화웨이 신형 스마트폰, 중국산 부품 비중 ‘60%’ 육박… 美 제재 뚫고 자립 가속

미국의 강력한 수출 규제 속에서도 중국 화웨이가 최신 스마트폰 부품의 국산화 비율을 가치 기준 60% 가까이 끌어올린 것으로 나타났다.

2020년 19%에 불과했던 국산 부품 비중이 4년 만에 3배로 수직 상승하며, 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 물론 메모리 반도체까지 중국산으로 채우는 ‘기술 자립’에 성공했다는 평가가 나온다고 25일(현지시각) 닛케이 아시아가 보도했다.


닛케이 아시아는 일본의 분해 전문 업체인 포말하우트 테크노 솔루션(Fomalhaut Techno Solutions)과 함께 화웨이의 최신 고급 모델인 ‘메이트(Mate) 70 프로’와 ‘퓨라(Pura) 80 프로’를 분석했다.

부품 단가 기준으로 산출한 중국산 부품 비중은 두 모델 모두 57%를 기록했다. 2023년(32%)과 비교해도 불과 1년 만에 25%포인트나 늘어난 수치다.
반면 한때 화웨이의 주요 공급원이었던 한국, 미국, 일본산 부품 비중은 2023년 대비 합계 20%포인트 이상 급감했다.


이번 분석에서 가장 놀라운 점은 CPU와 메모리 등 가격대가 높은 핵심 부품이 중국산으로 대체되었다는 사실이다.

자회사 하이실리콘이 설계한 ‘기린(Kirin) 9020’ 칩셋이 탑재됐다. 이는 7나노 공정 제품으로, 성능 면에서 아이폰 11 수준에 도달한 것으로 평가받는다.

수입품에 의존하던 DRAM은 창신메모리(CXMT) 제품으로, 장기 저장 장치인 NAND 플래시는 양쯔메모리(YMTC) 제품으로 완전히 전환됐다.
대당 약 64달러로 추산되는 고가의 OLED 패널은 중국 BOE 제품이 차지했다.

포말하우트의 카시오 미나타케 CEO는 “핵심 부품이 거의 전부 중국산으로 채워지면서, 화웨이가 사실상 완전한 국내 생산 수준에 도달했다”고 분석했다.


화웨이의 약진은 중국 반도체 생태계 전체의 성장과 궤를 같이한다. 칩 설계 분야에서는 엔비디아 출신들이 세운 무어 스레드와 메타엑스가, 제조 장비 분야에서는 나우라(Naura) 테크놀로지 등이 일본과 미국의 빈자리를 메우고 있다.

캐나다 테크인사이츠에 따르면 중국의 반도체 자급률은 2023년 23.3%로 10년 전보다 8.4%포인트 상승했다.

전문가들은 여전히 글로벌 선두 기업과 5년 이상의 기술 격차가 존재하며 대량 생산 수율 확보에 어려움이 있다고 지적하지만, 중국 정부의 막대한 연구 자금과 인재 유치 정책이 그 간극을 빠르게 좁히고 있다.

미국 트럼프 행정부의 제재가 오히려 중국의 ‘반도체 굴기’를 앞당기는 기폭제가 된 셈이다. 옴디아의 미나미카와 아키라 이사는 “반도체와 같은 부품이 군사용으로 전용될 수 있다는 점이 서방 국가들의 가장 큰 우려 사항”이라고 덧붙였다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com