2026.06.12 07:30
삼성전자가 HBM5의 2나노 공정과 새 열관리 기술을 앞세워 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 겨냥했다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 지난 2일(현지시각) 대만 타이베이 컴퓨텍스 2026에서 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 실물 모형을 세계 처음으로 공개했다. 모형은 구동 칩이 아니라 차세대 구조를 보여주는 전시용 견본이다.송 사장은 "메모리·파운드리·로직·패키징을 아우르는 종합 경쟁력이 갈수록 중요해진다"며 엔비디아 등과의 협력 의지를 밝혔다.2나노 베이스 다이로 기술 선점 시도이번 공개의 핵심은 두 가지다. 첫째, HBM5의 베이스(로직) 다이를 삼성 자체 2나노 파운드리 공정으로 만든다. 현재 HBM4·HBM4E의
2026.06.08 22:00
전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 분야 협력 방안을 논의했다. 삼성전자가 HBM4와 HBM4E 등 차세대 메모리 공급 확대를 추진하는 가운데 엔비디아와의 장기 협력 가능성도 주목된다.전 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO와 회동한 뒤 취재진과 만나 "황 CEO와 오랫동안 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다"며 "내년부터 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다"고 말했다.이날 만남에는 삼성전자에서 전 부회장을 비롯해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 참석했다. 엔비디아 측
2026.05.31 18:32
삼성전자의 세계 최초 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플 고객사 공급은 세계 1위의 메모리 기술 경쟁력이 드러난 사례로 평가된다. 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 HBM4E에서도 경쟁사보다 먼저 제품 개발에 성공하면서 엔비디아와의 협력이 더욱 강화될 것으로 전망된다. 지난달 31일 업계에 따르면 삼성전자가 지난달 29일 공개한 HBM4E의 경우 동작 속도에서 높은 평가를 받고 있다. 삼성전자가 밝힌 HBM4E의 동작속도는 14Gbps(초당 기가비트)에서 최대 16Gbps에 달한다. 이는 HBM4 대비 20%이상 대폭 향상된 수치다. 글로벌 HBM시장의 가장 큰 고객인 엔비디아는 HBM에서 높은 동작 속도를 요구해왔다. 삼성전자와 SK하![[특징주] 삼성전자, 최고 성능 'HBM4E' 12단 샘플 출하 '급등'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=202605290925090154544093b5d4e11513817197.jpg)
2026.05.29 09:43
삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 다시 상승세로 돌아섰다. 미국과 이란의 휴전 연장 및 핵협상 합의 소식에 코스피가 급등하고 있는데다, 삼성전자가 업계 최고 성능의 HBM4E 12단 샘플을 출하했다고 밝히면서 투심을 자극하고 있다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 24분 삼성전자는 전장대비 3.84% 상승한 31만1000원을 기록하고 있다. SK하이닉스는 3.32% 오른 236만5000원에 거래 중이다. 지난 26일(현지시간) 미국과 이란 협상단은 60일간 휴전을 연장하고 이란 핵 프로그램 협상을 시작하는 내용의 양해각서(MOU)에 잠정 합의한 것으로 전해졌다. 미국 나스닥지수도 전장보다 242.74포인트(0.91%) 오른 2만6917.47에 거래를 마쳤다
2026.05.29 08:32
삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)까지 세계최초로 고객사에 샘플 공급하며 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 굳히기에 나섰다. 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다. 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공하며 시장의 이정표를 세운 데 이어 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급까지 개시하며 고대역폭 메모리 시장의 절대적 기술 리더십을 다시 한번 증명한 것이다. HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 AI 인프라 시장에서 삼성전자의 독보적
2026.04.29 10:58
엔비디아(NVIDIA)가 차세대 메모리 기술인 '고대역폭 플래시(HBF)' 도입에 대해 신중한 입장을 취했다. 현재로서는 기존 HBM4E(5세대 HBM) 체제를 중심으로 AI 연산 효율을 극대화하는 로드맵에 집중하겠다는 전략이다. 반면 구글은 HBF 기술의 확장성에 주목하며 독자적인 AI 인프라 구축에 나섰다.28일(현지시각) Wccftech와 디지타임스(Digitimes) 보도를 종합하면, 글로벌 빅테크 기업 간의 AI 인프라 표준을 둘러싼 기술 전략 차별화가 본격화하고 있다.'용량'보다 '효율'… 엔비디아, 메모리 전략의 우선순위 조정엔비디아의 기술 로드맵은 '연산 효율'에 방점이 찍혀 있다. 샌디스크와 SK하이닉스가 공동 개발 중인 HBF는 HBM 대비 최대 1![[컨콜]SK하이닉스 "HBM4E, 하반기 샘플 공급…1c나노 공정 적용"](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026040713042806262f4f9a46d5b591524497.jpg)
2026.03.19 14:27
삼성전자가 엔비디아 행사에서 세계 최초 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 공개와 AI 반도체 공급 기대감이 맞물리며 부스에 관람객이 몰리고 있다. 삼성전자가 AI추론 전용칩 ‘그록3’ 언어처리장치(LPU)를 엔비디아에 공급할 것으로 알려지면서 차별화된 기술력이 부각됐다는 평가다. 19일 업계에 따르면 17일(현지시각)부터 이틀간 삼성전자의 부스를 방문한 누적 관람객 수는 약 1500명에 달한다. 이는 지난해 방문객 수인 1400명을 넘어선 것으로 삼성전자는 행사 종료까지 방문객이 3000명을 넘어설 것으로 내다봤다. 이 같은 인기는 삼성전자가 이번 행사에서 선보인 다양한 반도체 솔루션이 배경으로 지목된다. 삼성전자는 엔비디
2026.03.17 05:30
삼성전자가 16일(현지시각)부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스인 GTC에 참가해 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 최초 공개했다. 삼성전자는 엔비디아의 최신 AI 시스템인 베라루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 AI동맹을 고도화한다는 전략이다. 삼성전자는 △AI 팩토리스(AI 데이터 센터) △로컬 AI(온 디바이스 AI) △피지컬 AI 세 개의 전시 공간을 마련해 GDDR7을 비롯해 LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 공개했다고 17일 밝혔다. 행사 둘째 날인 17일(현지시각)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센![[반도체 IP 전쟁] 초당 32TB 시대 열렸다…램버스, 'HBM4E 컨트롤러' 세계 첫 공개로 AI 메모리 전쟁 정조준](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026030607233000379fbbec65dfb211211153121.jpg)
2026.03.06 07:26
인공지능(AI) 반도체 시장이 새로운 임계점에 다다랐다. 연산 능력의 한계가 아니라 메모리에서 데이터를 꺼내오는 속도, 즉 '대역폭 병목'이 AI 인프라 전체의 발목을 잡는 주역으로 떠오른 것이다. 초거대 언어모델(LLM)의 규모가 기하급수적으로 팽창하는 지금, 하드웨어 설계자들 사이에서는 "GPU의 성능은 이미 충분하다. 문제는 메모리가 그 속도를 따라가지 못한다는 것"이라는 말이 정설로 굳었다.이 구조적 딜레마에 정면으로 맞선 기업이 있다. 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 램버스(Rambus)가 차세대 고대역폭메모리 규격 'HBM4E'를 완벽히 구현하는 메모리 컨트롤러를 세계에서 가장 먼저 공개하며 시장을 뒤흔들었다. IT 전문 매체
2026.03.04 07:02
엔비디아의 차세대 '루빈(Rubin)' 가속기가 시장에 모습을 드러내기도 전에 삼성전자는 이미 그다음 싸움을 시작했다. HBM4 양산이 채 궤도에 오르기 전, 차세대 제품인 HBM4E의 설계도를 통째로 다시 그리는 이례적인 결단을 내린 것이다. 이 선택의 배경에는 인공지능(AI) 가속기 시장을 관통하는 냉혹한 공식이 있다. 칩 성능은 결국 '전력'과 '열'을 누가 더 잘 다스리느냐로 판가름 난다는 것이다.전력 블록 4분할·범프 775개 추가…'IR 드롭'의 악순환 끊었다 테크파워업이 3일(현지 시각) 보도한 내용에 따르면, 삼성전자는 HBM4E 설계 단계에서 전력 공급망(PDN)을 전면 재구성했다. 핵심 전략은 두 가지다. 그전에 하나의 덩어리로 운용
2026.01.24 07:07
노르웨이의 유력 자산운용사 스카겐 펀드(Skagen Fund)가 알리바바 등 AI(인공지능) 응용 서비스 기업 비중을 대폭 축소하고, 삼성전자와 TSMC 등 하드웨어 제조 기업 투자를 늘렸다.블룸버그통신과 시장조사업체 트렌드포스는 23일(현지시각) 글로벌 자금이 인공지능(AI) 산업 가치사슬에서 기초 인프라와 하드웨어를 담당하는 반도체 제조사로 이동하고 있으며, 삼성전자가 이에 맞춰 맞춤형(Custom) HBM4E 개발에 속도를 내고 있다고 보도했다.“AI 서비스 수익 모델 검증 안 돼”…반도체·하드웨어로 ‘머니무브’운용 자산 20억 달러(약 2조9000억 원) 규모의 신흥국 펀드 ‘콘티키(Kon-Tiki)’를 이끄는 프레드릭 비엘란드 매니저는 AI 투![[실리콘 디코드] TSMC, HBM4E에 '3나노' 초강수…"전력 효율 2배 혁명"](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025120416303504728fbbec65dfb210178127232.jpg)
2025.12.05 04:45
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC가 차세대 메모리 반도체 시장의 '게임 체인저'로 불리는 커스텀 HBM4E(6세대 고대역폭메모리 확장판)의 핵심 기술 세부 사항을 공개하며 기술 초격차를 선언했다. 메모리 반도체 제조사들이 HBM4(6세대) 시대로 접어들며 고객 맞춤형 로직 다이(Logic Die) 도입을 서두르는 가운데, TSMC가 최첨단 3나노(nm)급 공정을 적용해 에너지 효율을 획기적으로 끌어올리겠다는 구체적인 로드맵을 제시한 것이다.4일(현지 시각) 독일의 IT 전문 매체 하드웨어럭스(HardwareLUXX) 등 외신 보도를 종합하면, TSMC는 최근 네덜란드 암스테르담에서 개최된 'OIP(Open Innovation Platform) 에코시스템![[실리콘 디코드] TSMC, HBM4E '베이스 다이' 생산 주도권 확보…메모리 업계 지각변동 예고](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025120215501506320fbbec65dfb121162170187.jpg)
2025.12.03 05:35
TSMC가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 세대에서 핵심 부품인 '베이스 다이(Base Die)' 생산을 주도할 것이라는 전망이 제기됐다. 이는 기존 D램 제조사들이 주도하던 HBM 제조 공정의 핵심이 파운드리(반도체 위탁생산) 기업으로 넘어가는 중대한 구조적 변화를 시사한다. 마이크론의 최신 실적 발표와 업계 로드맵에 따르면, 향후 HBM 시장은 고객 맞춤형 제품인 'C-HBM4E'가 정식 제품군으로 부상하며 파운드리 미세 공정의 중요성이 더욱 커질 것으로 보인다.HBM 제조 패러다임 변화, 메모리 업체에서 파운드리로디지타임스 아시아(DIGITIMES Asia)는 1일(현지시각) 독일 하드웨어 전문 매체 하드웨어럭스(Hardwareluxx)와 마이크론의 발
2025.04.07 18:34
최준용 SK하이닉스 HBM사업기획담당(부사장)은 “올해 HBM4 12단 양산을 성공적으로 진행하는 것은 물론 고객 요구에 맞춰 HBM4E도 적기에 공급함으로써 고대역폭메모리(HBM) 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 밝혔다. 최 부사장은 7일 뉴스룸을 통해 SK하이닉스의 HBM 전략을 공개했다. 그는 “(SK하이닉스가 추구하는)‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’란 고객이 필요로 하는 제품의 전체 포트폴리오를 구성하고 이를 고객이 요구하는 시점에 정확히 제공하는 것을 의미한다”면서 “신규 고대역폭메모리(HBM) 개발과 병행해 고객의 특화된 요구에 맞춘 커스텀 HBM을 통해 다양한 고객 요구를 최적의 솔루션으로 제공하겠다”고 말했다.1
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