2026.03.31 07:13
호실적에도 주가가 떨어졌다. 3월 30일(현지시각) 마이크론 테크놀로지(나스닥: MU)는 322.05달러로 마감, 하루에만 9.81% 급락했다. 2주 전 분기 최고 매출 기록을 발표한 뒤 6거래일 연속 하락해 고점 대비 낙폭은 20%를 넘어섰다. 표면적인 원인은 구글 리서치가 지난 24일 발표한 '터보퀀트(TurboQuant)' 알고리즘으로, 대형언어모델(LLM)의 핵심 메모리 사용량을 최대 6분의 1로 줄일 수 있다는 내용이 AI 메모리 수요 감소 우려를 촉발했다.그러나 월스트리트의 시각은 다르다. RBC 캐피털마켓은 "2026년 2분기 D램 가격이 50% 상승하고 이후로도 강세를 이어갈 것"이라며 매수 의견을 유지했고, 모건스탠리는 "이번 매도세는 실제 리스크를
2026.03.23 07:13
왜 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 '인공지능(AI) 황제' 엔비디아를 뒤로하고 삼성전자의 손을 잡았을까. 2026년 말, 전 세계 AI 데이터센터의 지형을 바꿀 거대 프로젝트의 심장에 한국의 메모리 기술이 이식된다.반도체 업계 소식에 따르면, 삼성전자는 오픈AI의 첫 자사 AI 프로세서인 내부 코드명 ‘타이탄(Titan)’에 차세대 고대역폭 메모리인 6세대 ‘HBM4’를 독점 공급하기로 확정했다. 지난 21일(현지시각) 디지타임스(Digitimes)는 삼성전자가 오픈AI 및 설계 파트너인 브로드컴(Broadcom)의 까다로운 기술 검증을 통과하며 초대형 수주에 성공했다고 보도했다.‘엔비디아 천하’ 균열…삼성·오픈AI·브로드컴 ‘삼각 동맹’ 결
2026.03.18 18:06
삼성전자가 18일 미국의 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 차세대 AI가속기에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급하기로 했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이날 방한해 삼성전자 평택캠퍼스를 둘러보고 삼성전자와 협력을 강화하겠다는 의지를 밝혔다. 삼성전자는 이날 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 수 CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다. 계약에 따라 삼성전자는 AMD의 AI 가속기인 '인스팅트 MI455X'에 HBM4를 공급하게 된다. AMD가 삼성전자의 HBM4를 채택한 것은 글로벌 HBM시장에서 삼성전자의 기술력을 인정
2026.03.17 19:02
"Thank you, Samsung." 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자를 향해 특별한 고마움을 전했다. 삼성전자가 엔비디아의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 파운드리(반도체 수탁생산) 제품 생산까지 담당하면서 엔비디아의 가장 강력한 우군으로 올라섰다. 글로벌 첨단 산업의 향배를 좌지우지하는 엔비디아의 시스템 구현에 필요한 추론 칩부터 메모리·저장장치까지 삼성전자만의 종합 반도체 솔루션 경쟁력이 효과를 발휘하고 있다는 평가가 나온다. 엔비디아 파운드리 수주는 삼성전자 파운드리사업부의 흑자전환을 앞당기는 매개체로 작용할 전망이다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스인 'GTC![[GTC 2026] 젠슨 황, 삼성·SK하닉 글로벌 HBM4 주도권 잡는다](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=20260317142423083726ed0c62d4911513871138.jpg)
2026.03.17 19:02
· 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아가 개최한 ‘GTC 2026’에 참가해 최신 반도체 솔루션을 공개하고 엔비디아와의 ‘인공지능(AI) 동맹’ 강화에 나섰다. 황상준 메모리개발담당(부사장)과 한진만 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부장(사장) 등 삼성전자의 반도체 핵심 인력과 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 협력을 다짐했다. 젠슨 황 CEO는 정의선 현대자동차그룹 회장과도 로보택시 자율주행차 동맹도 맺으며 반도체·자동차 분야의 글로벌 게임 체인저 위치를 확고히 했다. 17일 업계에 따르면 이번 GTC 2026에는 반도체 사업을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 인사가
2026.03.17 05:30
삼성전자가 16일(현지시각)부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스인 GTC에 참가해 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 최초 공개했다. 삼성전자는 엔비디아의 최신 AI 시스템인 베라루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 AI동맹을 고도화한다는 전략이다. 삼성전자는 △AI 팩토리스(AI 데이터 센터) △로컬 AI(온 디바이스 AI) △피지컬 AI 세 개의 전시 공간을 마련해 GDDR7을 비롯해 LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 공개했다고 17일 밝혔다. 행사 둘째 날인 17일(현지시각)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센
2026.03.11 07:31
테라헤르츠(THz) 솔루션 기업 테라뷰(950250, 대표 도널드 도미닉 아논)가 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 기술력을 다시 한번 인정받았다.11일 테라뷰는 지난 10일 공시를 통해 포춘 500대 기업에 속하는 글로벌 AI 칩 제조사의 HBM 공급 파트너로부터 EOTPR(광전테라헤르츠 펄스 반사 측정기) 장비를 반복 수주했다고 밝혔다. 이번 수주는 기존에 도입해 운용 중이던 장비의 성능과 신뢰성에 만족한 고객사가 검사 용량을 본격적으로 확장하기 위해 결정한 것으로 알려졌다.■ HBM4 시대, '비파괴 THz 검사'가 핵심 최근 반도체 업계는 HBM3와 HBM4처럼 적층 구조가 고도화된 고성능 AI 칩 생산에 박차를 가하고 있다. 하지만 구조가 복잡
2026.03.10 07:44
엔비디아가 미·중 반도체 수출 규제의 불확실성을 이유로 중국 시장을 겨냥해 생산하던 H200 인공지능(AI)칩 생산을 전면 중단하고, 대만 TSMC에 확보한 위탁생산 라인을 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'으로 돌렸다. 이와 함께 삼성전자와 SK하이닉스가 베라 루빈에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 단독 공급사로 최종 낙점되면서 미국 마이크론테크놀로지는 엔비디아 최상위 가속기 공급망에서 사실상 배제된 것으로 알려졌다.9일(현지 시각) 디지타임스아시아 보도를 종합하면, 엔비디아의 이번 전략 전환은 HBM4 시장에서 한국 메모리 반도체 업계의 입지를 한층 강화하는 계기가 된 것으로 보인다.H200 생산 중단…25만 개![[AI 반도체 패키징 대전] 인텔 EMIB, 'AI 패키징 왕좌' 노린다…삼성전자·SK하이닉스 HBM4 전략에 최대 변수](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026030808092001991fbbec65dfb211211153121.jpg)
2026.03.08 08:11
"TSMC 외에 선택지가 생겼다." 글로벌 반도체 설계 업계에서 최근 조용히 퍼지고 있는 말이다. 인공지능(AI) 가속기 수요가 폭발하면서 반도체 산업의 '마지막 병목'으로 부상한 첨단 패키징 시장에서, 30년 가까이 생산 공정 전면에서 물러나 있던 인텔이 돌연 복귀를 선언했다. 그것도 타이완 TSMC의 아성을 직접 겨냥한 채로.TSMC 'CoWoS' 공급 한계, 인텔이 비집고 들어간 틈AI 반도체 수요 급증으로 TSMC의 첨단 패키징 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 극심한 공급 부족을 겪어 왔다. 엔비디아와 AMD 등 주요 팹리스 기업들이 완제품 출하 일정을 수개월씩 미룰 수밖에 없었던 배경이다.인텔은 이 공백을 파고들었다. 자사의 E
2026.03.03 08:29
인공지능(AI) 반도체 시장의 시계추가 급격히 요동치고 있다. 당초 업계가 우려했던 2월 28일 양산 타깃 데드라인은 하이닉스에게 위기가 아닌 폭풍전야의 고요였다. 삼성전자가 1c DRAM 기반의 성능 우위와 하이브리드 본딩이라는 차세대 카드를 꺼내 들며 패권 탈환을 선언하자, SK하이닉스는 검증된 1b DRAM과 어드밴스드 MR-MUF 공정의 완성도를 앞세워 파괴적 대응에 나섰다. 삼성이 제조 통합력을 내세운 턴키 전략으로 압박한다면, 하이닉스는 TSMC와의 설계 밀착도를 높인 커스텀 HBM4로 전쟁의 2막을 열고 있다.글로벌 반도체 업계 동향에 밝은 전문가들에 따르면, 하이닉스의 행보는 단순히 삼성의 로드맵을 추격하는 수준을 넘어선다.
2026.03.01 08:12
인공지능(AI) 반도체 시장의 공기가 서늘하다. 업계가 SK하이닉스의 HBM4 양산 안정화 타깃 데이트로 지목했던 2026년 2월 28일이 지났다. 하이닉스가 HBM3E에 이어 차세대 HBM4 시장에서도 선점 효과를 굳히려 하고 있으나, 약속된 날짜가 지나는 시점에도 압도적인 수율 확보를 공식화하는 승전고는 들리지 않고 있다. 하이닉스와 대만 TSMC의 이종 결합 동맹이 기술적 난제에 부딪혀 고전하는 것 아니냐는 신중론이 고개를 드는 이유다. 만약 삼성이 이 틈을 타 HBM4에서 기술적 반전을 이뤄낸다면, 이는 단순히 한 세대의 승리를 넘어 AI 메모리 주도권을 탈환하는 역사적 분수령이 될 것이다.글로벌 반도체와 인공지능 업계 동향에 밝은 국내
2026.03.01 07:59
인공지능(AI) 반도체 제국의 절대 권력자 엔비디아가 한국 메모리 양강인 삼성전자와 SK하이닉스에 전격적인 공급망 수정 요청서를 발송했다. 차세대 AI 가속기 루빈(Rubin)의 양산을 앞두고 터져 나온 이번 요청은 그간의 관례를 완전히 깨는 파격적인 내용을 담고 있다. 업계는 엔비디아가 기술적 완성도보다 공급망의 안정성을 우선순위에 두기 시작했다는 분석을 내놓으며, 이것이 향후 HBM4 시장 판도에 미칠 영향에 주목하고 있다.엔비디아의 초강수: 품질 테스트 전 선공급 요구최근 글로벌 반도체 업계 동향에 밝은 전문가들의 전언에 따르면 엔비디아는 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM4의 최종 신뢰성 평가나 품질 테스트가 마무리되기 전
2026.02.21 06:55
2나노 반도체 한 장이 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 수주 실적을 가른다. AMD가 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU) '올림픽 리지(Olympic Ridge)'의 출시를 2027년으로 1년 연기하면서, TSMC 2나노미터(nm) 공정 생산 물량을 둘러싼 빅테크의 주문 경합이 한층 빨라졌다. 국내 반도체 업계에서는 이 시점이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사를 최종 결정짓는 분수령이 될 것이라는 분석이 나온다.반도체 전문 매체 벤치라이프(Benchlife)는 현지시각 지난 20일 AMD의 차세대 라이젠 데스크톱 CPU '올림픽 리지'가 기존 2026년 출시 계획에서 2027년으로 미뤄졌다고 보도했다. 기술 매체 Wccftech가 이를 인용 보도했다. 올림픽 리지는 AMD 젠
2026.02.20 07:50
엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 "3월 16일 GTC 2026에서 세상이 한 번도 본 적 없는 칩 여러 개를 공개하겠다"고 밝혔다. AI 칩의 차세대 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 그다음 세대인 '파인만(Feynman)' 아키텍처의 윤곽이 드러날 가능성이 높아지면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4 공급 경쟁이 새 국면을 맞고 있다.젠슨 황은 캘리포니아주 산타클라라에서 엔비디아와 SK하이닉스 엔지니어들이 함께한 만찬 직후 이같이 말했다고 지난 18일(현지시각) Wccftech가 보도했다. 그는 "모든 기술이 한계에 와 있어 쉬운 것은 없다"면서도 "이 팀과 함께라면 불가능한 것도 없다"고 강조했다. GTC 2026은 3월 16일부
2026.02.19 10:16
엔비디아가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에서 ‘듀얼빈(Dual Bin)’ 전략을 채택할 것으로 예상되면서 최고성능 제품을 공급하게 될 삼성전자의 기술력이 주목받고 있다. 듀얼빈이란 하나의 제품군 안에서 성능이나 스펙을 기준으로 두 개 이상의 등급(Bin)으로 나눠 공급하는 전략을 말한다. 삼성전자의 최고성능 HBM4 엔비디아 공급은 HBM기술력을 인정받는 계기로 작용할 전망이다. 19일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 성능 극대화를 위해 '듀얼 빈' 공급 전략을 채택하고 일정 수준 이상의 초고속 성능을 유지하는 데 집중할 것으로 예상된다. 이는 엔비디아가 HBM4에서 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 최고1
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