![[AI 반도체 패키징 대전] 인텔 EMIB, 'AI 패키징 왕좌' 노린다…삼성전자·SK하이닉스 HBM4 전략에 최대 변수](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026030808092001991fbbec65dfb211211153121.jpg)
2026.03.08 08:11
"TSMC 외에 선택지가 생겼다." 글로벌 반도체 설계 업계에서 최근 조용히 퍼지고 있는 말이다. 인공지능(AI) 가속기 수요가 폭발하면서 반도체 산업의 '마지막 병목'으로 부상한 첨단 패키징 시장에서, 30년 가까이 생산 공정 전면에서 물러나 있던 인텔이 돌연 복귀를 선언했다. 그것도 타이완 TSMC의 아성을 직접 겨냥한 채로.TSMC 'CoWoS' 공급 한계, 인텔이 비집고 들어간 틈AI 반도체 수요 급증으로 TSMC의 첨단 패키징 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 극심한 공급 부족을 겪어 왔다. 엔비디아와 AMD 등 주요 팹리스 기업들이 완제품 출하 일정을 수개월씩 미룰 수밖에 없었던 배경이다.인텔은 이 공백을 파고들었다. 자사의 E![[초점] AI 반도체 패키징 혁명...원형 웨이퍼에서 직사각형 패널 시대로](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025101909042508040fbbec65dfb211211153121.jpg)
2025.10.19 09:04
인공지능(AI) 반도체가 커지면서 업계가 70년 넘게 써온 원형 실리콘 웨이퍼를 버리고 직사각형 패널로 바꾸는 대전환을 맞고 있다.전자전문매체 EE타임스는 지난 16일(현지시간) 램리서치와 니콘 등 반도체 장비업체들이 패널 생산용 첨단 패키징 장비를 공급하며 이르면 2027년부터 본격 시장이 열릴 것이라고 보도했다.엔비디아 블랙웰, 원형 웨이퍼 한계 드러내AI 칩이 커지면서 반도체 제조 장비의 최대 레티클(노광 면적) 크기를 넘는 사례가 늘고 있다. 엔비디아 AI 칩 블랙웰은 약 800㎟ 크기 칩 두 개를 결합한 두 레티클 패키지 구조다. 시장조사업체 ACM리서치에 따르면 이 크기 칩은 지름 300㎜ 원형 웨이퍼 하나에 약 64개를 만들 수![[실리콘 디코드] TSMC, AI 반도체 패키징 병목 해소 위해 '병렬 개발' 전략 공식화](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025100913423300202fbbec65dfb210178127232.jpg)
2025.10.10 04:36
세계 인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁이 후공정, 곧 '첨단 패키징'으로 빠르게 옮겨가고 있다. 폭발적으로 늘어나는 AI 칩 수요를 생산 능력이 따라가지 못하면서, 누가 더 빠르게 칩을 완성하느냐가 시장 주도권을 결정할 핵심 변수로 떠올랐다. 이런 가운데 세계 파운드리 1위 기업인 TSMC가 '병렬 개발'이라는 혁신 전략으로 기존 생산 공식의 한계를 정면 돌파하고 나섰다고 IT 전문 매체 디지타임스가 9일(현지시각) 보도했다.TSMC의 허쥔(Jun He) 어드밴스드 패키징 사업부 부사장은 9일 미국 애리조나주 피닉스에서 열린 '세미콘 웨스트 2025' CEO 서밋 연설에서, AI 시대의 거대한 수요에 대응할 해법을 명확히 제시해 업계의 큰 관심을 끌
2025.09.29 18:06
LG화학이 첨단 반도체 패키징 핵심 소재 개발을 완료하며 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다.29일 화학업계에 따르면 LG화학은 최근 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 '액상 PID(Photo Imageable Dielectric)' 개발을 완료했다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.LG화학이 만든 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가
2025.09.29 08:35
LG화학이 일본 소재 업체들이 장악해 온 첨단 반도체 패키징 소재 시장에서 영향력을 확대한다. LG화학은 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 '액상 PID(Photo Imageable Dielectric)' 개발을 완료했다고 29일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용
2025.09.01 10:25
이천시는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’에 참가해 국내외 첨단 기업들과 교류하고, 관내 우수한 투자환경과 인프라 홍보에 나섰다. 지난 8월 27일부터 29일까지 열린 이번 산업전은 차세대 반도체 패키징 기술 관련 최신 동향을 공유하는 자리로, 국내외 반도체 소부장 기업과 패키징 전문 기업들이 대거 참가했다. 이날 시는 관내 한국세라믹기술원의 부스 운영을 지원하고, 전시 현장에서 기업 관계자들과 직접 만나 산업 수요를 청취하며 이천시의 투자 강점과 정책을 소개하는 데 집중했다.특히 박람회 기간 동안 시 관계자들은 150개 기업 부스를 방문해 상담을 진행하며, 이를 바탕으로 향후 투자유치 전략에 반영하는 방안도 모색
2025.09.01 10:00
인천광역시는 오는 3일부터 5일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 반도체 패키징(후공정) 산업 전시회인 ‘KPCAShow 2025 국제첨단반도체기판 및 패키징산업전’이 개최된다고 1일 밝혔다.인천시는 2004년부터 시작해 올해로 22회를 맞는 이번 전시회는 “Beyond AI & Angstrom 한계를 넘다”라는 주제로 진행이 된다“고 밝혔다.참여 기업은 LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 스태츠칩팩코리아를 포함해 국내·외 250개 사(유관기관 포함) 등 총750 부스가 참가하는 역대 최대 규모다. 이번 전시회에서는 기업 전시회뿐만 아니라, 반도체 패키징 분야 전문가들이 참여하는 기술 세미나인 ‘INSIGHT 2025’를 통해 최신 산업 동향을 공유한다. 또한, 세계
2025.06.23 10:50
‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 오는 8월 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열린다.이번 행사는 수원시와 경기도가 공동 주최하며, 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 첨단 기술을 망라하는 국내 최대 규모의 반도체 패키징 전문 전시회다. 반도체 패키징은 칩을 전자기기에 적합한 형태로 구현하는 핵심 공정으로, 초미세 공정의 물리적 한계를 극복할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.산업전은 전시회를 비롯해 국내외 반도체 패키징 트렌드와 기술 동향을 조망하는 국제 포럼, 반도체 구매 상담회, 기업별 기술 세미나 등 다양한 부대행사로 구성된다.특히 올해는 한국에서 처음으로 ‘I
2025.04.15 16:35
수원시가 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에서 운영하는 수원시 공동관에 참가할 업체를 오는 28일까지 모집한다고 15일 밝혔다. 수원시와 경기도가 공동주최하는 2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다. 오는 8월 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 바이어 상담회 등으로 진행된다. 시는 기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 기업을 선발하고, 수원시 공동관을 운영하고, 선정 기업에는 홍보 부스
2024.12.03 10:48
중국이 인공지능(AI) 반도체의 핵심 기술 확보를 위해 첨단 패키징 소재 기업들을 잇달아 인수하면서 글로벌 반도체 산업의 새로운 경쟁이 시작되고 있다. 2일(현지 시각) 시장조사기관 트렌드포스 보도에 따르면, AI 반도체 수요 급증과 함께 중국의 패키징 기업 인수합병(M&A)이 가속화되고 있다. 첨단 패키징은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술이다. 여러 개의 반도체 칩을 하나로 통합하고 효율적으로 연결하는 이 기술은 AI 칩의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 결정한다. 특히 대만 TSMC의 '칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)' 기술은 엔비디아의 최신 AI 칩 생산에 필수적인 요소로 자리 잡았다. 현재 중국의 반도체 소재 국산화율
2024.11.12 11:02
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대를 위해 충남 천안에 반도체 패키징 공정 설비를 증설한다.삼성전자와 충남도청은 12일 충남도청에서 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지에 위치한 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치한다.이후 이곳에서 HBM 등을 생산할 계획이다.통상 패키징은 반도체 제조 마지막 단계다. 반도체 업계에선 인공지능(AI) 기술 발전으로 고대역폭메모리(HBM)등의 수요가 늘면서 패키징의 중요성도 증가하는 추세다.도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행되도록 행정·재정적 지원을 하기
2024.09.03 10:33
수원시(시장 이재준)와 경기도가 공동주최한 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에 1만 1500여 명이 찾았다.. 지난달 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시해 관람객들의 발길을 끌었다. 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행됐다. 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업,
2024.07.10 08:16
미 상무부가 자국 내 반도체 산업을 활성화하려는 최신 시도로 칩 패키징 연구 개발 프로젝트에 16억 달러(약 2조2144억 원) 규모의 자금 지원 경쟁을 실시한다. 상무부 표준기술담당 차관인 로리 E. 로카시오는 9일(현지시각) 2022년에 제정된 반도체 및 과학법(Chips and Science Act)에서 나온 이 자금이 다섯 가지 분야의 연구를 지원할 것이라고 밝혔다. 연구 지원 외에도 프로토타입 개발 자금 지원도 기대하고 있다. 칩 패키징은 칩을 보호하고 장치에 연결하는 과정으로, 산업의 필수적인 부분이다. 미국은 세계 칩 패키징 용량의 단 3%만을 차지하고 있으며, 대부분의 패키징은 아시아에서 이루어진다. 하지만 이미 삼성전
2023.12.13 11:30
일본 후지쯔가 국영 펀드에 반도체 패키징 관련 사업부를 매각하고 IT 서비스 사업에 더욱 집중한다.13일(현지시간) 닛케이아시아는 후지쯔가 도쿄 증시 상장 기업이자 반도체 패키징 회사인 신코 전기 산업(Shinko Electric Industries)을 일본 투자 공사(JIC)가 이끄는 컨소시엄에 매각할 예정이라고 보도했다. 거래 규모는 약 7000억엔(약 6조3200억원)이다.다이닛폰 인쇄(DNP), 미쓰이화학 등이 참여한 컨소시엄은 규제 당국의 인수 승인을 거쳐 내년 8월 말 후지쯔가 보유하지 않은 주식에 대한 공개매수에 나설 계획이다. 예상 매수 가격은 월요일 종가에서 13%의 프리미엄을 더한 주당 5920엔이다.신코 측도 이번 매각 결정에 지지를 표명
2023.11.21 18:30
삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 패키징과 관련해 미국 행정부의 직접적인 혜택을 받을 가능성이 높아 보인다. 삼성전자는 미국 테일러시에 대규모 반도체 파운드리(수탁생산) 공장을 건설 중이고, SK하이닉스는 반도체 패키징 공장 건설 부지를 물색 중이다. 양사가 미국 행정부의 보조금 혜택을 받게 될 경우 미국의 반도체 사업이 더욱 힘을 받게 될 것으로 전망된다. 21일 관련업계에 따르면 SK하이닉스는 미국에 150억 달러를 투자해 메모리 반도체에 활용되는 어드밴스트 패키징 시설을 건설할 계획이며, 부지 선정을 진행 중이다. 앞서 지난 3월부터 회사 임원들이 미국을 직접 찾아 후보지를 둘러보고 있는 것으로 알려졌다. 공장1
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