체들은 증설 자금을 고객사에 선수금 수령 방식을 통해 조달하고 있어 하방 리스크는 제한적”이라고 부연했다.
LG이노텍은 중장기 반도체 패키지 기판 수요에 대응하기 위한 대규모 투자를 검토 중인 것으로 파악했다. 기판 산업의 구조적 성장에 따른 수혜를 기대했다.
김 연구원은 "주요 고객사의 공격적인 출하 정책과 하반기 가변조리개 카메라 모듈 채택 확대에 따른 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 실적을 견인할 것"이라며 "부품 내재화 확대와 수율 개선, 베트남 생산 확대에 따른 원가 절감 효과도 수익성 개선 요인"이라고 꼽았다.
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