ASE, 2026년 설비투자 규모 105억 달러로 상향

세계 최대 외주반도체패키징테스트 기업 ASE가 인공지능 반도체 수요 폭증에 대응하고자 2026년 설비투자 규모를 기존 85억 달러(약 12조 2825억 원)에서 105억 달러(약 15조 1725억 원)로 23.5% 전격 상향했다.

대만 경제일보는 2026년 7월 31일 ASE가 최선단 패키징 용량 부족 문제를 해결하고 시장 주도권을 강화하기 위해 공격적인 투자에 나섰다고 전했다.


반도체 미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 하나로 묶는 후공정 패키징이 성능을 좌우하는 핵심 기술로 떠올랐다. 이번 대규모 투자는 패키징이 단순 마무리가 아닌 AI 반도체 생태계의 최전선 승부처로 격상했음을 보여준다.
특히 TSMC 등 파운드리의 첨단 패키징 용량 부족으로 발생한 공급 병목을 메우는 구원투수 역할이다. 대만 후공정 생태계가 생산 능력을 대폭 확충함에 따라 글로벌 빅테크의 AI 칩 물량을 대거 흡수하며 시장 주도권을 더욱 공고히 할 전망이다.


ASE는 늘어난 설비투자를 바탕으로 2027년까지 최선단 패키징 매출을 올해 대비 두 배로 확대할 방침이다. 기관투자자들은 전체 투자금 가운데 40억 달러(약 5조 7800억 원)가 신규 공장과 기초시설 건설에 쓰일 것으로 추산한다. 나머지 65억 달러(약 9조 39258억 원)는 최선단 패키징과 메인스트림 패키징, 테스트 장비 도입에 투입될 예정이다.

ASE는 현재 13개 신규 공장 건설 프로젝트와 8개 증설 프로젝트를 동시에 추진하며 생산 능력 확대를 서두른다.


설비투자 확대와 첨단 패키징 부문의 성장은 실적 개선을 이끌고 있다. ASE는 최선단 패키징 서비스 매출이 기존 2026년 목표치인 35억 달러(약 5조 원)를 넘어섰다고 밝혔다. 2027년 매출 목표치도 기존 55억 달러(약 7조 9436억 원)에서 최소 75억 달러(약 10조 83223억 원) 수준으로 크게 높였다.
조립·테스트 부문 총이익률은 상승세를 이어가 2026년 4분기 30%를 돌파할 것으로 예상된다. 2026년 3분기 조립·테스트 부문 매출은 전 분기 대비 11~13% 증가할 전망이다.

차세대 기술 분야에서는 310×310mm 크기 완전 자동화 팬아웃 패널레벨패키징 생산 라인을 2027년 1분기 본격 양산한다. 광학소자 공동 패키징 기술은 2026년 말 초기 소량 도입을 시작한다. 글라스 기판 기술은 향후 12개월 내 양산 단계 진입이 어려울 것으로 보인다.


대만 OSAT의 세 확장에 따라 한국 반도체 산업은 새로운 대응 과제를 안게 됐다. TSMC와 ASE로 이어지는 대만 분업 체계가 견고해짐에 따라, 턴키 솔루션을 앞세운 삼성전자는 기술 차별화를 통한 수주 전략 재정비가 필요해진 상황이다.

반면 대만 생태계와 협력 관계를 맺고 있는 SK하이닉스는 HBM 공급 통로가 넓어지는 수혜를 입을 수 있다. 한편 국내 OSAT 기업들은 투자 격차에 따른 고부가가치 AI 패키징 시장 진입 장벽 극복이 과제로 떠올랐다.

다만 한국 생태계에 위기 요소만 존재하는 것은 아니다. 대만 중심 동맹의 독점 구조에 피로감을 느낀 글로벌 빅테크들이 공급망 다변화를 추진함에 따라 턴키 솔루션을 보유한 삼성전자에 새로운 수주 기회가 열릴 수 있다.

아울러 대만 OSAT의 대대적인 공장 증설은 독보적 기술력을 갖춘 한국 후공정 장비·소재 기업들에게 대규모 해외 수주 특수를 안겨줄 호재로 작용할 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com