말레이시아 토종 칩 설계사 ‘스카이칩’, 증시 화려한 데뷔… 공모가 4배 폭등

말레이시아 반도체 산업이 그동안 주력해 온 단순 조립 및 테스트(후공정) 단계에서 벗어나 고부가가치 영역인 집적회로(IC) 설계 시장으로 전격 진출했다.

말레이시아 토종 반도체 설계 및 지적재산권(IP) 전문 기업인 ‘스카이칩(SkyeChip)’이 증시에 상장하자마자 공모가의 4배에 달하는 폭등세를 기록하며 화려하게 등판했다.

글로벌 인공지능(AI) 반도체 및 데이터센터 수요 가속화 흐름 속에서 말레이시아가 글로벌 반도체 가치 사슬의 상위 무대로 도약하고 있음을 보여주는 상징적 이정표라는 평가가 나온다.

20일(현지시각) 닛케이 아시아와 쿠알라룸푸르 금융 시장에 따르면, 스카이칩은 이날 부르사 말레이시아(Bursa Malaysia·말레이시아 증권거래소)에 상장되어 첫 거래를 시작했다.

이날 스카이칩의 시초가는 공모가인 0.88링깃보다 무려 4배 가까이 폭등한 3.50링깃으로 출발하며 시장에 거대한 충격을 안겼다.

공모가 기준 약 15억 8,000만 링깃(미화 약 3억 9,700만 달러, 한화 약 5,950억 원)으로 책정됐던 스카이칩의 시가총액은 상장 직후 투자자들이 무섭게 몰리며 폭발적으로 치솟았다.

페낭에 본사를 둔 스카이칩은 이번 주식공개상장(IPO)을 통해 기관 및 개인 투자자들을 대상으로 총 4억 주의 신주를 제공했다. 이는 글로벌 AI 사이클과 연계된 팹리스(반도체 설계) 기업에 대한 시장의 뜨거운 신뢰와 갈증을 증명한 결과다.

퐁 스위 키앙(Fong Swee Kiang) 스카이칩 CEO는 개장식에서 “이번 상장은 단순한 기업의 이정표를 넘어 글로벌 반도체 생태계에서 더 큰 고객과 깊은 파트너십을 확보할 수 있는 강한 입지를 열어준 계기”라며 “우리는 실리콘이 모든 기술 변화의 기반이 되는 ‘AI 슈퍼사이클’의 거대한 시작점에 서 있다”고 자신감을 피력했다.

이어 “스카이칩은 메모리, 컴퓨트, 멀티태스킹 통합을 아우르는 글로벌 플랫폼 기업으로 진화하고 있으며, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 실리콘 솔루션으로 영역을 확장 중”이라고 청사진을 제시했다.

지난 2019년 문을 연 스카이칩은 반도체 지적재산권(IP) 소유 및 맞춤형 칩 설계를 전문으로 하는 독보적인 기술 기업이다. 주로 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 메모리 인터페이스 기술, 칩 인터커넥트 솔루션, 특수 주문형집적회로(ASIC) 등을 개발해 아시아·태평양과 북미 시장에 공급하고 있다.

상장 직전인 5월 18일 발표된 스카이칩의 전년도(3월 결산) 재무 성적표는 시장의 기대치를 훌륭히 충족했다.

연간 매출은 전년 대비 29.7% 증가한 1억 5,500만 링깃을 달성했으며, 순이익은 35.0% 급증한 4,850만 링깃을 기록했다. 기업의 내실을 가늠하는 영업 마진율은 30% 이상 탄탄하게 유지됐다.

핵심 사업인 실리콘 IP 부문이 전년 대비 39.3% 고속 성장하며 전체 회사 매출의 4분의 3을 견인했다.

과거 특정 소수 고객에 의존하던 구조에서 탈피해 고객사 수를 약 두 배로 늘렸으며, 특히 한국과 미국 시장에서 발생하는 매출 비중이 전체의 24.1%를 차지할 정도로 글로벌 무대에서 두각을 나타내기 시작했다.


파딜 모하메드 부르사 말레이시아 CEO는 “스카이칩의 성공적인 데뷔는 말레이시아가 독자적인 지적재산권(IP)을 보유한 ‘자체 업스트림 반도체 역량’을 전 세계 공개 시장에 증명한 위대한 첫걸음”이라며 “상장을 통해 글로벌 대기업 고객들에게 투명성과 실사 신뢰성을 입증한 만큼, 향후 더 큰 규모의 글로벌 계약을 따내는 데 유리한 고지를 점했다”고 극찬했다.

이번 공모를 통해 확보된 막대한 자금은 R&D 확대, IP 포트폴리오 다변화, 차세대 AI 컴퓨팅 칩셋 투자에 집중 투입될 예정이다.

특히 스카이칩은 말레이시아 정부의 전폭적인 차세대 칩 생태계 육성 정책의 최대 수혜주로 꼽힌다.

이번 달 스카이칩은 말레이시아 정부와 글로벌 반도체 설계 자산 거인 영국 아키텍처 기업 Arm 홀딩스 간의 전략적 파트너십을 통해, 첨단 설계 플랫폼 및 지적재산권에 자유롭게 접근할 수 있는 ‘컴퓨트 서브시스템(Compute Subsystems) 및 플렉시블 액세스(Flexible Access)’ 국책 토큰을 부여받은 최종 3대 기업으로 선정되는 쾌거를 이루기도 했다.

금융투자 업계의 평가도 긍정적이다. 홍량 투자은행(Hong Leong Investment Bank)은 스카이칩이 독보적인 메모리 인터페이스 IP를 무기로 글로벌 AI 트렌드에 완벽히 탑재된 만큼, 향후 3년간 연평균 27%의 복합 매출 성장률(CAGR)을 기록할 것이라고 낙관했다.

다만 MBSB 투자은행은 고성능 칩 설계 특성상 여전히 지속적인 신규 계약 수주에 의존해야 하는 구조적 실행 리스크는 존재한다고 짚었다.

퐁 스위 키앙 CEO는 “우리의 목표는 명확하다”며 “기존의 단순 제조 공장(Made in Malaysia) 이미지에서 벗어나, 말레이시아가 설계하고 개발한(Designed in Malaysia) 차세대 지능형 IC 설계 허브로 전 세계 반도체 생태계에 당당히 인정받겠다”고 강조해, 동남아시아 반도체 안방의 대대적인 체질 개선과 기술 독립의 서막을 알렸다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com