닫기

글로벌이코노믹

SKC·솔루스첨단소재, '동박·반도체 소재' 사업 투트랙 전략 추진

공유
0

SKC·솔루스첨단소재, '동박·반도체 소재' 사업 투트랙 전략 추진

SKC, 동박 설비 확대와 글라스 기판 역량 육성
솔루스첨단소재, 다변화된 동박 기술로 영역 넓혀

박원철 SKC 신임 사장(왼쪽), 서광벽 솔루스첨단소재 신임 대표. 사진=각 사 홍보팀이미지 확대보기
박원철 SKC 신임 사장(왼쪽), 서광벽 솔루스첨단소재 신임 대표. 사진=각 사 홍보팀
소재 전문기업 SKC와 솔루스첨단소재가 동박 사업과 더불어 반도체 소재 사업도 육성해 투트랙 전략으로 사업영역 확장에 속도를 낸다.

포스트 코로나 시대에 가장 주목받는 산업은 단연 전기차 산업과 반도체 산업이다. SKC와 솔루스첨단소재 역시 두 산업을 차세대 먹거리로 보고 있으며 이에 따라 관련 소재들의 생산설비 증설에 속도를 내고 있다. 특히 양 사가 주력으로 추진하고 있는 동박은, 전기차 배터리 제조 시 필수 소재인 음극재에 반드시 필요한 물질이기에 꾸준한 공급이 필요한 실정이다.

◇ SKC, ‘동박·글라스 기판’으로 글로벌서 두각


SKC는 지난해 초 동박기업 KCFT(현 SK넥실리스)를 인수한 이래 꾸준히 사업 규모를 확장해 모빌리티 소재 부문 실적을 확대하고 있다.

전자공시시스템에 게재된 자료에 따르면, SKC의 동박 사업인 모빌리티 소재 부문의 올해 1~3분기 매출은 1420억 원, 1576억 원, 1753억 원으로 매 분기 상승하고 있다. 키움증권은 SKC의 4분기 매출이 1850억 원을 기록할 것으로 전망해 앞으로도 성장을 이어갈 것이라고 예상했다.

내년 초로 예정되어 있는 전북 정읍 5공장의 상업 가동을 반년 앞당겨 올해 6월 준공을 마쳤으며 6공장도 일정보다 빠르게 준공할 예정이다. 이에 더해 2023년 말레이시아 동박 공장 또한 준공할 예정이다.

SKC는 오는 2025년까지 정읍 5만2000t, 말레이시아 5만t, 유럽 10만t, 미국 5만t의 생산 설비를 확보해 총 25만t의 연산 능력을 확보한다는 계획이다.

이 같은 SKC의 큰 그림이 예정대로 이행된다면 2025년 SKC는 전세계 동박 생산능력 70만t 가운데 35%(25만t)를 차지해 국내 넘버원 동박 기업이자 글로벌 동박기업으로 자리 잡게 된다.

앞으로는 동박 사업과 더불어 새로운 미래사업인 반도체 소재 사업이 핵심사업으로 더해진다.

SKC는 반도체 소재 부문 사업을 확대키 위해 ‘글라스 기판’이라는 패키징 신기술을 제시했다.

메리츠증권 리포트에 따르면, 초고속 컴퓨팅 패키지 기판 시장은 지난 2020년 10억 달러에서 매해 25% 확대돼 2025년 30억 달러까지 성장할 것으로 전망된다. 글라스 기판 기술을 사용하면 전력 효율을 높일 수 있으며, 패키지 두께 감소, 반도체 집적도 향상 등을 동시에 확보할 수 있다.

게다가 이미 글로벌 반도체 기업인 AMD를 고객사로 확보 했으며 앞으로 글라스 기판 공급을 통해 2025년 매출 5억1000만 달러, 2030년 16억1만 달러를 달성한다는 계획이다. SKC는 AMD에 글라스 기판 공급을 위해, 지난 11월 총 8000만 달러를 미국 조지아주(州)에 투자해 글라스 기판 생산거점을 세운다는 계획을 밝혔다.

◇ 솔루스첨단소재, ‘전지박·초극박’으로 핵심 사업서 역량 발휘


솔루스첨단소재 역시 SKC와 마찬가지로 동박 생산 역량을 강화해 입지를 구축하고 있다. 특이한 점으로 솔루스첨단소재는 전기차 배터리용 동박을 ‘전지박’으로 분류하고 있으며 그 외 특수 동박(반도체용, 항공우주용, 5G 용 등)을 동박이라고 지칭한다.

키움증권 리포트에 따르면 전지박 부문 매출은 올해 473억 원, 2022년 1891억 원을 기록할 것으로 전망되며 같은 기간 동박 부문 역시 2020억 원, 2313억 원을 기록해 꾸준히 상승 가도를 달릴 것으로 예상된다.

3분기 기준 솔루스첨단소재의 헝가리 전지박 공장과 동박 공장은 각각 1만5000t, 1만2000t 규모의 공장 설비를 갖추고 있다. 앞으로 솔루스첨단소재는 꾸준한 투자를 통해 2026년 전지박 설비 10만t, 동박 설비 1만5000t 규모를 확보한다는 계획이다. 이에 더해 지난 11월에는 캐나다 퀘백주에 6만t 규모의 전지박 공장을 건설하겠다고 계획을 밝혔다.

솔루스첨단소재의 진화는 여기서 멈추지 않는다. 지난 13일 솔루스첨단소재는 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박(동박의 일종) 소재에 대한 최종 승인을 획득했다고 밝혔다.

초극박은 2마이크로미터(㎛)의 얇은 두께로 제작되며, 반도체 기판 제조 공법인 ‘차세대 미세회로 제조공법(MSAP)’에 적용 가능한 소재다. 즉 솔루스첨단소재는 반도체의 소형화·집적화·고성능화를 동시에 실현할 수 있는 MSAP에 적용되는 초극박을 개발했다는 말이다.

이번 SK하이닉스로부터의 초극박 소재 최종승인으로, 솔루스첨단소재는 반도체 핵심 소재 국산화에 기여하게 됐다. 앞으로 솔루스첨단소재가 초극박을 활용해 새로운 사업을 확장시킬 수 있을지 귀추가 주목된다.


남지완 글로벌이코노믹 기자 ainik@g-enews.com