엔비디아, HBM4 '듀얼빈' 전략 채택…삼성전자 최고성능 HBM4 공급할까

엔비디아가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에서 ‘듀얼빈(Dual Bin)’ 전략을 채택할 것으로 예상되면서 최고성능 제품을 공급하게 될 삼성전자의 기술력이 주목받고 있다. 듀얼빈이란 하나의 제품군 안에서 성능이나 스펙을 기준으로 두 개 이상의 등급(Bin)으로 나눠 공급하는 전략을 말한다. 삼성전자의 최고성능 HBM4 엔비디아 공급은 HBM기술력을 인정받는 계기로 작용할 전망이다.

19일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 성능 극대화를 위해 '듀얼 빈' 공급 전략을 채택하고 일정 수준 이상의 초고속 성능을 유지하는 데 집중할 것으로 예상된다. 이는 엔비디아가 HBM4에서 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 최고 속도 구간과 차상위 속도 구간(10Gbps대)을 동시에 운영할 수 있음을 의미한다.

최고성능 HBM4 공급사로 유력한 곳은 삼성전자다. 삼성전자는 설 연휴 직전 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 공식화 한데 이어 성능측면에서 자신감을 보이고 있다. 삼성전자가 설계한 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 업계 최고 수준의 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다.

삼성전자는 HBM4 개발단계부터 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노(nm, 10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 기반의 베이스 다이를 적용해 엔비디아의 추가 데이터속도 향상 요구에도 대응이 가능하다는 입장이다. 삼성전자는 “한번의 재설계 없이 최대 13Gbps까지 동작가능한 HBM4를 구현하는데 성공했다”면서 “AI 모델 규모 확대에 따른 데이터 병목 현상을 해소하는데 효과적”이라고 설명한 바 있다.
반면 삼성전자와 HBM4공급을 두고 경쟁을 벌이고 있는 SK하이닉스도 조만간 엔비디아에 공급을 본격화할 예정이다. 다만 SK하이닉스는 HBM4에 삼성전자의 제품보다 낮은 수준의 10나노급 5세대(1b) 공정을 적용해 삼성전자 대비 데이터 속도 상향이 쉽지 않을 것이라는 평가다. 엔비디아가 지속적인 제품 데이터 속도 상향을 요구하고 있다는 점을 감안하면 최고성능 제품 공급보다 공급물량 확대에 주력할 것으로 보인다.

최고성능의 HBM4 제품 공급사가 공식화되는 것은 다음달이다. 엔비디아는 3월 16일(현지시각) ‘연례개발자회의(GTC) 2026’를 개최할 예정이다. 이 자리에서 HBM4가 탑재된 베라루빈도 공개될 전망이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com