2025.12.24 06:58
삼성전자가 애플의 아이폰17용 모바일 D램 공급에서 60~70%에 이르는 압도적 점유율을 확보했다. 디지타임스는 23일(현지시간) 업계 소식통을 인용해 삼성전자가 아이폰17에 탑재되는 LPDDR5X의 최대 70% 물량을 공급하며 제1 공급사로 올라섰다고 보도했다.이는 이전 세대 아이폰에서 삼성전자와 SK하이닉스가 비슷한 비중으로 공급했던 것과 대조된다. 분석가들은 SK하이닉스와 마이크론이 최근 고대역폭메모리(HBM) 생산에 생산 능력을 집중하면서 애플이 모바일 D램 물량 확보를 위해 삼성전자 의존도를 높였다고 분석한다.보도에 따르면 업계는 삼성전자가 아이폰17 공급 물량의 60~70%를 확보하며 점유율이 크게 늘었다고 추정한다. 애플은![[실리콘 디코드] 삼성 '3.3TB HBM' vs SK '세계 최고속 모바일 D램'…2월 美서 기술 격돌](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025120214544400916fbbec65dfb121162170187.jpg)
2025.12.03 03:10
글로벌 메모리 반도체 시장의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2월 개최되는 세계 최대 반도체 학회 'ISSCC(국제고체회로학회) 2026'에서 차세대 초고성능 메모리 기술을 동시 공개하며 기술 리더십 경쟁을 벌인다. 삼성전자는 대역폭을 획기적으로 높인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를, SK하이닉스는 모바일과 그래픽용 차세대 D램인 LPDDR6와 GDDR7을 각각 전면에 내세울 전망이다. 인공지능(AI) 시대의 핵심 인프라인 고성능 메모리 시장을 선점하기 위한 양사의 기술 경쟁이 학회 무대에서 정점을 찍을 것으로 보인다. 지난 1일(현지 시각) 디지타임스 아시아 등 국내외 언론 보도에 따르면, 김동균 SK하이닉스 펠로(부사장)는 최근
2025.08.28 08:49
SK하이닉스는 업계 최초로 ‘High-K 에폭시몰딩컴파운드(EMC)’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발해 적용함으로써 열전도도를 기존 대비 3.5배 수준으로 향상 시켰다. 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다. EMC란 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할도 하는 반도체 후공정 필수 재료를 말한다. 통상 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 애플리케이션프로
2024.01.08 16:48
반등세를 보이고 있는 메모리 반도체 D램 가격이 올해 1분기에도 상승 흐름을 이어갈 것으로 전망된다. 8일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 D램 평균판매단가(ASP)가 작년 4분기에 전 분기 대비 13∼18% 상승한 데 이어 올해 1분기에도 13∼18% 오를 것으로 예상했다. D램 종류별 가격 상승률 전망치는 모바일 18∼23%, PC·서버·그래픽 각 10∼15%, 소비자용 8∼15% 등이다.트렌드포스는 특히 모바일 D램이 가격 오름세를 주도할 것으로 전망했다.이런 흐름에 대해 트렌드포스는 "모바일 D램 계약 가격이 역대 최저 수준을 유지하면서 구매자들에게 효율적인 비용으로 재고 축적을 유도하고 있어 1분기에도 수요가 꺾이지 않을 것"이라고 내다
2021.06.15 17:08
삼성전자가 고성능 모바일 D램과 낸드플래시를 결합해 업계 최고 성능을 갖춘 'LPDDR5 멀티칩 패키지(uMCP)' 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.신형 멀티칩 패키지는 현재 플래그십 스마트폰에 사용되는 최고 성능의 LPDDR5 모바일 D램에 UFS 3.1 최신 인터페이스를 지원하는 낸드를 결합했다. LPDDR5는 이전 LPDDR4X와 비교해 1.5배 빠른 25㎇/s의 읽기와 쓰기를 지원하고 UFS 3.1은 UFS 2.2보다 2배 더 빠르다,삼성전자는 멀티칩 패키지 규격을 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 작은 크기로 제작했다. 스마트폰 디자인을 설계하는 다양한 제조사의 편의성과 공간 활용성을 고려한 결정이다. 용량도 모바일 D램은 6GB부터 12GB, 낸드플래시는 128GB부터![[글로벌-Biz 24] "갤럭시S21(S31)에 16GB LPDDR5 모바일 D램 적용될 듯"](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=20200831123247016019a1f309431218526314.jpg)
2020.08.31 13:30
삼성전자가 내년 상반기 출시할 예정인 프리미엄 스마트폰 갤럭시S21(S31)에 ‘16GB(기가바이트) LPDDR5 모바일 D램’이 탑재될 가능성이 있다고 미국 IT매체 폰아레나가 30일(이하 현지시간) 보도했다. 16GB LPDDR5 모바일 D램은 삼성전자가 세계 최초로 지난 2월 본격 양산에 들어간 제품으로 역대 최고의 속도와 최대 용량을 구현했다. 3세대 10나노급(1z) 공정으로 16GB LPDDR5 모바일 D램을 양산하는 것은 전세계 메모리 제조업계에서 처음 있는 일이다. 폰아레나는 “삼성은 이미 갤럭시S21(S31)에 16GB D램을 적용한다고 밝힌 바 있다”면서 “한마디로 얘기하면 16GB LPDDR5 모바일 D램은 처리속도는 빠르고 차지하는 공간은 줄어
2020.02.25 15:27
삼성전자는 역대 최고 속도·최대 용량을 구현한 '16GB(기가바이트) LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램'을 세계 최초로 본격 양산하기 시작했다고 25일 밝혔다.이에 따라 삼성전자는 지난해 7월 12GB LPDDR5 모바일 D램을 세계 최초로 출시한 데 이어 5개월 만에 업계 유일 16GB 모바일 D램을 양산해 프리미엄 메모리 시장을 한단계 성장시킬 수 있게 됐다. 삼성전자에 따르면 이번 16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐다. 또한 하이엔드 스마트폰용 모바일 D램(LPDDR4X, 4,266Mb/s)보다 약 1.3배 빠른 5,500Mb/s의 속도를 내 풀HD급 영화(5GB) 약 9편 용량인 44GB의 데이터를 1초 만
2018.07.26 11:44
삼성전자가 업계 최초로 2세대 10나노급(1y) 공정을 적용한 16Gb LPDDR4X 모바일 D램을 양산하기 시작했다. 삼성전자는 이달부터 평택캠퍼스에서 업계 유일 16Gb LPDDR4X 모바일 D램 양산에 돌입했다고 26일 밝혔다. 2세대 10나노급(1y) 8Gb DDR4 서버 D램을 양산한 지 8개월 만이다. 이번 양산을 통해 삼성전자는 2세대 10나노급(1y) 공정을 적용한 D램 제품군의 비중을 70% 이상으로 확대한다는 전략이다. 2세대 10나노급(1y) 16Gb LPDDR4X D램은 기존 20나노급(2y) 4Gb LPDDR3 모바일 D램보다 속도와 생산성이 2배 향상됐다. 또한 최신 플래그십 스마트폰에 탑재된 1세대 10나노급(1x) 16Gb LPDDR4X와 동작 속도(4,266Mb/s)는 동일하나 소비 전
2016.10.20 08:31
삼성전자가 모바일 메모리 시장에서 8GB D램 시대를 열었다. 20일 삼성전자는 이달부터 세계 최초로 10나노급 16기가비트(Gb) LPDDR4(Low Power Double Data Rate 4) 기반 '8GB LPDDR4 모바일 D램'을 공급한다고 밝혔다. 삼성전자는 "고성능 울트라슬림 노트북에 탑재되는 8GB DDR4와 동등한 용량을 제공해 스마트폰과 같은 모바일 기기에서 프리미엄PC와 같은 높은 퍼포먼스의 가상 컴퓨터 환경과 4K UHD 재생같은 높은 성능을 구현할 수 있게 됐다"고 설명했다. 이번에 출시된 모바일 램은 고성능 PC램(4GB DDR4, 2133 Mb/s)보다 2배 빠른 4266 Mb/s의 읽기·쓰기 속도를 구현한 것이 특징이다. 또 10나노급 설계 기술과 독자 개발한 저전력 기술을 적용해 기존 20나노급 4GB 모바일 D램보다 용량은 2배, 단위용량당(GB) 소비전력 효율도 약 2배 향상돼 차세대 모바일 기기의 사용 편의성을 더욱 높인 제품이다. 이번에 출시된 8GB LPDDR4 모바일 D램은 기존 모바일용 패키지(15㎜×15㎜) 크기(면적)에 두께 1.0㎜ 이하의 초슬림 크기로 내장용 차세대 스토리지 메모리인 eUFS나 모바일 AP 위에 적층이 가능해 패키지 실장 면적을 줄일 수 있다. 한편 삼성전자는 지난해 8월 20나노 12Gb LPDDR4 D램을 양산한 지 14개월 만에 10나노급 16Gb LPDDR4 모바일 D램을 출시하며 글로벌 모바일 시장에 한 차원 높은 '초고속·고용량·초절전·초슬림' 솔루션을 제공할 수 있게 됐다고 밝혔다. 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 최주선 부사장은 "업계 최고 용량인 8GB 모바일 D램 양산으로 글로벌 고객들이 차세대 플래그십 모바일 기기를 적기에 출시하는데 기여하게 됐다"며 "향후 듀얼 카메라, 4K UHD, VR 등 고객들과 다양한 분야의 기술 협력을 강화해 최고의 메모리 솔루션을 제공할 것"이라고 강조했다. 삼성전자는 현재 최첨단 라인에서 10나노급 공정으로 PC, 서버, 모바일용 D램을
2015.09.09 17:45
삼성전자가 세계 최초로 '12기가비트(Gb) 모바일 D램' 양산에 성공했다고 9일 밝혔다.삼성전자는 최신 독자 설계기술과 업계 유일의 20나노 공정기술을 적용해 용량과 성능을 더욱 높인 12Gb 대용량 LPDDR4(Low Power Double Data Rate4) D램을 이달부터 본격 양산하기 시작했다.12Gb 모바일 D램은 지난해 12월 양산을 시작한 2세대(20나노) 8Gb LPDDR4 D램보다 용량이 50% 향상되고 속도는 30% 이상 높인 4266Mbps를 구현해 최신 고속 PC용 D램보다 2배 빠르지만 소비 전력은 20% 가량 줄였다.이번 12Gb D램은 칩 하나로 1.5기가바이트(GB)의 대용량 메모리를 구성할 수 있으며 업계에서 유일하게 칩 4개를 쌓아 올려 차세대 모바일기기에 탑재할 초대용량 6GB 모바일 D램 패키지를 만들 수 있다.'6GB LPDDR4'는 최신 운영체제(OS) 기반 태블릿 PC에서 최고 성능을 구현하면서도 배터리 사용시간까지 늘릴 수 있어 소비자들이 더 빠르고 편리하게 초고화질 영상을 보거나 편집하는 것을 가능하게 한다. 특히 6GB 패키지는 독자 개발한 초소형 설계 기술을 적용해 기존 3GB 패키지와 크기·두께에서 차이가 없어 디자인 편의성과 생산 효율성을 극대화했다.
2015.02.13 13:48
[글로벌이코노믹 김용현 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 지난해 4분기 세계 모바일 D램 시장 점유율 합이 74.1%로 나타났다. 전 분기 78.4%보다는 소폭 감소했다.11일(현지시간) 반도체 전자상거래사이트 D램익스체인지에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 전세계 모바일 D램 시장 점유율은 46.1%로 1위를 유지했다. 이는 전 분기 50.7%보다 4.6% 감소한 수치다.2위 SK하이닉스는 28.0%를 차지하며 전 분기 27.4%보다 소폭 상승했다. 3위 마이크론은 전 분기보다 4.3% 증가한 23.3%의 점유율을 차지했다.모바일 D램을 생산하는 상위 3개 업체의 점유율 합은 전 분기와 같았으나 마이크론이 삼성의 점유율을 빼앗아간 양상을 보였다.D램익스체인지는
2014.12.23 09:09
삼성전자가 메모리 역사를 또 한 번 바꿔 썼다.삼성전자는 23일 20나노미터 공정을 적용한 8Gb(기가비트) LPDDR4 모바일 D램을 세계 최초로 양산한다고 밝혔다.20나노 8Gb LPDDR4 모바일 D램은 1GB(기가바이트, 1GB = 8Gb) 칩 4개로 모바일 D램 최대 용량인 4GB를 구성할 수 있다.기존 LPDDR3 제품보다 2배 빠른 데이터 처리속도는 물론 소비전력도 최대 40% 절감이 가능하다는 게 삼성전자의 설명이다.또 8Gb LPDDR4는 삼성전자가 개발한 LVSTL(Low Voltage Swing Terminated Logic) 기술을 적용해 일반 PC D램보다도 2배 빠른 데이터 처리속도(3200Mb/s)를 구현했다.이를 통해 UHD급 동영상 촬영은 물론 2000만 화소 이상의 초고화질 사진 연속
2014.09.18 16:00
삼성전자가 세계 최초로 20나노 공정을 적용한 6기가비트(Gb) 모바일 D램을 본격 양산하기 시작했다.삼성전자는 지난 3월 업계 최초로 컴퓨터용 20나노 4기가비트 DDR3 D램 양산에 이어 이번에 모바일 D램까지 20나노 제품을 양산하게 됐다.20나노 6기가비트 LPDDR3 모바일 D램은 초소형 칩으로 더욱 작고 얇은 패키지다. 또한 인터페이스 최고 속도인 초당 2133Mb로 데이터를 전송하면서도 소비전력을 더욱 낮췄다.그래서 최고의 '초박형, 초소형, 초고속' 3기가바이트(GB) 솔루션을 제공한다.3기가바이트 제품은 6기가비트 모바일 D램 칩 4개를 하나의 패키지에 쌓아 모바일 AP와 함께 POP(패키지 온 패키지) 형태로 고 사양 스마트폰에 주로 장
2014.09.03 12:20
SK하이닉스(대표이사 박성욱)는 업계 최초로 고성능 와이드 IO2 모바일 D램을 개발하는데 성공했다고 3일 밝혔다.와이드 IO2는 JEDEC(국제 반도체공학 표준 협의기구)가 진행하고 있는 차세대 고성능 모바일 D램의 일종이다. 이번에 SK하이닉스가 개발한 램은 20나노급 공정이 적용된 8Gb(기가비트) 용량의 제품이다.LPDDR4(저전력)설계와 같은 1.1V 전압에서 동작할 수 있는 특성을 강화하고 정보입출구(In/Out)의 수도 확장해 데이터 처리속도을 높였다.초당 처리 용량 기준으로 기존 LPDDR4 보다 4배 빨라져 현존하는 모바일 D램 가운데 최고 성능을 보유했다.기존 LPDDR4는 3200Mbps 속도로 32개의 정보입출구를 담당해 초당 12.8GB(기가바이2014.08.27 06:23
삼성전자가 애플에 대한 메모리반도체(D램) 공급을 다시 시작한 것으로 알려졌다.26일 애플인사이더 등 외신은 다음 달 9일 출시 예정인 애플의 아이폰6에 삼성전자의 D램을 탑재된다고 보도했다. 애플의 아이폰5·5S에는 SK하이닉스·엘피다(현 마이크론)가 D램을 공급했다.애플은 삼성전자와 관계를 끊은 이후 안정적인 부품 공급 문제와 가격협상력 강화라는 문제를 고심해왔다. 모바일D램은 삼성전자가 세계 시장 점유율 1위(45.4%)를 차지하고 있다. 스마트폰의 CPU인 AP(애플리케이션 프로세서) 역시 내년부터 삼성전자와 다시 손잡는다. 내년에 출시되는 아이폰7에 삼성전자 AP가 탑재된다. 이는 삼성전자가 업계 최초로 14나노 핀펫 공정1
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