[미국] 7월 2주차 Weekly Brief - 전자(반도체, 휴대폰, 가전)

◐美 IBM, 첨단반도체개발에 3조원 투자
- 미국 IBM, 향후 5년 간 30억 달러(약 3조414억원)를 투자해 빅 데이터 및 클라우드 등 기기에 사용하는 첨단 반도체 개발하기로 결정
- 회로선폭을 7나노미터까지 미세화해 성능향상 및 저비용화를 통한 경쟁력 강화가 목표

◐美 인텔, 파나소닉의 AV기기용 시스템 온 칩 제조 수탁
- 인텔(Intel)은 반도체 수탁생산 사업에서 파나소닉의 가전제품용 시스템 LSI 제조 발표
- 인텔이 제조 위탁을 받은 것은, AV기기용 차세대 시스템 온 칩(SoC)으로 인텔의 14nm트라이게이트(Tri-Gate) 프로세스 기술 채용
- 파나소닉은 인텔의 칩을 사용해 가전제품의 성능을 향상시키고 소비전력을 낮추는 것이 목표
◐美 버라이즌, 디쉬 네트워크 구입 관심 없어
- 버라이즌(Verizon), 무선 인터넷 속도 개선위해 디쉬 네트워크(Dish Network) 구입 관심 있다는 보고서 반박
- 경쟁사 AT&T의 위성 방송 사업자인 다이렉트TV 입찰 후 발생된 소문으로 판단
- 버라이즌, 자회사 버라이즌 와이어리스(verizon wireless)의 나머지 지분 45% 전부를 보다폰그룹으로부터 1300억 달러(약 132조5000억원)에 인수한 대형 M&A후 추가 기업들에 대한 인수계획 없음 밝혀
- 2분기 실적으로 후불 요금 가입자 수의 강한 증가세 발표