“美 제재 뚫는다”… 中 AI 칩 스타트업 ‘동방수신’, 3D 스태킹 기술로 전격 출격

글로벌 인공지능(AI) 반도체 독점 규제와 서방의 대중국 기술 수출 통제 펜스가 가혹하게 높아지는 가운데, 중국 반도체 산업 수뇌부가 주도하는 새로운 강력한 플레이어가 은밀한 베일을 벗고 전격 출격했다.

중국의 AI 칩 스타트업 ‘동방수신(Dongfang Suanxin)’은 화웨이 테크놀로지스(Huawei Technologies)와 궤도를 같이하며, 미국 하드웨어 제재 장벽을 우회하기 위한 카드로 ‘3D 스태킹(칩 적층)’ 기술에 도전하고 있다.

5일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도에 따르면, 동방수신은 자사 웹사이트와 소셜 미디어 계정을 공식 개설하며 중국 AI 컴퓨팅 안보 시장에서 새롭지만 가장 무거운 거인 중 하나로 자리매김했음을 대외에 선포했다.

2024년 설립 이후 단행된 이번 첫 공개 소통은 중국 반도체 산업이 대외 의존 장부를 청산하고 자립적인 AI 생태계 수송망을 구축하려는 자강론 드라이브를 전력 가속하고 있음을 증명했다.

동방수신은 칭화대학교 집적회로학부 교수이자 중국반도체산업협회 부회장인 웨이 샤오쥔(Wei Shaojun) 총리가 직접 진두지휘하고 있다. 이 회사는 미국의 기술 규제 족쇄를 무력화하기 위한 핵심 병기로 “소프트웨어 정의 칩”과 “3D 스택드 근거리 메모리 컴퓨팅(Computing in Memory, CIM)”이라는 두 가지 메가 가이드라인을 제시했다.

이는 무어의 법칙 폐기 이후 반도체 대형 거두들이 전통적인 미세화 공정 장부의 물리적 한계를 넘어 3D 칩 아키텍처 혁신으로 전향하는 글로벌 추세와 정확히 일치한다.

특히 이번 시도는 지난 5월 말 화웨이가 3D 아키텍처로 트랜지스터 밀도를 동등하게 증가시키는 공학 원리인 ‘타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)’을 주창한 이후 중국 대륙 내에서 대세 공학으로 완벽히 안착했다.

동방수신은 이미 3D 근 메모리 컴퓨팅 아키텍처를 기반으로 한 고성능 AI 가속기인 ‘DF1000 시리즈’를 장부에 등재하고 출하를 가동했다. DF1000 시리즈는 중국 국내 OEM의 AI 서버 플랫폼에 적응할 수 있는 표준 인터페이스를 제공하며, 초대형 AI 모델의 학습 및 추론 파이프라인을 전력 지원한다고 회사는 밝혔다.

상하이 장강 첨단 기술 허브에 본사를 둔 이 거물 스타트업은 현재 500명 이상의 독점적 인재 뭉치를 보유하고 있으며, 베이징과 선전을 포함한 7개 주요 중국 도시에 연구개발(R&D) 지점을 확장했다.

자본 수송 통로 역시 매머드급이다. 중국 언론 차이나펀드(China Fund) 보도에 따르면, 동방수신의 초기 투자 장부에는 국가 AI 산업 투자기금과 같은 국가 지원 기관은 물론, 잭 마(Jack Ma)가 지원하는 윤펑 캐피털(Yunfeng Capital), 샤오미(Xiaomi)와 JD.com의 벤처 부문 등 중국 거대 자본들이 일제히 이름을 올렸다.

오랫동안 중국의 반도체 국가 전략에 대해 묵직한 가이드를 제공해 온 웨이 부회장은 지난달 선전 회의에서 고급 인재 부족의 족쇄를 지적하며 엘리먼트 전문가 육성을 위한 정책 수송을 촉구했다.

화웨이의 타우 법칙을 흡수하며 미국의 하드웨어 규제 장부를 폐기하려는 동방수신의 대담한 기술 도전과 공급망 자강론 시나리오는 하반기 글로벌 AI 반도체 패권 지형을 뒤흔들 가장 뜨거운 변수로 안착하고 있다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com