한미반도체는 지난 2011년 2월 경쟁사인 세크론(삼성전자의 78%자회사)을 상대로 S&P(Sawing & Placement) 장비 관련 특허 4건에 대해 소송 제기한 바 있다.
이재윤 연구원은 “손해배상금 유입보다 더 중요한 것은 그동안 아킬레스건이었던 삼성전자와의 거래 가능성이 부각되고 있다는 것”이라며 “S&P 장비는 반도체 패키지 트렌드 변화와 관계없이 수요가 지속되는 장비라는 점에서 더 큰 의미”이라고 평가했다.
한미반도체의 3분기 매출액과 영업이익은 각각 423억원(YoY 31%), 90억원(YoY 38%)으로 예상하고, 해외 고객사들의 견조한 Capex 추이로 올해 연간영업이익은 274억원으로 지난 해 대비 39% 증가할 것을 추정했다.
한편, 지난 6일 법원은 세크론이 특허 4건 모두 침해한 것으로 판결을 내려 관련 제품 생산 및 판매를 금지 시키고 손해 배상금 21억원을 지급하도록 판결했다.
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