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LG이노텍, 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장 증설

LG이노텍이 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장을 증설하며 경북 구미와 베트남을 잇는 생산지 이원화에 나선다. 패키지솔루션 사업을 2030년 매출 3조원 이상으로 키운다는 목표다.LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.LG이노텍은 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 7월 공사를 시작해 2027년 5월 준공할 계획이다. 증설 부지는 약 33만㎡(9만8000평) 규모로 축구장 45개 크기에 달한다.증설 공장에서는 RF-SiP, 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체기판을 생산한다.LG이노텍은 구미 사업장을 반도체

LG이노텍, '2026 전자부품기술학회' 첫 참가…차세대 반도체 기판 기술 공개

LG이노텍, '2026 전자부품기술학회' 첫 참가…차세대 반도체 기판 기술 공개
2026.05.27 10:00
LG이노텍은 27일 미국 플로리다주 올랜도에서 26일(현지시각)부터 29일까지 열리는 ‘2026 전자부품기술학회(ECTC)’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 밝혔다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 이번 행사에는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔·Amkor·ASE·IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다. LG이노텍의 ECTC 참가는 이번이 처음으로 별도 전시 부스를 마련해 글로벌 빅테크 고객사들에게 현재 개발 중에 있는 대면적 플

삼성전기 AI 기판 10% 인상… "칩보다 기판이 막힌다" [AI 반도체 기판 경쟁]

LG이노텍, 반도체 기판 승부수…패키지솔루션 캐파 2배 확대

LG이노텍, 반도체 기판 승부수…패키지솔루션 캐파 2배 확대
2026.03.23 10:35
LG이노텍이 반도체 기판 중심의 패키지솔루션 사업 확대를 통해 수익성 강화와 사업 구조 전환에 나선다.문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 마곡 R&D캠퍼스에서 주주총회 직후 기자들과 만나 “기존처럼 자체 개발 부품을 납품하는 방식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “고객이 원하는 기능을 통합 제공하는 ‘솔루션 기업’으로 사업 패러다임을 전환하고 있다”고 말했다.문 사장은 LG이노텍의 경쟁력으로 △센싱 △기판 △제어 등 핵심 원천기술을 꼽으며 “글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 축적한 기술을 기반으로 새로운 사업 기회를 확대하고 있다”고 설명했다.수익성 측면에서는 반도체 기판 중심

LG이노텍, 차세대 반도체기판 기술 '코퍼 포스트' 제품 양산 성공

LG이노텍, 차세대 반도체기판 기술 '코퍼 포스트' 제품 양산 성공
2025.06.25 11:55
문혁수 LG이노텍 대표가 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획에 청신호를 켰다. LG이노텍이 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 적용해 반도체기판 성능과 발열을 개선하는데 성공한 것이다. LG이노텍은 이 제품을 기반으로 ‘무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판 1위 자리를 확고히 한다는 방침이다. 25일 업계에 따르면 LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품에 적용하는데 성공했다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시 구리 기둥을 활용하는 것이 핵심이다. LG이노텍 관계자는 “‘코퍼 포스트’ 기술

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA Show 2024'서 반도체 기판 기술력 선보여

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA Show 2024'서 반도체 기판 기술력 선보여
2024.09.04 18:02
삼성전기와 LG이노텍이 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2024)'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다. 삼성전기는 어드밴스드 패키지기판존에서 일반 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도의 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 선보인다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판도 공개한다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 △세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용

[르포] 삼성전기, 단 하나라도 더....반도체 기판 수율과 전쟁 중

[M&A] LG이노텍, 반도체 기판 생산 중국 자회사 매각키로

LG이노텍이 반도체 기판 연결부품 생산하던 중국 자회사를 매각한다.이베스트투자증권 김현용 연구원은 20일 LG이노텍이 비주력 적자 사업부를 매각하기로 결정한 점은 긍정적이라고 평가했다.김 연구원은 "LG이노텍은 전날 공시를 통해 중국 푸저우(福州) 법인을 매각하기로 결정했다"며 "상반기말 처분대상 자산의 장부가액은 258억원이며 거래 예상가액은 134억원으로 예상 처분 손실은 124억원"이라고 설명했다.LG이노텍 푸저우 법인의 주요 생산 품목은 반도체 기판 부품의 일종인 리드프레임(Lead Frame)이다.김 연구원은 "푸저우 법인의 최근 4개 분기 매출액은 500억원 미만이고 영업적자 상태"라며 "전체 매출액의 1% 미만 제품군에 대한 매각이 매출액이나 손익 측면에서 펀더멘털(기초여건) 변화 요인은 아니다"고 지적했다.그는 "추가적인 사업 구조조정 여부나 시점은 전혀 예측할 수 없지만 이번 계약이 본격적인 구조조정의 신호탄일 수도 있다는 점에서 앞으로 LG이노텍의 행보를 주목해야 한다"고 덧붙였다.LG이노텍은 19일 공시를 통해 반도체와 기판을 연결하는 다리 부분(리드 프레임)을 생산해온 중국 푸저우 법인을 452억원에 매각하기로 결정했다고 공시한 바 있다.