앤스로픽 투자 반도체 기업 중 유일 파운드리 기술력 보유
美 테일러 팹서 생산될 가능성 유력…테슬라·엔비디아도 제품 주문
美 테일러 팹서 생산될 가능성 유력…테슬라·엔비디아도 제품 주문
이미지 확대보기앤스로픽은 28일(현지 시각) 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 97조3200억 원)를 유치하는 데 성공했다고 밝혔다. 앤스로픽은 AI 서비스인 클로드의 개발사로 연내 기업공개(IPO)를 앞두고 있는 기업이다. 앤스로픽의 기업가치는 9650억 달러(약 1440조 원)로 평가돼 3월 8520억 달러(약 1276조 원)를 기록한 오픈AI를 넘어섰다.
눈에 띄는 점은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론까지 글로벌 메모리 3사가 이번 투자 라운드에서 전략적 인프라 파트너로 참여했다는 점이다. 앤스로픽은 "이들 기업의 기술은 전 세계 메모리, 스토리지, 논리 칩 공급에 핵심적인 역할을 한다"면서 "이들과의 파트너십은 고객 수요를 충족하기 위해 컴퓨팅 자원을 신뢰성 있게 확장하는 데 큰 도움이 될 것"이라고 했다. 이는 앤스로픽이 이들 기업과 향후 협력을 강화하겠다는 의지를 내보인 것으로 풀이된다.
눈여겨봐야 할 대목은 삼성전자와의 협력 가능성이다. 현재 앤스로픽은 자체 AI칩셋 개발을 검토 중으로 자체 설계한 칩셋을 직접 제조가 아닌 파운드리를 활용하는 방식으로 생산하는 걸 고려 중인 것으로 알려져 있다. 이번 투자에서 파운드리 기술력을 갖추고 있는 기업은 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 메모리를 비롯해 파운드리·패키징 등 사실상 반도체 전 분야에서 사업을 전개 중이다. 앤스로픽이 삼성전자 파운드리에 AI칩셋을 주문할 가능성이 거론되는 이유가 여기에 있다.
앤스로픽이 삼성전자에 제품을 주문할 경우 신규 팹인 미국 테일러 팹에서 제품을 생산하게 될 것으로 전망된다. 앤스로픽 입장에선 미국 생산으로 지정학적 리스크를 회피함과 동시에 물류비용 절감이라는 이점을 누릴 수 있다.
실제로 이를 노리고 삼성전자 파운드리에 제품 주문을 확대하는 미국 기업들의 움직임도 늘고 있다. 비슷한 상황인 미국의 전기차 기업 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 165억 달러(약 24조 원) 규모의 파운드리에 AI칩셋 제조 계약을 체결했다. 이에 따라 삼성전자는 테슬라의 AI칩셋 'AI5'와 'AI6' 칩의 생산을 담당하게 된다. 이외에도 삼성전자는 엔비디아의 4나노 공정 기반 추론형 AI칩 '그록3' 생산도 준비 중이다.
업계 관계자는 “파운드리 업계에서 삼성전자의 경쟁력도 충분하다”면서 “미국 생산시설이 가동되는 내년을 전후로 수주가 늘어날 가능성이 높다”고 내다봤다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
































