2024.05.08 17:25
애플이 새로운 인공지능(AI)용 '애플리케이션 프로세서(AP)' M4를 탑재한 아이패드 시리즈 출시에 디스플레이를 공급하는 국내 기업들이 반기고 있다. 아이패드가 침체되고 있는 디스플레이 시장에 새로운 활력소가 될 수 있을지 관심이 쏠리는 모양새다. 8일 업계에 따르면 애플이 새롭게 출시한 아이패드 시리즈에 삼성디스플레이는 11.1형, LG디스플레이는 11.1형과 12.9형 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 공급한다. 아이패드에 사용된 디스플레이는 OLED를 이용한 '울트라 레티나 XDR'이 적용된 제품으로 두 개의 OLED 패널을 조합해 화면을 더 밝게 해주는 '탠덤 OLED'라는 기술이 적용됐다. 주목되는 부분은 BOE 등 중국2024.05.08 15:17
일본 물류 대기업들이 구마모토현에 반도체 물류센터를 잇따라 개설하고 있다고 8일(현지시각) 니혼게이자이신문이 보도했다.일본통운은 지난 4월 인근 마시키마치에 물류센터를 개설, 기쿠요마치에 제2공장 건설을 결정한 대만 TSMC의 반도체 관련 물류 수요 확대에 대비하고 있다.일본 GLP, 오쓰마치에 41억 엔 투자일본 GLP도 오는 10월 오쓰마치에 41억 엔(약 361억 원)을 투자해 'GLP 구마모토 오쓰'를 착공, 2025년 말 물류센터를 개설할 예정이다. 지상 4층, 연면적 약 1만3200평방미터 규모다. 박스형 시설에 화물용 엘리베이터와 수직 반송기를 설치해 물류 작업의 효율화를 도모할 예정이다. 바닥의 내하중은 평방미터당 1500㎏으로 무2024.05.08 13:24
글로벌 반도체 시장에 호황 분위기가 감돌면서 인텔과 TSMC 등 글로벌 반도체 선도 기업들도 반도체 증산을 위한 추가 투자계획을 밝히거나 생산목표를 확대하는 등 대응에 나서고 있다. 7일 니혼게이자이신문(닛케이)은 인텔이 패키징(후공정)을 비롯한 백엔드 반도체 제조 공정을 자동화하는 기술을 공동 개발하기 위해 일본의 14개 기업과 협력할 방침이라고 보도했다. 인텔의 이번 계획에는 옴론, 야마하 모터 등 전자부품 전문 회사와 레조낙, 신에츠폴리머 등 소재 전문 회사를 포함한 14개 일본 회사가 참여한다. 이들은 각종 반도체 후공정 기술의 표준화를 진행하고, 이를 바탕으로 2028년까지 다수의 제조 장비와 검사 장비, 반송 장2024.05.07 17:32
“반도체 롤러코스터는 앞으로 계속될 것이다. 앞으로 자본적 지출(캐펙스)을 얼마나 더 투자해 유지할 것인가에 대한 것은 아직도 업계에 남아있는 숙제 중 하나다.” 최태원 대한상공회의소 회장(SK그룹 회장)은 지난 2일 기자간담회를 통해 투자와 생산량 확대 전략의 어려움에 대해 이같이 말했다. 반도체 업계가 흑자전환에 성공해 반등 국면에 들어가면서 삼성전자와 SK하이닉스는 기술개발에 대한 투자와 생산량 확대를 꾀하고 있다. 하지만 너무 많은 생산량 확대는 자칫 공급과잉으로 이어질 수 있어 생산량 확대보다는 기술개발에 더 집중할 것으로 전망된다. 7일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 본격적인 반도체 업계 회복에2024.05.06 16:30
SK그룹이 그동안 그룹의 강점으로 내세워 왔던 ‘아메바 경영’을 버리고 미래 신수종 사업에 집중하는 대대적인 사업구조 개편을 단행한다.‘확장’을 유지하되, 자체적으로 방만하다는 지적이 제기되고 있는 만큼 ‘버림’을 기반으로 한 사업구조 영점사격을 통해 나아갈 방향을 재조정하겠다는 것이다. 6일 재계에 따르면 SK그룹은 다음 달 말 열리는 확대경영회의에서 계열사별로 진행 중인 리밸런싱 작업을 점검하고, 그룹 차원에서 남은 과제를 공유·논의할 예정이다.확대경영회의는 8월 이천포럼, 10월 최고경영자(CEO) 세미나와 더불어 SK그룹 최고 경영진이 모여 경영 전략을 논의하는 중요 연례행사 중 하나다.SK그룹은 구체적인 의제2024.05.06 16:30
최태원 SK그룹 회장이 SK 개혁의 가치인 ‘따로 또 같이’를 다시 꺼내 들었다.직접적으로 단어를 언급한 것은 아니지만, 대규모 사업 구조 개편을 시작하면서 계열사 최고경영자(CEO)들에게 생존 방법을 주문한 것이다. 각자도생이지만 결국 ‘SK’라는 하나의 울타리에서 번영하는 방법을 집단지성으로 모색하라는 취지다. 과거와 다른 점은 최태원 회장과 전문경영인 사이의 틈을 사촌 동생인 최창원 SK수펙스추구협의회 의장이 연결하는 임무를 부여받았다는 것이다.6일 재계와 SK그룹에 따르면, 최태원 회장은 올해 1월1일 신년사를 통해 “모두가 ‘해현경장’ (解弦更張) 자세로 경영시스템을 점검하고 다듬어 나가자”며 “올해 녹록지 않2024.05.06 15:32
삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 시장에서 수요가 늘고 있는 고대역폭메모리(HBM)를 놓고 빠르면 2분기 부터 본격적인 매출 경쟁에 나설 것으로 전망된다. 양사는 오는 2029년 377억달러 규모로 성장이 예상되는 HBM 시장을 적극 공략해 글로벌 반도체 왕좌 탈환을 노린다는 전략이다.6일 업계에 따르면 1분기 흑자전환에 성공한 삼성전자와 SK하이닉스가 업황회복을 넘어 1위 자리를 놓고 본격적인 매출 경쟁 양상을 보이고 있다. 양사가 집중하는 분야는 HBM 분야다. 양사는 구체적인 수치까지 제시하면서 HBM분야에서 자신감을 나타내고 있다. 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 지난 2일 삼성전자 뉴스룸을 통해 "2016년부터 올2024.05.05 20:52
세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 미국 전기차 회사 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조’ 탑재용 차세대 반도체 칩 생산에 착수한 것으로 확인됐다.5일 대만 매체들에 따르면 TSMC는 지난 5일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 관련 콘퍼런스에서 해당 정보를 공개했다.도조는 테슬라 차량으로부터 수집한 데이터와 영상 자료를 처리해 자율주행 소프트웨어를 훈련하도록 설계된 테슬라의 첨단 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터다.TSMC는 도조를 위한 차세대 교육 모듈 제작에 이미 돌입한 것으로 전해졌다.소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔으며 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단2024.05.02 15:22
삼성전자가 데이터 저장 공간을 수직으로 쌓는 3차원(3D) D램을 2030년까지 상용화해 D램 기술 주도권을 이어가겠다는 계획을 공식화했다.김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 자사 뉴스룸 기고문을 통해 "10나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 활용하는 새로운 구조에 대한 선제적인 연구 개발을 진행하고 있다"며 "2030년 3D D램 상용화에 나설 계획이다"고 전했다.3D D램은 데이터 저장 공간인 셀(Cell)을 평면으로 배치하던 기존 구조에서 벗어나 수직으로 적층, 단위 면적당 용량을 늘린 기술 개념이다. 반도체 업계는 3D D램이 상용화하면 기존 D램 대비 작은 면적을 차지하면서 고2024.05.02 15:18
"고대역폭메모리(HBM) 시장은 수요처가 다변화하면서 연평균 60% 정도의 수요 성장이 예상된다. HBM4(6세대) 이후가 되면 커스트마이징 니즈 증가로 트렌드가 되면서 과잉 공급 리스크는 줄어들 것이다“ 곽노정 SK하이닉스 CEO(최고경영자)는 2일 기자들과의 간담회에서 밝힌 HBM 과잉공급우려에 대한 답변이다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 기술 대두로 수요가 증가하고 있는 HBM 시장이 더욱 확대될 것이라 확신하면서 이같이 말하고, HBM에 더욱 집중할 계획이라 했다. 김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)은 "시장에서 고객이 요구하는 성능과 일정에 맞춰서 최신 제품을 적기에 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "HBM3E 12단도2024.05.02 13:52
일본 반도체 소재업체들이 독보적인 기술로 시장점유율을 확대하고 있다고 니혼게이자이신문이 2일(현지시각) 보도했다.외신에 따르면 레조낙홀딩스(HD)와 세키스이화학공업은 각각 반도체 고성능화에 기여하는 신소재를 개발했다. 반도체 산업은 설계, 소재, 제조 장비, 제조 등 다양한 분야로 구성되어 있지만, 그 중에서도 소재는 일본 기업의 점유율이 매우 높은 분야다. 우위를 유지하기 위해 각사는 기술 혁신에 박차를 가하고 있다.레조낙은 반도체용 패키지 기판에 전기와 정보를 전달하는 배선을 그리는 '감광성 필름' 신소재를 개발했다. 회로 형성을 위한 필름의 선폭을 기존 10~20마이크로미터에서 1마이크로미터로 줄였다. 배선의 미2024.05.02 13:06
"고대역폭메모리(HBM)은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃(완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃되었다. 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중이다“ 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 마련한 기자 간담회를 통해 현재 상황과 향후 전략을 이 같이 밝혔다. 이어 현재 "D램에서 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양산하고 있으며 세계 최고 속도의 LPDDR5T도 상용화했고 낸드에서도 업계 유일 60TB(테라바이트) 이상 QLC 기반 SSD를 공급하는 등 세계 최고의 AI 메모리 공급사의 지위를 유지하고 있다"1
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