이재용 회장, 獨 자이스와 반도체 협력 강화 논의

26일(현지시각) 독일 오버코헨 자이스 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장(왼쪽에서 두번째)이 최신 반도체 장비를 살펴본 뒤 안드레아스 페허 ZEISS SMT CEO(왼쪽 첫번째), 칼 람프레히트ZEISS그룹 CEO(왼쪽에서 세번째)와 기념사진을 촬영하고 있다. 사진=삼성전자

이재용 삼성전자 회장이 독일 자이스와 협력 강화에 나섰다. 반도체 분야 경쟁력을 확대하기 위한 행보로 풀이된다.

삼성전자는 이재용 삼성전자 회장이 26일(현지시각) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다고 28일 밝혔다.

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업이다. ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있는 상태로 EUV 장비 1대에 자이스 부품 3만개 이상을 탑재하고 있는 것으로 알려져 있다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의하고 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비를 살펴봤다. 삼성전자는 자이스와 파운드리와 메모리 사업 등 EUV 기술을 비롯해 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 했다.

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축할 방침으로 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 것으로 보인다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력으로 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산한다는 계획이다.