[공시] 한미반도체, 대만 ASE와 80억 규모 플립칩 본더 장비 수주

한미반도체는 대만의 반도체 후공정 외주(OSAT) 1위사인 ASE와 588만 달러(약 80억 4560만4000원) 규모의 플립칩 본더 장비 공급 계약을 체결했다고 28일 공시했다. 이는 지난해 연간 매출액 5589억원의 1.44%에 해당하는 규모다.

ASE는 대만 TSMC의 반도체 패키징 관련 최대 협력사로, 한미반도체와도 오랜 협력 관계를 이어온 것으로 알려졌다. 한미반도체와 ASE 간 이번 계약에 따른 납기기간은 올해 9월26일까지로, ASE와의 협의에 따라 변경될 수 있다.

한편, 계약 규모는 하나은행 최초 고시 환율인 1달러 당 1368.3원을 적용했다.

김은진 글로벌이코노믹 기자 happyny777@g-enews.com

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