AI 인프라 투자 열풍, 부채시장으로…글로벌 AI 부채 5700억달러 전망

인공지능(AI) 인프라 투자 열풍이 글로벌 부채시장으로 번지고 있다.

대형 기술기업들이 막대한 AI 설비투자 자금을 마련하기 위해 채권과 대출 등 대체 자금조달 수단을 확대하면서 올해 AI 관련 글로벌 부채 발행 규모가 5700억달러(약 868조1100억원)에 육박할 것으로 전망된다고 로이터통신이 10일(현지시각) 보도했다.

모건스탠리는 올해 AI 관련 글로벌 부채 발행이 지난해보다 두 배 이상 늘어날 것으로 전망했다. 지난달 31일 기준 AI 관련 글로벌 부채 발행 규모는 약 2360억달러(약 359조4280억원)로 지난해 같은 기간보다 4배 많았다.

AI 투자를 주도하는 하이퍼스케일러들이 현금흐름만으로 설비투자 수요를 감당하기 어려워지면서 차입과 채권 발행에 더 적극적으로 나서고 있다는 분석이다. 하이퍼스케일러는 대규모 클라우드·데이터센터 인프라를 운영하는 초대형 기술기업을 뜻한다.

그동안 대형 기술기업들은 막대한 현금흐름을 바탕으로 투자 자금을 자체 조달해왔다. 그러나 AI 데이터센터, 반도체, 전력 인프라, 서버 장비 수요가 빠르게 커지면서 자금 수요도 과거와 다른 규모로 커졌다.

모건스탠리에 따르면 알파벳, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 주요 하이퍼스케일러의 올해 지출 규모는 7000억달러(약 1066조1000억원)에 이를 것으로 예상된다. 내년에는 하이퍼스케일러의 설비투자가 1조달러(약 1523조원)를 넘어설 것으로 전망됐다.

이 때문에 기술기업들은 투자자 기반을 넓히기 위해 달러화가 아닌 통화로도 부채를 발행하고 있다. 모건스탠리는 하이퍼스케일러들이 비달러 발행을 통해 투자자층을 넓혀왔다고 설명했다.

이는 AI 투자 경쟁이 주식시장뿐 아니라 회사채와 신용시장에도 구조적 변화를 일으키고 있음을 보여준다. AI 인프라 투자 규모가 커질수록 채권 공급도 늘고, 투자자들은 기술기업의 성장성과 차입 부담을 함께 따져야 하는 상황이 됐다.

모건스탠리는 경제의 기본 여건은 여전히 강하다고 봤다. 다만 현재 채권 가격 흐름은 기업 실적이나 경기 전망보다 앞으로 나올 채권 공급 기대에 더 크게 움직이고 있다고 진단했다.

AI 인프라 투자를 위해 대형 기술기업들이 계속 부채시장에 나설 경우, 시장에는 대규모 채권 물량이 쏟아질 수 있다. 이는 투자자에게는 새로운 우량 채권 투자 기회가 될 수 있지만 동시에 공급 부담으로 채권 가격을 누르는 요인이 될 수도 있다.

특히 AI 관련 기업들의 차입은 단순한 운영자금 조달이 아니라 데이터센터와 반도체, 전력 설비 등 장기 인프라 투자를 위한 성격이 강하다. 이 때문에 투자자들은 해당 투자가 실제 매출과 수익으로 연결될 수 있는지 기업들이 높은 자본지출을 지속할 수 있는지를 따지게 될 것으로 보인다.


AI 투자 확대는 반도체 기업들의 자금조달 방식에도 영향을 주고 있다. 모건스탠리는 공모시장과 사모시장에서 반도체 기업의 자금조달이 늘고 있으며 만기가 짧고 시간이 지나면서 전액 상환되는 구조의 거래로 옮겨가고 있다고 설명했다.

이는 AI 반도체 수요가 강하지만 시장 변동성도 커졌기 때문으로 풀이된다. 반도체 기업들은 생산능력 확대와 첨단 공정 투자에 자금이 필요하지만 투자자들은 장기 불확실성을 줄이기 위해 비교적 짧은 기간에 상환 구조가 명확한 거래를 선호할 수 있다.

AI 인프라 투자가 커질수록 자금조달의 중심도 바뀌고 있다. 과거 AI 열풍은 주로 주식시장과 벤처투자, 대형 기술주 주가 상승으로 설명됐다. 이제는 채권과 신용시장까지 AI 투자 사이클의 핵심 무대가 되고 있다.

모건스탠리의 전망은 AI 경쟁이 기술력뿐 아니라 자본조달 능력의 싸움으로도 번지고 있음을 보여준다. 하이퍼스케일러들이 더 많은 데이터센터와 반도체, 전력 인프라를 확보하려 할수록 글로벌 부채시장에서 AI 관련 발행 물량은 더 커질 가능성이 있다.


김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com


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