日 레조낙, 차세대 칩 패키징 기술 개발 위해 글로벌 컨소시엄 설립

일본 반도체 소재 제조업체 레조낙이 AI 칩 성능 향상을 위한 차세대 패키징 기술 개발을 목표로 약 30개 글로벌 기업과 컨소시엄을 설립했다고 3일(현지시각) 닛케이 아시아가 보도했다.

'JOINT3'로 명명된 이 컨소시엄에는 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄 일렉트론 등 소재 제조업체, 장비 제조업체, 칩 설계 회사 등 27개 일본 및 해외 기업이 참여한다. 컨소시엄은 유기 재료로 만든 정사각형 패널에서 인터포저를 제작하는 "재료, 장비 및 설계 도구를 공동으로 개발"할 예정이다.

레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 최고기술책임자(CTO)는 3일 기자회견에서 "재료 제조업체, 장비 제조업체, 설계 회사가 대형 패널에서 인터포저를 만들기 위해 개발해야 하는 종류의 재료, 장비 및 기술을 연구할 수 있는 기반"이라고 설명했다.

인터포저는 여러 칩을 단일 모듈에 통합하는 칩 패키징의 핵심 구성 요소다. 칩과 회로 기판 사이에 위치해 칩들 간의 통신을 가능하게 한다. AI 수요 급증으로 더 많은 컴퓨팅 성능이 요구되면서, 트랜지스터를 축소해 웨이퍼에 더 많이 집적하는 전통적 방식이 한계에 부딪히자 칩 패키징 기술이 대안으로 주목받고 있다.
JOINT3의 혁신적 접근법은 기존 생산 방식과 차별화된다. 기존에는 둥근 비유기 실리콘 웨이퍼에서 정사각형 인터포저를 절단했지만, 새로운 방식은 유기 소재 기반 정사각형 패널을 사용한다. 이를 통해 주어진 영역에서 생산할 수 있는 인터포저 수를 늘려 비용을 크게 낮출 수 있을 것으로 기대된다.

레조낙은 도쿄 북쪽 이바라키현에 프로토타입 생산 라인을 갖춘 연구개발 허브를 설립할 예정이다. 내년 가동을 목표로 하는 이 시설에서 5년간 총 260억 엔(약 1,740억 달러)이 투입되는 프로젝트가 진행된다. 비용은 참여 기업들이 분담한다.

다카하시 히데히토 레조낙 사장 겸 CEO는 "생성형 AI와 자율주행 같은 기술이 급속히 확산되면서 반도체에 대한 기술 요구사항이 점점 더 정교하고 복잡해지고 있다"며 "지금은 기업과 국경을 초월해 함께 노력하는 공동 창작의 시대"라고 강조했다.

업계 전문가들은 이번 컨소시엄이 AI 시대에 필수적인 고성능 칩 구현을 위한 중요한 기술 혁신의 출발점이 될 것으로 평가하고 있다. 특히 기존 실리콘 기반 접근법의 한계를 극복할 수 있는 유기소재 기반 솔루션 개발이 반도체 산업 전반에 미칠 파급효과가 클 것으로 전망된다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com