이달말 이 대통령 주재 주요그룹 총수 간담회서 구체적인 투자 여부 등 공개될 가능성
소부장을 비롯해 인프라 부재…앰코 공장으로 인프라 조성된 패키징 시설 유력
가동에 최소 5년이상 필요…당장 케파확대 필요한 기업입장에서 효용성 의문
소부장을 비롯해 인프라 부재…앰코 공장으로 인프라 조성된 패키징 시설 유력
가동에 최소 5년이상 필요…당장 케파확대 필요한 기업입장에서 효용성 의문
이미지 확대보기10일 정치권과 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 광주광역시에, SK하이닉스는 전라남도 지역에 패키징(후공정) 시설을 신설하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 업계는 이르면 이달 말 이재명 대통령 주재로 열리는 주요 그룹 총수 간담회에서 구체적인 투자 여부와 상세 계획이 발표될 가능성에 주목하고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스가 실제로 호남 지역에 생산 시설을 건설할지는 여전히 미지수다. 양사 관계자는 이와 관련해 “아직 확정된 바 없다”며 신중한 입장을 밝혔다. 업계 전문가들 역시 호남 지역의 인프라와 입지 조건이 반도체 공장 건설에 적합한지 면밀히 따져봐야 한다고 지적한다.
통상 반도체 공장을 지으려면 부지·전력·용수뿐만 아니라 숙련된 인력 등 다양한 인프라가 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 천문학적인 비용을 들여 새로운 반도체 클러스터 부지를 용인으로 결정한 이유도 바로 여기에 있다. 전력과 용수는 타 지역에서 끌어올 수 있지만 소부장(소재·부품·장비) 문제와 전문 인력 확보는 인구가 밀집된 기존 공장 인근이 아니면 쉽게 해결하기 어렵기 때문이다.
소부장 관련 인프라가 전무하다는 점도 호남 지역의 불리한 입지 조건 중 하나다. 반도체의 핵심인 웨이퍼 가공(전공정)은 수백 단계의 복잡한 공정을 거친다. 이 과정에서 소부장 협력업체들과의 실시간 소통과 긴밀한 협력이 필수적이다. 주요 팹 인근에 소부장 기업들이 위치한 이유가 여기에 있다. 이는 팹 건설만으로는 반도체 제품 생산이 어렵다는 것을 의미한다.
이를 고려하면 호남 지역에 유치가 가능한 공정은 후공정인 '패키징' 정도로 압축된다. 이미 글로벌 후공정 전문 기업인 앰코테크놀로지코리아(이하 앰코)가 광주 공장을 가동하고 있다. 정부가 지난해 앰코 공장과 광주과학기술원(GIST) 등을 묶어 '첨단 패키징 종합 거점'으로 지정한 만큼 이와 연계한 투자 가능성이 높게 점쳐진다.
다만 시설 건설이 확정되더라도 실제 가동까지는 최소 5년 이상이 소요될 것으로 예상돼 당장 생산능력(케파) 확장이 시급한 국내 반도체 업계에 긍정적인 영향을 미치기는 어려울 전망된다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “용인 반도체 클러스터가 계획 수립 후 첫 삽을 뜨기까지 약 7년이 걸렸다”며 “호남 지역의 타당성을 검토하고 부지를 확정하는 데만 5년 이상 소요될 가능성이 높다”고 내다봤다.
이어 “한국 반도체의 강점은 대규모 투자를 신속하게 결정해 시장을 선점하는 것”이라며 “현재 추진 중인 용인 클러스터를 조속히 완공하는 데 집중한 뒤, 타 지역으로의 추가 건설을 검토하는 것이 현실적”라고 덧붙였다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
































