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5G폰, 2025년 10억대 돌파…국내 부품업계 “5G에 사활 걸자”

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5G폰, 2025년 10억대 돌파…국내 부품업계 “5G에 사활 걸자”

하이닉스·LGD·삼성전기, 5G 관련 사업 몸집 늘리기 박차

SK하이닉스가 지난 6월 세계 최초로 개발한 ‘128단 1Tb TLC 낸드플래시’를 선보이고 있다. . 사진=SK하이닉스 제공이미지 확대보기
SK하이닉스가 지난 6월 세계 최초로 개발한 ‘128단 1Tb TLC 낸드플래시’를 선보이고 있다. . 사진=SK하이닉스 제공
SK하이닉스, LG디스플레이(LGD), 삼성전기 등이 내년부터 본격적인 성장에 진입할 5세대 이동통신( 5G) 스마트폰을 집중 공략해 매출 증대에 나설 방침이다.

지난 3분기 실적 악화 직격탄을 맞은 SK하이닉스 등 국내 전자 부품업체들은 업황 부진을 타개하기 위해 '5G 스마트폰 카드'를 내밀었다. 이들 업체들이 5G 스마트폰 사업에 회사의 사활을 건 셈이다.
5G 스마트폰은 '초고속·초연결·저지연'이 주된 특징이다. 이에 따라 데이터 전송시간이 기존 스마트폰에 비해 크게 줄어들어 초고화질 화면을 즐길 수 있는 점이 특징이다. 이에 따라 5G 스마트폰에 탑재되는 디스플레이, 카메라, 메모리 등 주요 부품도 고사양 부품으로 교체될 가능성이 크다. 관련 부품업체들이 5G폰 시대를 환영하는 이유가 바로 여기에 있다.

29일 관련업계에 따르면 내년 전 세계 5G 스마트폰 판매는 1억3000만 대를 돌파할 것으로 예상된다. 특히 2025년에는 5G 스마트폰 판매댓수가 무려 10억700만 대에 이를 전망이다.

이에 전자 부품 업체들은 프리미엄 스마트폰 관련 부품 사업을 강화하며 급속도로 팽창할 5G 시대를 대비하는 모습이다.

SK하이닉스는 지난 24일 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 “5G 스마트폰이 내년 본격적인 성장에 진입하며 메모리 수요 증가에 기여할 것으로 보인다"라며 "고사양 스마트폰과 SSD(솔리드스테이트드라이브:반도체 기반 저장장치) 시장을 집중 공략해 매출을 끌어올리겠다”고 밝혔다.

특히 SK하이닉스는 D램 10나노급 2세대(1Y) 생산 비중을 연말에 10% 초반으로 높이고 최근 개발한 10나노급 3세대(1Z) 공정을 적용한 제품 양산 준비에 나선다.

또한 낸드플래시는 96단 4D 낸드 제품의 생산 비중을 연말 10% 중반 이상으로 끌어올리고 128단 4D 낸드 양산과 판매 준비에 돌입한다. 낸드플래시는 정보기술(IT) 기기에서 정보를 기억하는 역할을 담당한다.
앞서 SK하이닉스는 지난 6월 고용량 5G폰 시장 확대에 발맞춰 128단 1테라비트(Tbit) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 세계 최초로 개발했다.

기존 TV용 대형 유기발광다이오드(OLED) 시장에 주력해온 LGD도 지난해 하반기 경기도 파주 E6 공장에서 소형 OLED를 생산하기 시작하는 등 5G 시대에 따른 마케팅에 본격 뛰어들었다.

한상범 LGD 부회장은 지난 5월 중국 광저우에서 열린 ‘2019 세계 초고화질(UHD) 산업발전대회’ 행사에서 “초고화질, 융복합 시청각 디바이스 조건을 갖춰야 할 5G 시대에 적합한 디스플레이는 OLED"라고 말하며 5G 시대를 적극 공략하겠다는 의지를 드러냈다.

이와 관련 서동희 LGD CFO(최고재무책임자:전무)는 지난 23일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “LGD는 핵심 경쟁력을 강화하고 회사 경쟁력을 차별화하기 위해 사업구조 혁신을 진행 중”이라며 "스마트폰용 플라스틱 OLED의 사업 조기 안정화 기조를 계속 유지할 방침”이라고 밝혔다.

삼성전기 역시 3분기 실적 컨퍼런스를 통해 “내년부터 스마트폰 멀티카메라 시장, 스마트폰에서 두뇌역할을 하는 AP용 패키지 기판 수요가 급성장할 것으로 보여 이를 중심으로 판매를 늘리겠다”는 의지를 밝혀 '5G 시장'을 반등의 해법으로 제시했다.

이와 관련해 삼성전기는 지난 4월 소재 기술과 초소형 패키징 기술을 활용해 기존 제품 대비 크기를 25% 줄이고 열에도 견디는 방열 성능을 대폭 개선해 세계에서 크기가 가장 작은 5G 안테나 모듈 개발에 성공했다.

특히 삼성전기는 5G 관련 신사업에 집중하기 위해 지난 4월 '모바일 무선충전 사업', 반도체 패키지 기술인 'PLP(패널에벨패키징) 기판 사업' 등 비주력 사업을 정리해 경영 효율화 작업에 나섰다.

이택수 KB금융지주 경영연구소 책임연구원은 "연간 수 억대씩 팔리는 휴대전화는 반도체를 비롯한 정보기술(IT)산업 성장의 토대가 되고 있다"라며 "초고속, 저지연, 초연결 등 5G 기술이 일상화되면 (부품산업을 비롯한) 다양한 산업에 큰 영향을 줄 수 밖에 없다"고 밝혔다.


오만학 글로벌이코노믹 기자 mh38@g-enews.com