곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM시장 연평균 60% 성장"…공급과잉 우려 불식

"고대역폭메모리(HBM) 시장은 수요처가 다변화하면서 연평균 60% 정도의 수요 성장이 예상된다. HBM4(6세대) 이후가 되면 커스트마이징 니즈 증가로 트렌드가 되면서 과잉 공급 리스크는 줄어들 것이다“

곽노정 SK하이닉스 CEO(최고경영자)는 2일 기자들과의 간담회에서 밝힌 HBM 과잉공급우려에 대한 답변이다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 기술 대두로 수요가 증가하고 있는 HBM 시장이 더욱 확대될 것이라 확신하면서 이같이 말하고, HBM에 더욱 집중할 계획이라 했다.
김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)은 "시장에서 고객이 요구하는 성능과 일정에 맞춰서 최신 제품을 적기에 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "HBM3E 12단도 고객이 요구하는 시점에 맞춰서 최고 품질의 제품을 공급할 것"으로 자신했다.

곽 CEO는 지금의 SK하이닉스가 있게 된 배경으로 최태원 SK그룹 회장의 과감한 경영 리더십을 꼽았다. 곽 CEO는 "SK하이닉스가 SK그룹으로 편입된 직후인 2012년은 메모리 업황이 매우 좋지 않아 대부분의 반도체 기업들이 투자 규모를 예년 대비 10% 이상 줄였던 시기였다"면서 "그럼에도 불구하고 SK그룹은 투자를 늘리는 결정을 했고, 당사 구성원들을 독려했다"고 말했다. 이어 "최태원 회장님의 글로벌 네트워킹이 각 고객사 및 협력사와의 협업 관계가 구축되고 곧 AI 반도체 리더십을 확보하는 데에 결정적인 역할을 했다"고 설명했다.

SK하이닉스는 글로벌 파운드리 기업인 TSMC와 협력을 통해 HBM분야 1위 수성 전략을 전개한다는 방침이다. 김주선 사장(AI인프라 담당)은 "이전부터 TSMC와는 많은 기술적 협업을 해 왔었다"면서 "HBM로직 전략을 포함한 기술 전반과 전략 협업 관계 구축에 대해 합의했다"고 밝혔다. 그러면서 "TSMC의 로직 공정을 활용해 베이스다이를 제작할 계획"이라고 덧붙였다.

통상 HBM은 코어다이와 베이스다이로 구성되어 있는데 HBM4부터 성능을 최대치로 끌어내기 위해 베이스다이측면에서 TSMC의 기술력을 활용하겠다는 전략으로 풀이된다.

중국에 위치한 다롄 팹(Fab)에 대해 류병훈 부사장(미래전략 담당)은 "다롄 팹에 대한 운영 방향을 말씀드리기에는 이르다"면서도 "다롄 팹에서 생산되는 QLC 기반 60TB(테라바이트) eSSD 제품은 전세계 유일 제품이고 상당기간 동안 경쟁력 있는 eSSD 포트폴리오를 가져갈 수 있다고 판단한다"고 자신감을 피력하기도 했다.

SK하이닉스는 중국시장 공략도 강화한다는 입장이다. 곽 CEO는 "미국 쪽 고객들을 대상으로 많이 판매를 하고 있지만, 중국 시장도 그에 못지 않게 잠재력이 있고 크다고 생각하기 때문에 지속적으로 관계를 강화시켜 나가면서 사업 기회를 모색하겠다"고 말했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com