AMD, TSMC와 3나노 이하 제품 협력 예정

AMD 리사 수 최고경영자(CEO)와 몇몇 회사 경영진이 9월 말이나 11월 초에 파운드리 강자가 모여있는 대만을 방문할 예정이라고 밝혔다.

리사 수는 CEO보다는 박사로 불리기를 희망한다. 소탈한 이미지는 회사의 이미지를 개선하는 데 큰 힘이 되고 있다.
AMD 관계자는 TSMC를 비롯해 여러 반도체 회사를 만날 계획인 것으로 알려졌다.

디지타임즈(DigiTimes)의 보고에 따르면 리사 수는 3나노(N3 Plus) 및 2나노(N2) 제조 기술의 사용을 포함하여 향후 TSMC와의 잠재적인 협력에 대해 논의하기를 원하는 것으로 알려지고 있다.

이런 방문을 두고 시장 전문가들은 AMD의 영리한 움직임이라고 말한다. TSMC로부터 칩 생산 할당을 확보하고 최신 제조 기술에 대한 접근을 확보함으로써 향후 몇 년 동안 계속해서 시장에서 성공할 수 있기 때문이다.

TSMC는 2025년 중반에 2나노 칩 생산을 시작할 예정이다. 2026년이 되면 가장 작은 칩을 제조해서 사용하는 AMD 제품을 볼 수 있다.

AMD는 대만에서 TSMC 외에도 대만의 PC 제조 대기업인 에이수스(Asus)와 에이서(Acer)도 만날 것이라고 한다.

또한 PCB 제조업체인 우미크론 테크놀로지(Unimicron Technology), 난야 PCB(Nan Ya PCB) 및 킨서스 인터커넥트 테크놀로지(Kinsus Interconnect Technology)와 함께 AMD의 마더보드 칩셋 개발 파트너인 AS미디어(ASMedia)와도 회의를 개최할 것이라고 한다.
라이젠 7000(Ryzen 7000) 시리즈를 비롯해 다양한 신제품을 출시한 지 얼마 되지 않았지만 리사 수에게는 여전히 많은 도전이 진행되고 있는 것으로 보인다.

AMD는 지구상에서 인텔, 엔비디아와 데스크탑 분야에서 싸움을 벌일 수 있는 유일한 회사로 평가받는다. CPU, GPU를 모두 가지고 있고, 그 기술을 바탕으로 세미커스텀 칩셋 사업에 있어 성과를 올리고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com