2026.02.10 10:23
일본 집권 자민당이 중의원 선거에서 압도적인 승리를 거두며 다카이치 사나에(高市早苗) 총리의 '경제 안보' 중심 반도체 전략이 강력한 추진력을 얻게 됐다.10일(현지시각) 대만 디지타임스 보도에 따르면, 다카이치 내각은 인공지능(AI)과 반도체를 국가 안보의 핵심으로 규정하고 TSMC 유치와 자국 기업 라피더스(Rapidus) 육성을 통해 반도체 생산 기반을 전면 재편한다. 이번 선거 결과로 '강한 일본' 재건을 향한 다카이치 총리의 구상이 탄력을 받으면서 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 삼성전자와 일본의 주도권 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보인다.다카이치 내각 '경제 안보' 올인… 2026 회계연도 예산 반도체 집중지난 8일2026.02.06 05:45
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 구마모토현에 건설 중인 제2공장의 공정을 당초 계획보다 대폭 격상해 ‘3나노미터(nm)’ 첨단 칩을 생산하기로 결정했다.이는 일본을 단순한 생산 거점을 넘어 인공지능(AI) 시대의 핵심 공급망 요충지로 삼겠다는 전략적 결단으로 풀이된다.5일(현지시각) 닛케이 아시아에 따르면, TSMC의 C.C. 웨이 회장 겸 CEO는 이날 다카이치 사나에 일본 총리를 예방하고 구마모토 2공장의 생산 계획 변경안을 설명했다. 당초 TSMC는 이 공장에서 6~7나노급 범용 칩을 생산할 예정이었으나, 지난해 말 건설을 일시 중단하고 제조 장비를 첨단 공정용으로 재설정하는 과정을 거쳤다.◇ 일본 열2026.02.05 19:12
대만 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업 TSMC가 일본 구마모토현 제2공장에서 생산할 반도체를 당초 계획한 6·7나노미터(nm, 10억분의 1m)에서 3나노로 대폭 업그레이드한다. 투자 규모는 170억 달러(약 24조9100억 원)에 이르며, AI 데이터센터와 자율주행 분야 수요 급증에 대응하는 동시에 일본을 글로벌 반도체 공급망 핵심 거점으로 끌어올리려는 전략으로 풀이된다고 디지타임스가 5일(현지시각) 보도했다.총선 사흘 앞두고 터진 '170억 달러 선물'TSMC 웨이자잉 회장은 5일 일본 총리 관저에서 다카이치 사나에 총리와 기하라 미노루 관방장관을 만나 이 같은 계획을 전했다. 조나단 리 기업계획본부 부사장이 동행했다. 로이터 통신에2026.01.22 07:10
인공지능(AI) 칩 수요 폭증으로 대만 TSMC의 3나노 공정 생산능력이 2027년까지 완전히 예약되면서, 삼성전자가 첨단 파운드리 시장에서 대규모 수주 기회를 맞았다.디지타임스는 21일(현지시각) 도이체방크 분석을 인용해 "TSMC의 3나노 생산능력 포화로 첨단 칩 시장 점유율이 95%에서 90%로 하락할 것"이라며 "삼성전자가 퀄컴, AMD 등 대형 고객사를 확보할 전략적 기회를 맞았다"고 보도했다.TSMC 생산능력 한계 봉착...신규 주문 중단도이체방크에 따르면 글로벌 빅테크 기업들의 주문이 쏟아지면서 TSMC의 3나노 웨이퍼 생산 여력이 2027년까지 완전히 소진됐다. 업계 관계자들은 TSMC가 과거에도 5나노 이하 공정에서 생산능력 제약을 겪2026.01.09 09:08
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 차세대 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정이 인공지능(AI) 반도체 수요 폭발에 힘입어 '슈퍼 사이클'에 진입했다. 양산 전 최종 설계 단계인 '테이프아웃(tape-out)' 건수가 기존 3나노 공정 대비 1.5배에 이르며, 애플이 초기 생산 능력의 절반 이상을 선점하는 등 빅테크 기업들의 주문이 쇄도하고 있다.IT 전문매체 WCCF테크는 7일(현지 시각) 반도체 업계 소식통을 인용해 TSMC의 2나노(N2) 공정 수요가 예상을 뛰어넘는 속도로 급증하고 있으며, 이에 따라 생산 능력 확충과 매출 구조 재편이 가속화되고 있다고 보도했다.AI 붐 타고 '2나노 대세론' 굳히기…연말 월 14만 장 생산 보도에2026.01.03 03:05
대만 파운드리 업체 TSMC를 중심으로 한 반도체 생태계가 올해에도 전자산업의 핵심축으로 자리매김할 것이라는 전망이 나왔다. IT 전문매체 디지타임스는 2일(현지시각) '2026년 전자산업 전망'을 통해 올해 산업 지형을 '1개 핵심, 2개 열쇠, 3개 성장 동력'으로 정리했다고 보도했다.보도에 따르면 반도체가 산업 전반을 이끄는 핵심이고, 위성산업과 메모리 반도체가 산업 성패를 가를 두 가지 열쇠다. 또한 AI 서버·방위산업·녹색 에너지가 올해 전자산업을 끌어갈 세 가지 성장 동력으로 꼽혔다.TSMC 3나노 공정 주도권...애플·엔비디아 수주 경쟁 치열디지타임스는 TSMC가 이끄는 반도체 산업이 올해에도 시장의 핵심 관심사가 될 것으2025.12.19 08:53
세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 미국 애리조나 제2공장의 최첨단 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 가동 시계를 1년 앞당긴다. 기업이 해외 영토를 확장하는 사이, 대만 정부는 기존 '무어의 법칙'을 뛰어넘는 '하이퍼 무어의 법칙(Hyper Moore's Law)'을 국가 전략으로 확정하고 기술 장벽 높이기에 돌입했다.트렌드포스와 닛케이아시아 등 외신은 18일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 미국 내 생산 능력을 조기에 확충하기 위해 이 같은 결정을 내렸다고 보도했다. 업계 전문가들은 이를 두고 폭발하는 인공지능(AI) 반도체 수요를 선점하고, 지정학적 불확실성을 해소하려는 포석으로 분석했다.애리조나 2공장, 2026년 장2025.12.07 08:29
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장의 차세대 공정 조기 안착을 위해 인적 자원 교류를 통한 '기술 이식'에 속도를 내고 있다. TSMC가 애리조나 공장 소속 엔지니어들을 본사 소재지인 대만으로 잇따라 파견해 3나노미터(nm) 및 2나노 공정 생산을 위한 심층 훈련에 돌입했다는 소식이다. 이는 2028년으로 예정된 최첨단 공정의 시범 생산을 성공적으로 이끌고, 폭증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 전략적 포석으로 풀이된다.5나노 넘어 '꿈의 공정'으로…기술 격차 해소 시동6일(현지 시각) 미국 IT 매체 WCCF테크 보도와 리버티 타임스 넷(Liberty Times Net) 등 외신에 따르면, TSMC는 현재 미2025.12.05 04:45
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC가 차세대 메모리 반도체 시장의 '게임 체인저'로 불리는 커스텀 HBM4E(6세대 고대역폭메모리 확장판)의 핵심 기술 세부 사항을 공개하며 기술 초격차를 선언했다. 메모리 반도체 제조사들이 HBM4(6세대) 시대로 접어들며 고객 맞춤형 로직 다이(Logic Die) 도입을 서두르는 가운데, TSMC가 최첨단 3나노(nm)급 공정을 적용해 에너지 효율을 획기적으로 끌어올리겠다는 구체적인 로드맵을 제시한 것이다.4일(현지 시각) 독일의 IT 전문 매체 하드웨어럭스(HardwareLUXX) 등 외신 보도를 종합하면, TSMC는 최근 네덜란드 암스테르담에서 개최된 'OIP(Open Innovation Platform) 에코시스템2025.11.27 10:37
전 세계 반도체 산업이 2나노미터(nm) 이하의 초미세 공정 선점을 위해 천문학적인 '쩐의 전쟁'을 벌이고 있는 가운데, 업계의 시선 밖으로 밀려나 있던 0.18마이크로미터(㎛) 공정 기술이 예상 밖의 '르네상스'를 맞이하고 있다. 이는 단순한 구형 기술의 회귀가 아니다. 첨단 공정의 살인적인 진입 비용과 미국의 대중(對中) 제재라는 지정학적 변수가 맞물려, 반도체 설계(IC Design) 연구의 트렌드를 양분화하고 있다는 분석이 제기된다.반도체 설계 분야의 올림픽이라 불리는 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'을 앞두고 공개된 논문 경향성은 이 같은 흐름을 적나라하게 보여준다. 대만의 TSMC와 미디어텍이 3나노 등 최첨단 노드에서 기술 리2025.11.09 03:45
인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 폭발적인 수요에 대응해, 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 3나노(nm) 공정 생산 능력을 50% 대폭 증설한다. 엔비디아는 이 증설 물량의 '막대한 몫'을 확보하며 2026년 양산을 목표로 하는 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)' 라인업 생산을 위한 사전 준비에 돌입했다.지난 7일(현지시각) 대만 UDN(聯合報) 등 외신에 따르면, 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 대만을 방문, TSMC 경영진과 회동했다. 황 CEO의 이번 방문 핵심 의제는 차세대 AI 칩 생산을 위한 3나노 공정(N3/N3P)에서 생산될 AI 제품 물량을 대거 확보하는 것으로 알려졌다.현재 엔비디아는 '블랙웰 울트2025.11.08 10:12
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 7일(현지시각) 대만 타이난을 방문, TSMC의 웨이저자(魏哲家) 회장 겸 CEO 등 핵심 임원진과 만찬을 함께하며 양사 간의 굳건한 협력 관계를 재확인했다고 디지타임스가 보도했다. 이번 방문은 단순한 교류 행사를 넘어, 차세대 AI 칩 생산을 위한 공급망 협력을 강화하려는 상징적 행보로 평가받는다. 2025년 들어 벌써 네 번째 대만을 찾은 황 CEO는 8일 열리는 TSMC 연례 스포츠 행사에도 참석해 모리스 창 창업주와 회동할 예정이어서 세계적 반도체 공급망의 핵심인 양사 결속에 업계의 이목이 쏠리고 있다.7일 오후 2시 20분, 젠슨 황 CEO는 봄바디어 개인 제트기 편으로 타이난에 도착했다. 미소를2025.09.17 09:57
내년 최고급 스마트폰의 '두뇌'를 차지하기 위한 반도체 3파전의 막이 오른다.16일(현지시각) 샘모바일에 따르면 삼성전자가 세계 최초 2나노 공정으로 무장한 '엑시노스 2600' 출시를 예고한 가운데, 미디어텍과 퀄컴이 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 한 차세대 칩을 다음 주 동시에 공개하며 정면 대결을 선언했다. 기술 격차를 앞세운 삼성과 안정적인 양산 능력을 갖춘 TSMC 동맹의 정면충돌이 임박하면서 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 주도권 경쟁이 최고조로 치닫고 있다.퀄컴·미디어텍 '3나노 동맹', 차세대 AP 동시 공개업계에 따르면 미디어텍은 오는 22일 차세대 스마트폰 칩셋 '디멘시티 9500'을 공식 발표한다.2025.07.17 10:16
삼성전자가 가동이 지연됐던 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장에 핵심 기술 인력을 다시 파견하면서 엔비디아 등 빅테크와의 대형 수주 계약에 청신호가 켜졌다. IT 전문 매체 새미팬즈(sammyfans)는 16일(현지시각) 이 소식을 전하며, 공장 정상화가 본격화됨에 따라 중요한 반도체 계약 체결이 임박했다는 분석을 내놨다.◇ 1년 만의 복귀…단순 건설 아닌 '양산 전문가'업계에 따르면 삼성전자는 DS(디바이스솔루션) 부문 소속 전문가와 기술자들을 테일러 공장으로 돌려보내고 있다. 거의 1년 전 건설 속도 조절을 이유로 기술자들을 철수시켰던 것과는 대조적인 행보다. 특히 이번에 파견되는 인력은 단순 건설 인력을 넘어 공정, 장비, 수2025.05.20 10:49
샤오미(Xiaomi)가 자사 최초의 3나노미터(3nm) 공정으로 만든 스마트폰용 시스템 온 칩(SoC) 'XRING 01'을 이달 말 정식 출시한다고 발표했다. 샤오미의 레이쥔 최고경영자(CEO)는 최근 이같이 발표했다고 중국 IT 전문매체 IC스마트가 19일(현지시각) 전했다. 다만, 레이쥔 CEO는 XRING 01의 구체적인 제원은 밝히지 않았다.이로써 샤오미는 애플, 삼성, 화웨이에 이어 세계에서 네 번째로 자체 모바일 칩을 개발한 스마트폰 제조사가 됐다. 샤오미는 지난 2017년 첫 자체 개발 칩 '서지 S1(Surge S1)'을 내놓았으나, 베이스밴드 성능 문제 탓에 시장의 외면을 받은 바 있다.◇ XRING 01, TSMC 3나노 업고 중국 '최강 AP' 넘본다IC스마트는 소식1
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