"내 반도체 주식 어쩌나" 중국 디램 역습, 삼성·SK하이닉스 초과이익 흔들린다

중국 메모리 반도체 산업이 단순 저가 제품 생산을 넘어 서버용 DDR5와 차세대 3D 디램(DRAM) 시장까지 진입하며 한국 반도체 산업 수익을 압박하고 있다.

디지타임스(DIGITIMES)는 지난 16일(현지시각) 보도를 통해 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)와 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 인공지능(AI) 수요 폭증과 공급 부족을 기회 삼아 디램 시장 확대를 본격화하고 있다고 전했다. 그동안 낸드플래시에 집중하던 중국이 디램 시장, 그것도 첨단 서버용 제품 양산에 성공하면서 국내 반도체 주주들의 자산 가치와 삼성전자·SK하이닉스가 누리던 초과이익 구조에 균열이 우련된다. 매출성장률 97.8%를 기록한 중국 물량 공세는 단기 주가 흐름을 넘어 중장기 업황 사이클의 전환점을 예고한다.


중국 최대 디램 제조사 CXMT는 최근 고성능 DDR5 시장 진입에 성공하며 자국 공급망을 빠르게 장악하고 있다. 중국 메모리 모듈 업체 파웨브(Powev)는 CXMT 칩을 탑재한 서버용 '64GB DDR5-5600 RDIMM' 제품을 양산해 주요 고객사 검증을 마쳤다. 코메이(Comay) 등 다른 자국 기업들도 CXMT 다이(Die)를 기반으로 한 산업용·기업용 DDR5 제품을 출시했다.

CXMT의 최신 제품군은 최대 8000Mbps 속도와 16Gb·24Gb 용량을 지원한다. 반도체 업계에서는 CXMT가 17~18나노미터(nm)급 공정에 진입하면서 한국 선두 주자들의 주력 제품인 1b(5세대·12나노급) 디램 대비 공정 로드맵 기준 단 한 단계(한 세대) 뒤처진 1a(4세대·14나노급) 수준까지 격차를 좁힌 것으로 평가한다.
CXMT는 지난해 1~3분기 매출액 320억 8000만 위안(약 7조 원)을 기록하며 전년 동기 대비 97.8%라는 폭발적인 성장을 거뒀다. 현재 중국 창업판(STAR Market) 상장을 통해 295억 위안(약 6조 4900억 원) 규모의 설비투자 자금 조달을 추진 중이다.

서버용 DDR5는 일반 PC용 대비 평균판매가격(ASP)과 수익성이 급등하는 프리미엄 시장이다. 국내 반도체 부품 업계 관계자는 "자국 내 리테일 채널 공급을 넘어 고부가 서버용 검증을 통과했다는 것은 범용 디램 시장 전체의 가격 하방 압력으로 작용할 수밖에 없다"며 "한국 기업들이 누려온 범용 프리미엄이 예상보다 빠르게 희석될 수 있다"고 진단했다.


낸드플래시 전문 기업이던 YMTC는 디램 시장 진출과 대규모 설비 투자를 동시에 단행하며 종합 메모리 기업으로 체질 개선에 나섰다. 미국의 첨단 반도체 장비 수출 규제 속에서도 자체 엑스타킹 4.0(Xtacking 4.0) 구조를 활용해 270단 이상 3D 낸드 수율을 글로벌 경쟁사 수준으로 끌어올린 저력을 디램에도 투입한다는 구상이다.

우한시의 2026년 주요 프로젝트 청사진에 따르면, YMTC와 엑스엠씨(XMC)를 중심으로 메모리·스토리지 분야에 총 380억 달러(약 57조 원) 규모의 투자가 집행된다. YMTC는 오는 6월 기업공개(IPO) 신청서를 제출할 예정이다.
YMTC는 2026년 말 가동을 목표로 제3공장 장비 반입 및 검증을 진행 중이다. 현재는 저전력(LPDDR) 디램 중심의 초기 진입 단계로, 초기 월 2만 5000장 규모의 시범 생산을 시작해 향후 추가 팹 증설을 거쳐 디램 생산 능력을 월 5만에서 최대 10만 장까지 확대할 방침이다. 이를 발판 삼아 장기적으로는 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 3D DRAM 등 고부가 기술 영역까지 확장을 시도할 계획이다.


다만 중국 메모리의 거센 추격에도 국내 기업들의 독점적 지위가 단기간에 무너지기는 어렵다는 반론도 만만치 않다. 업계와 증권가에서는 중국 기업들이 미·중 갈등에 따른 첨단 극자외선(EUV) 노광장비 도입 제한이라는 구조적 한계를 안고 있으며, EUV 미사용 구조로 인해 미세공정 전환과 글로벌 빅테크 업체의 엄격한 고품질 서버 스펙을 장기적으로 충족할 수 있을지는 미지수라고 진단한다. 정부 역시 국내 기업들의 기술 유출 방지와 고부가가치 제품 연구개발(R&D) 세제 지원을 강화하는 등 전방위적 방어선 구축에 나선 상태다.

중국 반도체가 기술적 한계선으로 여겨지던 디램 시장의 루비콘강을 건넌 만큼, 한국 반도체 투자자들이 향후 자산 손실을 막고 시장 흐름을 정확히 판단하기 위해 눈여겨봐야 할 지표는 세 가지다.

첫째, 중국 상장 기업의 설비투자(CAPEX) 집행 속도와 추가 팹의 실제 가동 시점

둘째, 글로벌 서버 시장 내 중국산 DDR5 디램의 실질 채택 비율 변화

셋째, 삼성전자·SK하이닉스의 차세대 프리미엄 제품(1b 나노 이하 디램 및 HBM4) 개발 격차 유지 여부다.

이제 삼성과 SK하이닉스는 범용 제품의 원가 경쟁력 방어와 초격차 차세대 제품 양산이라는 두 가지 숙제를 동시에 해결해야 하는 변곡점에 서있다. 투자자가 쥐어야 할 진짜 열쇠는 막연한 공포가 아니다. 당자 주가를 움직이는 것은 뉴스가 아니라 CAPEX 집행 속도와 서버 채택률이라는 구체적인 숫자를 지켜봐야 한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com