2026.06.12 07:30
삼성전자가 HBM5의 2나노 공정과 새 열관리 기술을 앞세워 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 겨냥했다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 지난 2일(현지시각) 대만 타이베이 컴퓨텍스 2026에서 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 실물 모형을 세계 처음으로 공개했다. 모형은 구동 칩이 아니라 차세대 구조를 보여주는 전시용 견본이다.송 사장은 "메모리·파운드리·로직·패키징을 아우르는 종합 경쟁력이 갈수록 중요해진다"며 엔비디아 등과의 협력 의지를 밝혔다.2나노 베이스 다이로 기술 선점 시도이번 공개의 핵심은 두 가지다. 첫째, HBM5의 베이스(로직) 다이를 삼성 자체 2나노 파운드리 공정으로 만든다. 현재 HBM4·HBM4E의
2026.06.04 07:10
글로벌 인공지능(AI) 패권전쟁이 기술 모델 개발 단계를 넘어 대규모 자본력으로 승부를 가르는 분기점에 진입했다. 미국의 강력한 AI 기업 앤스로픽이 월가 초대형 상장을 위한 주관사 선정에 착수한 가운데, 중국의 대표 AI 스타트업 딥시크는 첫 외부 자금 유치에 성공했다.미국 블룸버그통신은 지난 3일(현지시각) 앤스로픽이 모건스탠리와 골드만삭스를 기업공개(IPO) 주관사로 선정하고 이르면 오는 10월 상장을 추진한다고 보도했다. 같은 날 영국 로이터통신은 딥시크가 텐센트와 CATL 등을 우군으로 확보해 최대 74억 달러(약 11조 3500억 원) 규모의 투자 유치를 눈앞에 두었다고 전했다. 두 진영의 천문학적인 자본 확충은 미·중 AI
2026.06.01 03:35
구글·마이크로소프트·아마존·메타가 HBM 하단 로직 다이 설계에 직접 개입하고 나섰다. 자체 메모리 압축·신호처리 알고리즘을 베이스 다이에 하드웨어로 내장해 달라는 요구다. HBM 수요는 폭증하지만, 설계권을 내주는 순간 수익성 결정권도 함께 내준다. 삼성전자·SK하이닉스 주주라면 현재의 슈퍼사이클이 가리고 있는 이 구조적 함정을 정밀하게 읽어야 한다.HBM4, 저장장치에서 '능동형 연산 보조칩'으로HBM4 세대부터 베이스 다이 공정이 5나노 로직으로 전환됐다. 메모리 스택이 단순 저장 부품에서 능동형 연산 보조칩으로 진화한 것이다. 반도체 테스트 업체 어드밴테스트의 진 요코야마 선임이사는 최근 EE타임스를 통해 "HBM4부
2026.05.29 08:32
삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)까지 세계최초로 고객사에 샘플 공급하며 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 굳히기에 나섰다. 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다. 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공하며 시장의 이정표를 세운 데 이어 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급까지 개시하며 고대역폭 메모리 시장의 절대적 기술 리더십을 다시 한번 증명한 것이다. HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 AI 인프라 시장에서 삼성전자의 독보적
2026.05.24 07:23
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 사상 최대 규모 출시를 선언하며 글로벌 반도체 공급망의 격변을 예고했다.엔비디아가 새롭게 진입하는 2000억 달러(약 303조 원) 규모의 중앙처리장치(CPU) 시장 예측에 중국을 포함하면서, 미국의 대중국 반도체 수출통제 기조 속에서 한국 반도체 생태계에 미칠 파급력에 긴장감이 고조되고 있다. 디지타임스와 로이터통신 등은 지난 23일(현지시각)과 24일에 걸쳐 엔비디아의 이 같은 공격적인 로드맵과 대중국 시장 전략을 일제히 보도했다.수요 폭증에 블랙웰·루빈 병렬 가동… 세대 혼재 속 HBM 주도권 경쟁엔비디아가 주력 제품인 '그
2026.05.08 07:08
지금 반도체 주식을 들고 있다면 이 질문을 피할 수 없다. "SK하이닉스만이 고대역폭 메모리(HBM)를 독식할 것인가, 아니면 삼성전자가 반격에 성공할 것인가." 그 답의 단서가 AMD의 1분기 실적 발표와 함께 수면 위로 올라왔다. AMD가 차세대 AI 가속기에 들어갈 HBM 4세대 공급사로 삼성전자를 주공급사로 지명한 가운데, AMD의 실적 호조는 단순한 부품 계약을 넘어 HBM 시장의 구조가 바뀌는 신호일 수 있다.AMD 주가 하루 16% 폭등…데이터센터 홀로 57% 불었다6일(현지시각) CNBC 보도에 따르면, AMD는 이날 올해 1분기 매출 102억 5000만 달러(약 14조 9400억 원)를 공시했다. 월가 예상치를 3.6% 웃돌며 전년 같은 기간보다 38% 늘었다.
2026.05.06 03:35
지난 3월 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설 무대. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 발표 직후 파운드리 파트너로 삼성전자를 지목했다. 3나노 이후 연이은 수율 부진으로 '반도체의 삼성'이 흔들리던 시점에 터진 낭보였다. 시장은 이틀 연속 삼성 주가를 밀어올리며 응답했다. 현장을 지켜본 업계 관계자는 "TSMC·SK하이닉스·삼성전자가 엔비디아를 놓고 경쟁하는 반도체 삼국지 시대가 열렸다"고 평가했다. 이것이 2026년 글로벌 반도체 전쟁의 현주소다.9750억 달러 시장, AI가 판을 바꾸다세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 25% 이상 성장해 약 9750억 달
2026.05.03 03:15
인공지능(AI) 반도체 시장의 고질적 난제인 ‘메모리 병목’ 현상을 깨기 위해 인텔과 소프트뱅크가 손을 잡았다. 기존 고대역폭 메모리(HBM)의 물리적 한계를 정면으로 돌파하는 ‘Z-앵글 메모리(ZAM)’ 기술 기반의 신개념 메모리가 오는 6월 베일을 벗는다. 차세대 규격인 HBM4보다 두 배 이상 빠른 속도를 구현하면서 전력 소모는 40% 줄인 이 기술은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분한 글로벌 메모리 시장에 지각변동을 예고했다.테크파워업(TechPowerUp)과 닛케이 XTECH 등 주요 외신에 따르면, 인텔은 소프트뱅크의 자회사 ‘사이메모리(SAIMEMORY)’와 협력해 개발한 차세대 메모리 ‘HB3DM’에 관한 기술 논문을 오는 6월 발표한다. 이번
2026.04.28 04:45
지금 반도체 주식을 들고 있다면 이 질문에 답해야 한다. '디램 가격이 꺾이면 주가도 꺾이는가?' 답은 더는 '그렇다'가 아니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 빅테크와의 메모리 공급계약 구조를 분기·연간 단위에서 3~5년짜리 장기공급계약(LTA)으로 전면 전환하고 있다. 디램 가격 변동성이 역대급으로 치솟는 가운데 수요가 공급을 압도하는 수급 부족 국면이 이어지면서 가격보다 물량 확보가 먼저가 됐기 때문이다. 2026년 하반기부터 급격한 가격 상승세가 꺾일 가능성이 높다. 그러나 이것이 업황의 끝을 뜻하지 않는다. 공급 증가율이 20% 안팎으로 제한적인 반면에 수요는 굳건하기 때문이다. 시장의 관심 축은 이미 '가격 상승폭'
2026.04.28 03:55
"삼성이 돌아왔다(Samsung is back)."올 초 삼성전자의 HBM4 칩이 엔비디아 시스템 인 패키지(SiP) 검증에서 합격점을 받았다는 소식이 전해지자 반도체 업계에서 나온 반응이다. 로이터는 삼성전자 반도체(DS)부문장 전영현 부회장이 지난 1월 신년사에서 "HBM4와 관련해 고객들도 '삼성이 돌아왔다'고 말한다"고 밝혔다고 보도했다.AI 인프라 확산이 가속화하면서 세계 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 약 80%를 양분하는 삼성전자와 SK하이닉스는 사상 최대 수혜 구도에 섰다. 그러나 수익성 극대화의 기회만큼이나 기술·지정학 리스크도 함께 커지고 있다. 투자자들이 두 회사를 바라볼 때 지금 가장 먼저 물어야 할 것은 이것이다. "HBM 슈퍼사
2026.04.25 04:15
올해 2월 12일, 삼성전자는 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하를 공식 선언했다. 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 앞세워 시장의 기술력 의구심을 정면 돌파하겠다는 전략적 행보였다.SK하이닉스는 달랐다. 지난 1월 말 실적 발표에서 "고객 요청에 따라 HBM4를 현재 양산 중"이라고 밝힌 SK하이닉스는 '최초' 타이틀 경쟁 대신 엔비디아와의 공급 관계 공고화와 수율 안정성 확보에 무게를 뒀다. 지난 4월 23일 컨퍼런스 콜에서도 "HBM4는 계획대로 공급 중이며 차세대 HBM4E는 내년 양산"이라는 로드맵을 재확인했다. 깃발은 삼성전자가 먼저 꽂았지만, 시장 점유율 전망은 다소 다른 그림을 가리킨다.여기에 중![[컨콜]SK하이닉스 "HBM4, 일정대로 순조롭게 진행 중"](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026040713042806262f4f9a46d5b591524497.jpg)
2026.04.22 07:20
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 공급망에 '빨간불'이 켜졌다. 공급 부족으로 신형 칩 생산량이 하향 조정될 수 있다는 경고음이 나온다. 글로벌 AI 반도체 시장이 '물량 확보' 전쟁터로 변한 지금, 이 틈을 파고든 것은 삼성전자다. 그동안 SK하이닉스에 밀려 고전하던 삼성전자가 '4nm 공정'이라는 기술적 해법을 들고 엔비디아의 마음을 돌리고 있다.'고정 관념' 깬 4nm PMBIST…불량 잡는 '현미경' 삼성전자의 반격 핵심은 'PMBIST(Programmable Memory Built-In Self-Test)' 기술이다. 21일(현지 시각) 디지타임스는 삼성전자가 HBM4 생산 공정에 이 기술을 본격 도입해 수율을 대폭 개선했다고 보도했다. 기존의 MBIST는 미리 정해진
2026.04.10 06:56
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 탈환하기 위해 평택 4공장(P4) 건설과 설비투자를 당초 계획보다 2개월 앞당겨 집행한다.9일(현지시각) 디지타임즈(DIGITIMES) 보도와 업계에 따르면, 삼성전자는 지난 3월 평택 P4 공장의 2단계(Ph2)와 4단계(Ph4) 설비 구축을 위한 전공정 장비 구매주문(PO)을 발주했다. 이는 AI 수요 폭증에 대응하기 위해 6세대 10nm급(1c) DRAM 생산 능력을 조기에 확보하려는 전략이다.이번 결정으로 삼성전자의 1c DRAM 생산 능력은 오는 2026년 상반기 중 월 13만~14만 장(웨이퍼 투입 기준) 수준에 이를 전망이다. 삼성전자는 올해 말까지 기존 라인의 공정 전환과 P4 신규
2026.04.08 03:35
전 세계 인공지능(AI) 반도체 시장을 80% 이상 장악한 엔비디아의 차세대 성장 로드맵에 '메모리 병목'이라는 예상치 못한 급제동이 걸렸다. GPU 절대 패권이 이제 메모리 공급망에 의해 제약받는 구조적 전환의 첫 신호탄이라는 분석이 나온다.지난 6일(현지시각) 배런스와 투자은행 키뱅크(KeyBanc)의 보고서에 따르면, 엔비디아는 2026년 양산 예정인 차세대 GPU '루빈(Rubin)'의 생산 목표를 기존 200만 대에서 150만 대로 25% 하향 조정했다. SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지의 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급 인증 지연이 결정적 원인으로 지목됐다.'적층의 물리적 한계'…12단에서 16단으로 가는 길이 막혔다키뱅크 반도체 담당 존1
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