"MLCC 한계 보완했다"…삼성전기, '실리콘 커패시터' 앞세워 AI경쟁력 강화

삼성전기, 11일 세미나 통해 실리콘 커패시터 경쟁력 설명
"고객사별 요구사항에 대응해 시장 주도권 잡겠다" 포부 밝혀

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 ‘실리콘 커패시터’를 앞세워 AI 경쟁력 강화에 나선다. 실리콘 커패시터를 통해 ‘AI 풀라인업’을 구축하고 글로벌 고객사를 다변화해 시장 점유율을 대폭 확대한다는 방침이다.

삼성전기는 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 제품 세미나를 개최하고 "고용량·다기능 제품군을 확장하고 글로벌 고객사를 다변화해 시장 점유율을 키워 나갈 것"이라고 포부를 밝혔다.

김원기 실리콘 커패시터 그룹장은 "AI 인프라 투자 확대로 실리콘 커패시터를 활용한 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지고 있다"며 "고객사별 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 맞춤형 역량과 차별화된 품질 보증 경쟁력으로 시장 주도권을 잡겠다"고 강조했다.

실리콘 커패시터는 전자제품에서 전기를 잠깐 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 부품이다. 반도체의 정상 작동을 위해서는 안정적인 전력 공급이 필수적인데, 실리콘 커패시터는 내외부 환경에서 발생할 수 있는 의도치 않은 신호 간섭인 '노이즈'를 방지함으로써 시스템의 안정성을 높여준다.

기존에는 금속과 세라믹판을 겹겹이 쌓아 만드는 적층세라믹커패시터(MLCC)가 주로 사용됐으나, 최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭증하면서 실리콘 커패시터가 급부상하고 있다. 실리콘 커패시터는 초박형 구조 구현이 가능한 데다 노이즈 제거 능력이 탁월하고 고온·고전압 환경에서도 유리해 수요가 빠르게 늘고 있다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 글로벌 실리콘 커패시터 시장 규모는 올해 23억 달러(약 3조5000억원)에서 2031년 32억4000만 달러(약 5조원)로 성장할 전망이다.

김 그룹장은 "D램 반도체 제조에 쓰이는 공정을 실리콘 커패시터에 적용했다"며 "실리콘 웨이퍼를 깊게 파 표면적을 극대화함으로써 작은 면적에서도 높은 전기 용량을 구현할 수 있다"고 설명했다. 이어 삼성전기의 주력 부품인 MLCC와 실리콘 커패시터의 관계에 대해서는 "경쟁 관계라기보다는 상호 보완적인 관계"라고 덧붙였다.

현재 이 시장은 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC와 일본 무라타 등 소수 기업이 주도하고 있다. 삼성전기는 고도화된 반도체 공정 기술과 세계 2위 수준의 MLCC 역량 등을 결합해 시장 공략에 박차를 가할 계획이다.

앞서 삼성전기는 2024년 말 실리콘 커패시터 양산을 시작한 이후 지난달 미국 빅테크 기업과 1조5570억원 규모의 대형 공급 계약을 체결하는 등 눈에 띄는 성과를 내고 있다.

김 그룹장은 "이른 시일에 성과를 낼 수 있었던 비결은 기존 사업 기반의 빠른 대처 능력과 더불어 패키지 기판과 실리콘 커패시터를 동시에 공급할 수 있는 '토털 솔루션' 역량 덕분"이라고 설명했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com