반도체 아시아 생태계 다변화… 미·일 주도 공급망 재편 속 한국의 과제

글로벌 반도체 생산 지도가 다변화 국면을 맞이했다. 반도체 미세공정의 핵심 장비를 독점하는 네덜란드 ASML이 인도 최대 기업 타타그룹과 손잡고 현지 팹 건설을 가속하는 가운데, 일본에 둥지를 튼 대만 TSMC 구마모토 공장은 양산 시작 후 첫 분기 흑자를 기록했다. 미국과 일본이 주도하는 공급망 분산 전략이 동시다발적인 성과를 내면서, 글로벌 공급망이 한국을 완전히 대체하기보다 한국 의존도를 낮추는 방향으로 재편되고 있다는 분석이 나온다.

블룸버그통신은 17일(한국시각) ASML이 인도 타타전력 자회사인 타타일렉트로닉스와 인도 내 독자적인 반도체 제조 역량 강화를 위한 파트너십 협정을 맺었다고 보도했다. 니혼게이자이신문도 지난 16일 TSMC의 일본 구마모토 공장 운영 자회사(JASM)가 2026년 1~3월기 분기 결산에서 9억 5138만 대만달러(약 427억 원)의 순이익을 기록하며 첫 흑자 전환에 성공했다고 전했다.

동남아시아와 동북아시아의 양대 축인 인도와 일본이 동시에 파운드리 거점으로 부상하는 재편기다. 이번 공급망 재구성의 핵심 변화는△ASML-인도 타타 협력 △TSMC 구마모토·아리조나 동시 안착 △공급망 리스크 분산 본격화 등 세 가지로 요약할 수 있다.


ASML과 타타일렉트로닉스의 양해각서(MOU) 체결은 나렌드라 모디 인도 총리의 네덜란드 방문 시점에 맞춰 전격적으로 이뤄졌다. 타타일렉트로닉스는 인도 구자라트주 돌레라 지역에 총 110억 달러(약 16조 5000억 원)를 투입해 인도 최초의 상업용 300mm 웨이퍼 팹을 건설 중이다. 이번 협약으로 ASML은 실리콘 웨이퍼에 미세한 회로를 찍어내는 노광 장비를 인도 신설 팹에 안정적으로 공급한다.
크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "빠르게 확장하는 인도의 반도체 부문은 수많은 매력적인 기회를 제공한다"라며 "타타와의 협력으로 신흥 시장 개척의 발판을 마련했다"라고 말했다.

이번 파트너십은 인도 정부가 추진하는 '2032년 글로벌 반도체 허브 도약' 구상의 핵심 퍼즐이다. 양사는 장비 공급을 넘어 반도체 전문 인력 양성과 연구개발(R&D) 인프라 구축, 현지 공급망 조성을 공동으로 진행한다. 지난 1월 유럽연합(EU)과 인도가 체결한 자유무역협정(FTA) 효과와 맞물려, 그동안 한국·대만·중국에 집중됐던 ASML의 매출 구조도 다변화할 발판이 마련됐다. 다만 인도 팹은 초기에는 성숙공정(레거시) 중심으로 운영될 가능성이 높아 단기적으로 한국·대만의 첨단 공정과 직접 경쟁하기는 어려울 전망이다.


일본 반도체 부활의 상징인 TSMC 구마모토 제1공장(JASM)의 첫 흑자 전환은 시장의 예상보다 빨랐다. JASM은 지난 2024년 12월 본격적인 양산에 돌입한 이후 줄곧 적자를 기록했으며, 2025년 12월기 누적 적자만 97억 대만달러(약 4600억 원)에 달했다. 그러나 올해 1분기 들어 생산량이 가파르게 늘고 TSMC 본사에 지급하는 특허 사용료(로열티) 규모가 단계적으로 증가하면서 단숨에 분기 흑자로 돌아섰다.

미국 아리조나 공장의 가파른 실적 개선도 눈에 띈다. TSMC 아리조나 법인의 올해 1분기 순이익은 188억 763만 대만달러(약 8930억 원)로, 지난해 연간 소득(161억 4112만 대만달러, 약 7660억 원)을 훌륭히 웃돌았다. 2026년부터 미국 정부의 세액공제 혜택 비율이 상향 조정된 데다, 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 컴퓨팅 칩 수요를 맞추기 위해 본사향 판매 실적이 급증한 결과다.
다만 초기 흑자에는 본사향 매출과 보조금 효과가 반영된 측면이 있어, 외부 고객 기반 확대 여부가 지속 가능성을 가르는 변수다.


시장 전문가들은 인도와 일본의 파운드리 진입이 한국 반도체 산업에 장기적인 과제를 던지고 있다고 진단한다. 대만 TSMC가 미국과 일본에 핵심 거점을 안착시키고 인도가 새로운 생태계를 꾸리기 시작하면서, 글로벌 고객사들이 지정학적 리스크 분산을 최우선 과제로 삼고 있기 때문이다. 자칫 국내 첨단 파운드리나 후공정 생태계의 비중 축소 리스크로 이어질 가능성이 상존한다.

그러나 한국 반도체 생태계의 고유한 방어력과 독점적 지위는 오히려 강화되는 추세다. 특히 AI 서버 확산으로 HBM 수요가 폭증하는 상황에서, 한국 메모리 기업의 협상력은 단순한 공급자 수준을 넘어 전략 자산으로 재평가되고 있다. 업계와 증권가에서는 한국이 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 쥐고 있을 뿐 아니라 차세대 3D 패키징 분야에서도 빠르게 추격하고 있으며, 메모리와 첨단 파운드리를 원스톱으로 결합할 수 있는 턴키(Turn-key) 역량은 다국적 분산 공급망 구조 속에서도 독보적인 차별화 포인트라고 말한다.


첫째, ASML의 지역별 매출 비중 변화추이를 확인해야 한다. 기존 한국과 대만에 70% 이상 집중됐던 노광장비 출하량이 인도 등 신흥 파운드리 국가로 분산되는지 점검하는 지표다. 이 비중이 급가속할 경우 한국 파운드리의 장비 수급 우선순위가 밀리며 중장기 생산력 둔화로 이어질 수 있으므로 투자 시 공급망 다변화 속도를 반드시 추적해야 한다.

둘째, TSMC 구마모토 제2공장 및 아리조나 추가 팹의 가동 시점을 주목해야 한다. 미·일 중심의 다국적 첨단 공정 가동률이 본궤도에 오르면 글로벌 빅테크 기업들의 한국 파운드리 외주 의존도가 구조적으로 감소한다. 이는 삼성전자 시스템LSI 및 파운드리 사업부의 수주 공백 리스크와 직결되므로 해당 공장들의 양산 스케줄은 주가 향방을 가를 핵심 분수령이다.

셋째, 국내 반도체 대기업의 설비투자(CAPEX) 집행 속도와 세제 지원 통과 여부다. 삼성전자와 SK하이닉스가 용인·평택 클러스터에 단행하는 인프라 투자가 환경 영향 평가나 전력 수급 문제로 지연되는지 지켜봐야 한다. 거세지는 보조금 전쟁 속에서 국내 세제 혜택 법안이 제때 뒷받침되지 못하면 생산 단가 경쟁력에서 밀려 외인의 자금 이탈을 부추기는 단초가 된다.

넷째, 글로벌 빅테크(NVIDIA, AMD, Apple 등)의 위탁생산 및 패키징 거점 다변화 선택을 확인해야 한다. 첨단 칩 설계 기업들이 신설되는 미국·일본 팹에 실제 핵심 물량을 얼마나 배정하는지, 후공정(외주반도체패키지테스트·OSAT)을 한국과 대만 외 지역으로 완전히 이원화하는지 추적하는 지표다. 빅테크의 최종 발주 장부가 한국의 실질적 소외 여부를 결정하는 가장 직관적인 실적 변수다.

글로벌 반도체 지각변동은 한국의 배제가 아닌, 대만 집중 리스크를 다국적으로 분산하는 가치 사슬의 재구성이다. 한국 반도체가 비중 축소 리스크를 극복하려면 독보적인 메모리 초격차 기술과 융합 제조 역량을 앞세워 인도·일본의 신생 생태계와 고도화된 협력 관계를 정립해야 한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com