"美 규제 비웃는 해외 클라우드 우회"… 中 AI 연산력 65% 여전히 '미국산 칩'

미국 정부의 고강도 반도체 수출통제 조치에도 불구하고, 중국 인공지능(AI) 기업들이 사용하는 핵심 연산 자원의 65%가 여전히 미국산 하드웨어에 의존하고 있는 것으로 드러났다.

중국 테크 기업들이 해외 클라우드망을 통한 원격 우회 접속과 밀수, 합법적 라이선스 경로를 총동원해 대규모 연산 능력을 확보하면서 미국과의 기술 격차를 6.5개월 수준까지 좁히자, 미국 조야에서는 '클라우드 대여'까지 포괄하는 추가 제재를 촉구하는 목소리가 커지고 있다.

10월 25일(현지시각) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 워싱턴 소재 정책 싱크탱크인 '진보연구소(IFP·Institute for Progress)'는 최신 보고서를 통해 중국 기업들이 동원 가능한 총 AI 컴퓨팅 파워가 현재 약 460만 개 수준에서 오는 2027년 880만 개(엔비디아 H100 GPU 환산 기준)로 2배 가까이 급증할 것이라고 분석했다.


IFP는 중국의 실질 연산 능력을 파악하기 위해 자국산 칩 생산량뿐만 아니라 합법적 수입 물량, 밀수 프로세서, 그리고 국경 밖 해외 클라우드 네트워크를 통해 원격으로 빌려 쓰는 가상 연산 자원까지 종합 추산했다.
분석 결과 중국의 연산 자원 중 약 65%는 여전히 엔비디아 등 미국 기업이 설계한 프로세서에 기반하고 있는 것으로 나타났다. 특히 물리적 반도체 수입 규제를 피하기 위한 해외 오프쇼어 클라우드 원격 접속 규모는 올해 약 100만 개(H100 환산 기준)에서 2027년 말 280만 개 수준으로 폭발적 증가세를 보일 것으로 전망됐다.

현재 미국은 자국 내 전체 AI 훈련용 컴퓨팅 규모에서 중국 대비 약 16배의 우위를 유지하고 있다. 그러나 최첨단 파운데이션 모델 간 성능 격차는 미국 선도 모델 대비 불과 6.5개월 차이로 좁혀진 상태다.

IFP는 중국이 연산력 부족 속에서도 격차를 빠르게 좁힌 비결로 선행 모델의 결과물을 지도 삼아 경량화 모델을 고속 학습시키는 '지식 증류(Distillation)' 기법을 지목했다. 미국 개발자들은 이를 두고 악의적인 기술 흡수라고 비판해 왔으나, 중국 측은 근거 없는 억측이라고 일축한 바 있다.


워싱턴 정가에서는 물리적 하드웨어 판매 금지만으로는 중국의 최첨단 모델 훈련을 막을 수 없다는 비판이 쏟아지고 있다.
워싱턴의 또 다른 정책 연구기관인 'AI 정책 및 전략 연구소'는 별도 보고서를 통해 "미국 상무부의 블랙리스트에 오른 외국 기관이라 할지라도 해외 클라우드를 통해 미국산 GPU 연산력을 원격 대여하는 행위는 현행법상 완전히 통제되지 않는 회색지대에 놓여 있다"고 꼬집었다.

연구소는 미국 상무부 산업안보국(BIS)을 향해 최전선(Frontier) AI 모델 훈련이 가능한 대규모 클라우드 용량에 대한 중국의 접근을 차단하고, 클라우드 제공업체의 고객 신원 확인(KYC) 의무를 대폭 강화할 것을 공식 권고했다.

한편 미국 정부는 통제 일변도 속에서도 상업적 공급망을 감안해 지난 1월 엔비디아 H200, AMD MI325X 등 일부 프로세서에 대해 보안 조건을 전제로 개별 심사 허가를 허용했다.

다만 판매 시 미국 내 공급을 저해하지 않아야 하며, 중국 구매 기업은 엄격한 준수 절차를 거치고 칩의 미국 내 독립 성능 테스트 검증을 통과해야 하는 까다로운 조건을 충족해야 한다.


미국의 봉쇄망이 조여오자 중국 테크 진영은 국산화 드라이브에 총력을 기울이고 있다.

화웨이는 차세대 AI 모델 훈련용 칩인 '어센드 960DT(Ascend 960DT)'의 출시 시점을 당초 계획보다 9개월 앞당겨 2027년 1분기로 확정했다. 화웨이는 이미 수천 개의 칩을 엮은 대규모 클러스터 '아틀라스 900 A3 슈퍼포드(Atlas 900 A3 SuperPoD)' 1,000대 이상을 배치했으며, 차세대 '아틀라스 950' 시스템 역시 대규모 상업 운영에 돌입했다고 밝혔다.

그러나 하드웨어 양산 확대는 여전히 중대한 기술 장벽에 부딪혀 있다.

샌프란시스코의 AI 연구기관 에포크 AI(Epoch AI)는 최근 업데이트 보고서를 통해 AI 프로세서에 초고속 데이터를 전달하는 고대역폭 메모리(HBM)의 심각한 공급 부족이 화웨이의 발목을 잡고 있다고 분석했다.

에포크 AI는 극심한 공정 수율 한계로 인해 올해 화웨이의 전체 AI 칩 생산량이 제공하는 컴퓨팅 용량은 전 세계 엔비디아 출하량의 4% 미만에 불과할 것으로 추산했다.

글로벌 테크 통상 전문가들은 "화웨이 등 토종 하드웨어의 생산 수율이 정상화되기 전까지 중국 AI 업계는 해외 클라우드 임대와 제3국 우회라는 음성적 통로에 기댈 수밖에 없다"며 "미국이 클라우드 서비스 차단과 칩 밀수 단속을 추가로 실행할 경우 양국 간 AI 패권 전쟁은 새로운 확전 국면으로 진입할 것"이라고 전망했다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com