[글로벌-Biz 24] 대만 TSMC, 3나노(nm) 플러스 제조공정 2023년 시작

대만 반도체 업체 TSMC가 3nm(나노미터.10억분의 1미터) 기술을 적용한 생산시설을 구축해 2022년에 양산을 시작할 예정이라고 전문매체 디지타임스가 19일(현지시간) 보도했다. 3nm 공정의 개정판인 ‘3nm 플러스’의 생산은 2023년에 시작될 것이라고 발표했다.

TSMC는 세계 최대의 파운드리 칩 제조사로 생산한 칩은 전자 정보기기에 널리 사용되고 있다.

애플이 이 새로운 3nm 공정 제품의 첫 번째 고객이 될 것으로 보인다. 3nm는 5nm에 비해 성능이 15% 향상되고 전력 효율이 30% 좋아지며 저장 밀도는 70% 증가한다.

3nm 플러스에 대해서는 정확한 수치가 알려지지 않았다.
TSMC는 3nm 제조에 핀펫 유형의 트랜지스터를 사용하지만, 삼성의 3nm는 더 진보된 GAA 트랜지스터 방식을 채택하고 있다.

이와 관련, TSMC는 비용과 에너지 효율 측면에서 핀펫 트랜지스터 기술이 더 낫다고 주장한다.

한편 전 세계적인 반도체 칩 공급 부족의 영향으로 TSMC는 대량 구매를 하는 고객들에게 제공한 단가 할인을 종료한 것으로 알려졌다. 부품가격의 인상으로 연결되고 이 탓에 최종소비자들이 구매하는 완성품 가격의 인상으로 연결될 가능성도 있다는 전망이 나오고 있다.


조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com