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[실리콘 디코드] TSMC, 첨단 반도체 값 10% 인상 추진…AI·HPC 수요 폭증 속 '슈퍼 을' 지위 굳히기

[실리콘 디코드] TSMC, 첨단 반도체 값 10% 인상 추진…AI·HPC 수요 폭증 속 '슈퍼 을' 지위 굳히기
2025.11.03 10:58
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대가 본격화되면서 전 세계 반도체 시장의 '슈퍼 을'(乙)로 불리는 TSMC가 첨단 공정 웨이퍼 값 올리기를 단행할 전망이다.2일(현지시각) 대만 경제 일보, WCCF테크 등 외신 보도를 종합하면, TSMC는 2026년 공급 계약 협상에서 첨단 칩 값을 최대 10%까지 올리는 방안을 추진하고 있다. 이는 AI 붐과 모바일 기기 교체 주기가 맞물려 반도체 수요가 전례 없는 최고치에 도달했기 때문이다.현재 TSMC는 3나노, 5나노를 포함한 모든 첨단 칩 생산 공정의 가동률이 100%에 달하는 '풀가동' 상태다. 칩 수요를 채우는 핵심 기업으로서 국제 시장의 주목을 받고 있다. 이번 값 올리기는 칩 제조사(파운드리)의 비

AMD, TSMC 2나노 공정 세계 첫 적용... EPYC '베니스'로 HPC 새 시대 연다

AMD, TSMC 2나노 공정 세계 첫 적용... EPYC '베니스'로 HPC 새 시대 연다
2025.05.19 10:24
차세대 반도체 경쟁이 한층 치열해지는 가운데 AMD가 TSMC의 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 세계 최초로 적용한 고성능 서버용 중앙처리장치(CPU) 'EPYC 베니스'를 내년에 공식 출시한다고 밝혔다. 지난 18일(현지 시각) IT 전문매체 트윅타운(TweakTown) 보도에 따르면, AMD는 "TSMC의 2나노 공정(N2)은 모든 대안보다 뛰어나다"면서 "삼성전자·인텔 등 경쟁사와 비교해도 와트당 효율과 성능에서 확실한 우위를 갖췄다"고 강조했다. 이번에 공개된 EPYC '베니스'는 TSMC의 최신 N2 나노시트 공정으로 제작되는 첫 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩이다. AMD는 설계 완료(테이프아웃)와 시험 생산을 마쳤으며, 내년 정식 출시를 앞두고 있다.◇ "TSMC

시펄, 삼성과 협력하여 '레아 시리즈'에 HPC 및 AI용 고급 메모리 탑재

시펄, 삼성과 협력하여 '레아 시리즈'에 HPC 및 AI용 고급 메모리 탑재
2024.05.15 12:47
고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공 지능(AI) 솔루션 분야의 유럽 개척자인 시펄(SiPearl)이 최근 삼성전자와 전략적 협력을 체결했다고 14일(현지시각) 현지 전문뉴스 매체인 HPC와이어가 보도했다. 이번 파트너십은 시펄의 레아(Rhea) 시리즈 제품에 삼성의 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 탑재하여 HPC 및 AI 솔루션의 성능을 크게 향상시키는 데 목표를 두고 있다.시펄은 광범위한 시장 조사를 거친 끝에 삼성의 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 선택했다. 삼성 HBM 기술은 뛰어난 속도, 에너지 효율성, 열 저항 감소로 유명하며, 이는 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능 분야에서 요소다. 이번 협력을 통해 시펄은 레아 제품군에 삼성의 고성능 메모리 솔

퀼컴 함께한 HL클레무브, 고성능 자율주행 플랫폼 HPC 3종 공개

퀼컴 함께한 HL클레무브, 고성능 자율주행 플랫폼 HPC 3종 공개
2024.01.11 15:58
미국 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 가전·IT(정보기술) 박람회 'CES 2024'에 참가한 HL그룹의 자율주행 솔루션 전문기업인 HL클레무브는 퀄컴 테크놀로지의 스냅드래곤 라이드 플랫폼을 채택한 차세대 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 라인업을 11일 공개했다.HL클레무브의 HPC는 고성능 자율주행 플랫폼으로 카메라, 레이더, 라이다 등 인지 센서 데이터를 실시간으로 처리할 수 있다. 이번에 공개한 HPC 라인업은 엔트리(레벨 2)·스탠다드(레벨 2+)·프리미엄(레벨 3) 등 3종으로 자율주행 레벨에 특화됐다. 탑재한 스냅드래곤 라이드 플랫폼은 인공지능·커넥티드 차량을 구현하는 메인 구성요소다.비전 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 모빌

에비든, 에트리와 HPC 솔루션 개발 위한 MOU 체결

에비든과 한국전자통신연구원(ETRI)은 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 협력하기 위해 지난 7일 필립 르포르(Philippe Lefort) 주한프랑스대사가 참석한 가운데 3년간 업무 협약(MOU)을 체결했다고 11일(현지 시간) 밝혔다. 이들은 차세대 HPC 솔루션을 공동 개발하고 한국의 HPC 기술 혁신 계획을 지원할 예정이다. 이번 협약은 에비든, 에트리, 아토스의 파트너십을 강화하고 한국의 HPC 산업 발전에 기여하는 중요한 이정표이다. 양 기관은 HPC 기술 혁신을 위해 한국 계획을 지원하고, 한국 산업 생태계 강화 및 발전에 힘을 실을 예정이다. 이를 위해 핵심 기술 R&D 프로젝트를 위해 협력하고 차세대 HPC를 공동 개발한다. 양 기관은

삼성전자, 고성능 컴퓨팅(HPC)에 사용될 3나노(nm) 칩 생산 시작

CJ올리브네트웍스, GIST HPC-AI 공용인프라 구축

CJ올리브네트웍스(대표 차인혁)가 지스트(광주과학기술원, 총장 김기선)가 운영하는 고성능 컴퓨팅 기반 인공지능(HPC-AI) 공용인프라 구축 사업을 수주하며 산·학·연·관 AI 생태계 활성화에 기여한다고 20일 밝혔다.HPC(High PerformanceComputing. 고성능 컴퓨팅)란 고급 연산 문제를 풀기 위해 슈퍼 컴퓨터 또는 컴퓨터 클러스터를 사용하는 것을 뜻한다. AI기술이 국가의 경쟁력으로 이어지는 오늘날 세계 각국에서는 AI 연구를위해 강력한 연산 기능의 하이퍼스케일 HPC-AI를 구축하는 등 경쟁이 가속화 되고 있다. 지난해 지스트는 인공지능 중심 산업융합 집적단지 조성사업의 일환으로 인공지능산업융합사업단이 주관하는 HPC-AI 공용

네이버 클라우드 플랫폼-인텔 제휴...아태 클라우드AI 및 HPC사업 강화

네이버 클라우드 플랫폼-인텔 제휴...아태 클라우드AI 및 HPC사업 강화
2019.02.21 12:55
네이버 비즈니스 플랫폼(이하 NBP)과 인텔이 아태지역 AI 클라우드 및 고성능컴퓨터(HPC) 시장 공략을 위해 공동 상품 개발을 비롯한 전략적 사업 제휴를 강화한다고 21일 밝혔다. 인텔은 글로벌 유수의 클라우드 제공 기업들과 기술 제휴 및 협업을 진행해 왔으며, 이번 협력으로 네이버 클라우드 플랫폼과는 기술 및 서비스 공동개발까지 협력 범위를 확대한다. 네이버 클라우드 플랫폼은 글로벌 공급자와의 경쟁을 위한 기술력 확보 측면에서 인텔과 손을 잡았다. 이에 양사는 지난해 관련 사업 협력을 위한 MOU를 체결하고 양사의 기술력을 결합한 상품을 개발해 왔다. 그 첫 결과물로 지난달 네이버 클라우드 플랫폼은 인텔

국내업체, GPU 20개 꽂는 세계최고속 HPC 내놨다

칩셋보드 20층 적층 실현 및 이에따른 세계 최고속 컴퓨팅 성능을 갖는 고성능컴퓨터(HPC)가 국내기술로 개발·상품화됐다. 이 제품은 공학계산용이나 인공지능(AI) 딥러닝용에 주로 사용된다. 성능을 높이기 위해 칩셋(GPU) 20개를 별도 처리없이 그대로 랙에 꽂아 써도 발열문제가 없도록 설계됐다. 지금까지는 별도처리를 통해 20층 적층을 실현했다. 서울대 기술지주회사 자회사인 코코링크(대표 이동학)는 지난달 29일 서울대에서 열린 인지과 학산업협회 튜토리얼 행사장에서 세계 최고 칩셋 기판(보드) 집적도를 갖는 HPC(모델명 클라이맥스-210S)를 개발했다고 공식 발표했다. 일반적으로 단일 시스템(HPC)에 더 많은 칩셋보드를 꽂을수록

인텔, 국내 HPC 및 머신러닝 시장 공략 시동

인텔코리아(대표 권명숙)가 12일 서울 양재동 엘타워에서 고객 대상 세미나 및 기자 간담회를 갖고 슈퍼컴 등 고성능컴퓨터(HPC)용 차세대 인텔/제온 파이(Xeon Phi)프로세서(코드명 나이츠 랜딩)를 소개했다. 이를 계기로 국내 머신러닝과 HPC 분야 시장 공략 본격화를 선언했다. 인텔 제온 파이 프로세서는 부팅이 가능한 호스트 프로세서로서 유연성을 갖춰 다수의 분석 워크로드를 처리할 수 있다. 이 날 방한중인 휴고 살레 인텔 HPC 플랫폼 그룹 마케팅 책임자는 “테스트 결과 인텔 제온 파이 제품군은 32노드 인프라 상에서 엔비디아 그래픽칩(GPU)보다 최대 1.38배 향상된 확장성을 제공하며, 128노드 인프라 상에서 단일 노드 대비 최대 50배 빠른 속도로 모델을 훈련 시킬 수 있다”고 밝혔다. 그는 또 “인텔 제온 파이 제품군은 머신러닝을 위한 인프라스트럭처로 가장 많이 채택된2 인텔 제온 프로세서 E5 제품군과 결합해 한층 향상된 성능을 낼 수 있다”고 설명했다. 인텔 측은 “제온 프로세서 E5 v4 제품군은 머신러닝 스코어링 모델에 최적화되어 있으며, 인텔 제온 파이 프로세서와 함께 HPC 및 머신러닝 분야에 최적화된 시스템을 고객들에게 제공하면서 향후 관련 제품 로드맵을 강화해 나가기로 했다. 이를 통해 제온파이 기반 HPC 국내 시장 공략을 본격화해 나갈 계획이다”라고 밝혔다. 인텔은 이와함께 자사 아키텍처 기반에서 관련SW를 카페(Caffe),텐서플로(Tensorflow), 테아노(Theano)와 같은 딥러닝 프레임워크에 최적화시켜 지원하기로 했다. 또한 심층신경네트워크(Deep Neutral Network,DNN)를 위한 공개 수학커널라이브러리(Math Kernel Libraries,MKL)를 최적화해 발표할 계획이다. 이 날 인텔은 머신러닝의 저변 확대를 위해 공개 코드 개발자 커뮤니티와의 협력도 강화할 예정이라고 밝혔다. 한편 인텔은 국내 HPC 기반 강화를 위해 한국과학기술정보연구원(KISTI)와의 협력을 더욱 강화해 나간다는 계획