글로벌이코노믹

삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…'베라루빈'에 HBM4 공급 공식화

삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…'베라루빈'에 HBM4 공급 공식화
2026.03.17 05:30
삼성전자가 16일(현지시각)부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스인 GTC에 참가해 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 최초 공개했다. 삼성전자는 엔비디아의 최신 AI 시스템인 베라루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 AI동맹을 고도화한다는 전략이다. 삼성전자는 △AI 팩토리스(AI 데이터 센터) △로컬 AI(온 디바이스 AI) △피지컬 AI 세 개의 전시 공간을 마련해 GDDR7을 비롯해 LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 공개했다고 17일 밝혔다. 행사 둘째 날인 17일(현지시각)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센

[반도체 IP 전쟁] 초당 32TB 시대 열렸다…램버스, 'HBM4E 컨트롤러' 세계 첫 공개로 AI 메모리 전쟁 정조준

[반도체 IP 전쟁] 초당 32TB 시대 열렸다…램버스, 'HBM4E 컨트롤러' 세계 첫 공개로 AI 메모리 전쟁 정조준
2026.03.06 07:26
인공지능(AI) 반도체 시장이 새로운 임계점에 다다랐다. 연산 능력의 한계가 아니라 메모리에서 데이터를 꺼내오는 속도, 즉 '대역폭 병목'이 AI 인프라 전체의 발목을 잡는 주역으로 떠오른 것이다. 초거대 언어모델(LLM)의 규모가 기하급수적으로 팽창하는 지금, 하드웨어 설계자들 사이에서는 "GPU의 성능은 이미 충분하다. 문제는 메모리가 그 속도를 따라가지 못한다는 것"이라는 말이 정설로 굳었다.이 구조적 딜레마에 정면으로 맞선 기업이 있다. 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 램버스(Rambus)가 차세대 고대역폭메모리 규격 'HBM4E'를 완벽히 구현하는 메모리 컨트롤러를 세계에서 가장 먼저 공개하며 시장을 뒤흔들었다. IT 전문 매체

삼성전자, HBM4E '전력망 혁명'… 결함 97% 차단하고 AI 반도체 판도 바꾼다

삼성전자, HBM4E '전력망 혁명'… 결함 97% 차단하고 AI 반도체 판도 바꾼다
2026.03.04 07:02
엔비디아의 차세대 '루빈(Rubin)' 가속기가 시장에 모습을 드러내기도 전에 삼성전자는 이미 그다음 싸움을 시작했다. HBM4 양산이 채 궤도에 오르기 전, 차세대 제품인 HBM4E의 설계도를 통째로 다시 그리는 이례적인 결단을 내린 것이다. 이 선택의 배경에는 인공지능(AI) 가속기 시장을 관통하는 냉혹한 공식이 있다. 칩 성능은 결국 '전력'과 '열'을 누가 더 잘 다스리느냐로 판가름 난다는 것이다.전력 블록 4분할·범프 775개 추가…'IR 드롭'의 악순환 끊었다 테크파워업이 3일(현지 시각) 보도한 내용에 따르면, 삼성전자는 HBM4E 설계 단계에서 전력 공급망(PDN)을 전면 재구성했다. 핵심 전략은 두 가지다. 그전에 하나의 덩어리로 운용

“AI 서비스 팔고 삼성전자 샀다”…글로벌 큰손, ‘HBM4E·2나노’에 베팅

“AI 서비스 팔고 삼성전자 샀다”…글로벌 큰손, ‘HBM4E·2나노’에 베팅
2026.01.24 07:07
노르웨이의 유력 자산운용사 스카겐 펀드(Skagen Fund)가 알리바바 등 AI(인공지능) 응용 서비스 기업 비중을 대폭 축소하고, 삼성전자와 TSMC 등 하드웨어 제조 기업 투자를 늘렸다.블룸버그통신과 시장조사업체 트렌드포스는 23일(현지시각) 글로벌 자금이 인공지능(AI) 산업 가치사슬에서 기초 인프라와 하드웨어를 담당하는 반도체 제조사로 이동하고 있으며, 삼성전자가 이에 맞춰 맞춤형(Custom) HBM4E 개발에 속도를 내고 있다고 보도했다.“AI 서비스 수익 모델 검증 안 돼”…반도체·하드웨어로 ‘머니무브’운용 자산 20억 달러(약 2조9000억 원) 규모의 신흥국 펀드 ‘콘티키(Kon-Tiki)’를 이끄는 프레드릭 비엘란드 매니저는 AI 투

[실리콘 디코드] TSMC, HBM4E에 '3나노' 초강수…"전력 효율 2배 혁명"

[실리콘 디코드] TSMC, HBM4E에 '3나노' 초강수…"전력 효율 2배 혁명"
2025.12.05 04:45
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC가 차세대 메모리 반도체 시장의 '게임 체인저'로 불리는 커스텀 HBM4E(6세대 고대역폭메모리 확장판)의 핵심 기술 세부 사항을 공개하며 기술 초격차를 선언했다. 메모리 반도체 제조사들이 HBM4(6세대) 시대로 접어들며 고객 맞춤형 로직 다이(Logic Die) 도입을 서두르는 가운데, TSMC가 최첨단 3나노(nm)급 공정을 적용해 에너지 효율을 획기적으로 끌어올리겠다는 구체적인 로드맵을 제시한 것이다.4일(현지 시각) 독일의 IT 전문 매체 하드웨어럭스(HardwareLUXX) 등 외신 보도를 종합하면, TSMC는 최근 네덜란드 암스테르담에서 개최된 'OIP(Open Innovation Platform) 에코시스템

[실리콘 디코드] TSMC, HBM4E '베이스 다이' 생산 주도권 확보…메모리 업계 지각변동 예고

[실리콘 디코드] TSMC, HBM4E '베이스 다이' 생산 주도권 확보…메모리 업계 지각변동 예고
2025.12.03 05:35
TSMC가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 세대에서 핵심 부품인 '베이스 다이(Base Die)' 생산을 주도할 것이라는 전망이 제기됐다. 이는 기존 D램 제조사들이 주도하던 HBM 제조 공정의 핵심이 파운드리(반도체 위탁생산) 기업으로 넘어가는 중대한 구조적 변화를 시사한다. 마이크론의 최신 실적 발표와 업계 로드맵에 따르면, 향후 HBM 시장은 고객 맞춤형 제품인 'C-HBM4E'가 정식 제품군으로 부상하며 파운드리 미세 공정의 중요성이 더욱 커질 것으로 보인다.HBM 제조 패러다임 변화, 메모리 업체에서 파운드리로디지타임스 아시아(DIGITIMES Asia)는 1일(현지시각) 독일 하드웨어 전문 매체 하드웨어럭스(Hardwareluxx)와 마이크론의 발

최준용 SK하이닉스 부사장 "HBM4E 적기 공급할 것"

최준용 SK하이닉스 HBM사업기획담당(부사장)은 “올해 HBM4 12단 양산을 성공적으로 진행하는 것은 물론 고객 요구에 맞춰 HBM4E도 적기에 공급함으로써 고대역폭메모리(HBM) 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 밝혔다. 최 부사장은 7일 뉴스룸을 통해 SK하이닉스의 HBM 전략을 공개했다. 그는 “(SK하이닉스가 추구하는)‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’란 고객이 필요로 하는 제품의 전체 포트폴리오를 구성하고 이를 고객이 요구하는 시점에 정확히 제공하는 것을 의미한다”면서 “신규 고대역폭메모리(HBM) 개발과 병행해 고객의 특화된 요구에 맞춘 커스텀 HBM을 통해 다양한 고객 요구를 최적의 솔루션으로 제공하겠다”고 말했다.

SK하이닉스, HBM4E 2026년 개발 시사…"1년 주기 단축"

SK하이닉스가 이르면 2026년에 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 개발을 마칠 가능성이 제기됐다. 13일 관련업계에 따르면 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 이날 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다.SK하이닉스가 HBM4E 개발 로드맵에 대해 언급한 것은 이번이 처음이다. 아직 SK하이닉스의 HBM4E 로드맵이 공식적으로 발표되지는 않았지만 개발 주기가 1년으로 단축되고 있는 상황을 고려하면 HBM4E의 개발이 2026년에 완료될 것으로 전망된다.HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓고