빅테크 설비 투자, 68% D램·낸드 차지… 2027년 부품비 압박 심화

글로벌 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 전체 설비투자 가운데 D램과 낸드플래시 구매 비용이 차지하는 비중이 2027년 68%까지 상승할 전망이다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 지난 25일(현지시각) 보고서를 통해 인공지능(AI) 인프라 투자 확대와 부품 가격 급등이 맞물리며 해당 비중이 2026년 47%에서 2027년 68%로 21%포인트 상승할 것으로 전망했다. 글로벌 공급 제약 속에서 서버용 고부가가치 제품 가격이 크게 뛰면서 한국 주요 메모리 공급사의 수익성 방어 여건이 마련됐다는 분석이 나온다.


트렌드포스는 주요 CSP의 총 설비투자가 2026년에 전년 대비 98% 늘어나고 2027년에도 50% 추가 증가할 것으로 내다봤다. 인공지능 인프라 구축 수요가 급증하는 가운데 핵심 부품인 메모리 가격이 크게 오른 결과다. 설비투자 총액에서 D램과 낸드플래시가 차지하는 비중은 2026년 47%에 도달한 뒤 2027년 68%까지 올라선다.
핵심 조달 품목 가격 상승세는 가파르다. 서버 D램 가격은 2025년 하반기 누적 64% 오른 데 이어 2026년 약 270% 급등할 것으로 관측됐다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 가격도 2025년 하반기 35% 상승한 이후 2026년 235% 뛸 전망이다. 2026년 2분기 이후 체결된 장기 공급 계약에 가격 상한선 조항이 일부 포함됐지만 전체 비용 상승세를 꺾지는 못했다.


고대역폭메모리(HBM) 가격은 2027년에도 계약 가격이 70%에서 최대 140%까지 추가 상승할 가능성이 제시됐다. 제조사들이 한정된 생산 능력을 서버용 제품에 우선 배정하면서 공급 부족이 이어지기 때문이다. HBM과 등록형 이중 인라인 메모리 모듈(RDIMM)의 합산 공급량은 2026년 전체 D램 비트 공급량의 51%를 차지할 것으로 집계됐다.

2027년에는 미세공정 전환과 하반기 신규 공장 가동으로 공급 능력이 확대된다. 2027년 서버 D램과 HBM의 합산 비트 공급량은 전년 대비 27% 늘어날 것으로 추산됐다. 공급 확대에도 견조한 조달 수요가 이어지며 가격 강세 흐름은 지속될 전망이다.


메모리 비용 상승은 엔비디아를 비롯한 인공지능 가속기 제조사들의 제품 가격 인상 명분으로 작용할 수 있다. 클라우드 기업들은 투자 규모를 늘리는 동시에 시스템당 메모리 탑재량을 줄여 비용을 통제하는 설계 최적화 방안을 찾고 있다.
차세대 인공지능 가속기의 HBM 탑재량을 조절하거나 모듈 구성을 변경하는 방식이다. 인공지능 모델 구조를 실리콘에 직접 구현하는 주문형 반도체(ASIC) 도입도 가속할 수 있다.

트렌드포스가 제시한 공급 제약과 고부가 비트 집중 분석에 비추어 볼 때, 글로벌 HBM 및 서버용 D램 공급을 과점하는 삼성전자와 SK하이닉스는 판가 협상력을 방어할 수 있는 시장 환경에 놓였다는 분석이 나온다.

다만 클라우드 기업들의 자체 ASIC 전환이 가속화하고 메모리 절감 기술이 확산하면 가속기당 메모리 채용량 증가세가 둔화할 수 있다. 반면 차세대 초거대 언어모델의 연산 요구량이 절감 기술을 압도할 경우 메모리 공급사 우위 구도는 더 견고해진다.

앞으로의 변수는 2026년 하반기 장기 공급 계약 협상에서 빅테크가 요구할 가격 상한선의 범위와 차세대 가속기 아키텍처의 실제 메모리 탑재 용량이다. 클라우드 기업들의 자체 칩 전환 속도가 서버 메모리 수요에 미칠 실질적 영향 역시 점검해야 할 요소다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com