삼성전자·SK하이닉스, AMD 젠6 2027년 출시에 HBM4 수주 전략 수정하나

2나노 반도체 한 장이 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 수주 실적을 가른다. AMD가 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU) '올림픽 리지(Olympic Ridge)'의 출시를 2027년으로 1년 연기하면서, TSMC 2나노미터(nm) 공정 생산 물량을 둘러싼 빅테크의 주문 경합이 한층 빨라졌다. 국내 반도체 업계에서는 이 시점이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사를 최종 결정짓는 분수령이 될 것이라는 분석이 나온다.

반도체 전문 매체 벤치라이프(Benchlife)는 현지시각 지난 20일 AMD의 차세대 라이젠 데스크톱 CPU '올림픽 리지'가 기존 2026년 출시 계획에서 2027년으로 미뤄졌다고 보도했다. 기술 매체 Wccftech가 이를 인용 보도했다. 올림픽 리지는 AMD 젠6(Zen 6) 아키텍처를 기반으로 TSMC 2nm 공정(N2)으로 생산된다.


공개된 제원에 따르면 올림픽 리지는 칩렛(CCD) 하나에 젠6 코어 12개를 담으며, 최대 구성은 24코어·48스레드다. CCD당 3차 캐시(L3)는 48MB로, 기존 800 시리즈 메인보드에서 그대로 쓸 수 있는 AM5 소켓을 유지한다. DDR5 규격의 CUDIMM 메모리도 지원한다.

AMD가 데스크톱 출시를 2027년으로 미루면서, 인텔 '노바 레이크-S(Nova Lake-S)'가 올 하반기 먼저 시장에 나온다. 노바 레이크-S 역시 TSMC N2P 공정을 쓰지만, 최대 52코어(퍼포먼스 코어 16개·효율 코어 32개·저전력 코어 4개)를 탑재해 코어 수에서 AMD를 두 배 이상 앞선다. 데스크톱 시장에서 AMD가 최소 6개월 이상 공백을 안게 된 셈이다.
AMD는 데스크톱 일정을 늦추는 대신 서버와 인공지능(AI) 시장에는 올해 안에 젠6를 투입한다. 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO)는 지난해 4분기 실적 발표에서 "2나노 공정 기반 차세대 에픽(EPYC) '베니스(Venice)' 프로세서를 2026년 안에 출시하는 일정에 차질이 없다"고 밝혔다. 베니스는 최대 256코어를 탑재하며, AI 가속기 '인스팅트 MI455X'와 함께 AMD의 헬리오스(Helios) AI 랙에 들어간다. 이 AI 가속기는 HBM4 메모리 432기가바이트(GB)를 탑재하고 초당 19.6테라바이트(TB)의 대역폭을 낸다.


AMD의 데스크톱 출시 연기가 국내 메모리 업계에 직결되는 이유는 HBM4 공급사 확정 시점 때문이다. AMD는 AI 가속기와 서버 CPU에 HBM을 탑재하고 있으며, 고객사 요구에 맞게 메모리를 맞춤 설계하는 '커스텀 HBM' 시장이 빠르게 커지고 있다.

SK하이닉스는 TSMC 7nm 공정으로 HBM4 로직 다이(베이스 다이)를 만들기로 하고 양해각서(MOU)를 체결했다. HBM4 12단 제품 양산은 올 하반기, 16단 제품은 내년 시작이 목표다. 공정 안정성과 생태계 호환성에서 TSMC와의 협력 구도가 강점이다.

삼성전자는 방향을 달리한다. 시장조사업체 트렌드포스와 디지타임스는 최근 삼성전자가 커스텀 HBM 로직 다이에 2나노 공정을 적용하는 방안을 추진 중이라고 보도했다. 삼성전자는 올해 양산에 들어가는 HBM4 로직 다이에 4나노 공정을 이미 쓰고 있으며, 차세대 제품 HBM4E에는 2나노를 도입해 성능 격차를 벌린다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "2027년 출시 예정인 HBM4E(7세대 HBM)부터는 2나노 공정과 하이브리드 본딩 기술의 결합 여부가 시장 주도권을 가를 분수령이 될 것"이라고 말했다.
AMD 젠6 데스크톱이 2027년에 나오면 TSMC 2나노 생산 물량을 두고 AMD·엔비디아 등 빅테크 주문이 한꺼번에 겹친다. SK하이닉스가 수율 안정성을 앞세우고, 삼성전자가 초미세 공정 성능을 무기로 내세우는 두 전략이 같은 시간대에 맞붙는다. 어느 쪽이 먼저 안정적인 HBM4 대량 생산 체제를 갖추느냐에 따라 AMD를 비롯한 주요 빅테크의 공급사 결정이 갈릴 것이라고 업계 안팎에서는 보고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com