![[실리콘 디코드] TSMC, '생산성 특허' 앞세워 리소그래피 패권 굳힌다](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=10&simg=2025102311190603142fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.10.23 11:19
초미세 공정을 향한 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁이 격화되면서, 첨단 칩 제조의 핵심 기반 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피 분야의 패권 다툼이 치열해지고 있다. 이러한 상황에서 업계 1위인 대만의 TSMC가 최근 7년간 관련 특허 출원을 두 배 이상 늘리며, 삼성전자와 인텔 등 주요 경쟁사와의 기술 격차를 더욱 벌리고 있다는 분석이 나왔다.22일(현지시각) 트렌드포스와 닛케이 크로스테크(닛케이 XTECH) 보도에 따르면, TSMC의 반도체 리소그래피 기술 관련 특허 출원이 2010년대 중반 이후 가파른 증가세를 보이고 있다. 닛케이 XTECH는 일본, 미국, 유럽, 중국과 기타 지역에 출원된 특허를 심층 분석했다. 특히 반도체 리소그![[초점] 포스코, 아르헨티나 리튬사업 1조원 투자에도 현지언론'고용 제로' 불만 표시](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=10&simg=2025102310504604569fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.10.23 10:52
포스코홀딩스가 아르헨티나 살타주에서 추진하는 1조 원 규모 리튬 사업이 현지 일자리를 만들지 않고 한국계 유령회사에 특혜를 줬다는 의혹을 받고 있다.아르헨티나 현지 언론 디아리오인포살타는 지난 22일(현지시간) 포스코가 살타주 지역 구매법을 어기고 한국계 등 외국기업에 계약을 몰아줬다는 지역 업체들의 주장을 보도했다. 이에 대해 포스코홀딩스 측은 "포스코아르헨티나는 적법하고 공정한 절차를 거쳐 계약을 체결했다"면서 "현지 법규를 지키지 않고 계약을 했다는 것은 전혀 사실이 아니다"고 밝혔다. 현재 포스코홀딩스는 올해 하반기 완공을 목표로 약 1조 원을 투자해 연산 2만 5000t 규모의 2단계 공장을 짓고 있으며, 3단계
2025.10.23 10:46
나토 지원·조달청(NSPA)의 조직적 부패 조직망이 최근 조사보고서를 통해 공개됐다.유럽 언론 컨소시엄의 공동조사 결과에 따르면 민감한 국방계약 관련 비밀입찰 자료 유출과 100만 달러(약 14억 원)를 초과하는 뇌물 수수 등이 적발됐고, 일부는 미국 국방 관심사와 연계된 것으로 파악됐다.유럽 언론의 공동조사는 쿠르시브 뉴스에 지난 22일(현지시각) 보도됐으며, 조직된 범죄 수사를 주도해온 벨기에 공동수사팀에 따르면 올해 2월부터 5월 사이 유럽 7개국에서 12명이 체포됐다. 다만 적지 않은 사건들이 불명확한 상황 속에서 기소유예 또는 기소 거부되면서 미국을 포함한 정치적 개입 가능성을 놓고 의문이 제기되고 있다.비밀입찰 정![[실리콘 디코드] TSMC, 1.4나노에 490억 달러 집중 투자…11월 5일 'AI 칩 허브' 첫 삽](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=10&simg=2025102310282903141fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.10.23 10:28
세계 파운드리 1위 기업인 TSMC가 1.4나노(nm) 초미세 공정 로드맵을 가속화하며 대만 내 대규모 증설에 나선다. '타이중 6단계(Taichung Phase VI)'로 이름 붙은 이번 프로젝트는 총 490억 달러(약 70조 원)라는 막대한 자금을 투입, 차세대 AI(인공지능)와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 생산을 위한 국제적 중심지를 구축한다는 야심 찬 계획이다.23일(현지시각) 이코노믹 타임스, 공상시보 등 대만 현지 매체 보도를 종합하면, TSMC는 오는 11월 5일 대만 타이중에 있는 중부 타이완 과학단지에서 4개의 신규 팹 착공식을 거행한다. 이번에 착공하는 4개의 팹은 각각 독립 생산 구역으로 설계하고, 'Fab 28D–G'로 이름 붙일 예정이다. 착공식에는 T
2025.10.23 10:18
대한항공이 미국 군용 무인기 1위 기업 에어로바이런먼트(AeroVironment)와 손잡고 차세대 전술 무인항공시스템(UAS) 개발에 나선다. 수직이착륙 가능한 고성능 정찰 무인기를 한국군 요구사항에 맞춰 개발함으로써 국내 무인기 전력을 대폭 강화하고 방산 기술 자립도를 높인다는 전략이다.더디펜스포스트(The Defense Post)는 지난 22일(현지시간) 에어로바이런먼트와 대한항공이 한국군을 위한 전술 무인항공시스템 개발과 생산 협력 계약을 맺었다고 보도했다.활주로 불필요한 수직이착륙…30분 안에 작전지역 투입이번 협력의 핵심은 에어로바이런먼트의 'JUMP 20' 무인기를 바탕으로 한국군 운용환경에 맞는 모델을 개발하는 것이다. JUMP
2025.10.23 10:13
루마니아저널은 지난 22일(현지시각) “한화에어로스페이스가 루마니아 담보비차주(Dâmbovița County) 페드레슈티(Petrești)에 2026년 1분기 착공하는 방산 공장을 2년 내 준공할 예정”이라고 보도했다. 이번 공장은 호주법인 이후 한화의 해외 두 번째 군수 생산기지로, 나토(NATO) 동부 전선을 중심으로 한국형 방산 생태계를 정착시키는 첫 유럽 사례로 평가된다.K9·K10 현지 조립으로 유럽 수출 확대한국 방위사업청 자료에 따르면 한화에어로스페이스와 루마니아 국방부는 지난해 7월 자주포 K9 54문, 탄약운반장갑차 K10 36대 등 총 1조3828억 원 규모 수출 계약을 체결했다. 루마니아는 한국 제품 도입으로는 열 번째, 나토 회원국 중![[실리콘 디코드] 인텔, 차기 데스크톱 CPU '코어 울트라 7 270K 플러스' 첫 공개](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=10&simg=2025102310113108809fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.10.23 10:12
세계 PC 시장의 핵심인 중앙처리장치(CPU) 경쟁이 다시금 달아오르는 가운데, 인텔의 차세대 데스크톱 CPU 제품군의 윤곽이 드러나 업계가 주목하고 있다. 노트북 부문에서는 '팬서 레이크' 등 차세대 아키텍처 도입으로 분주한 반면, 데스크톱 시장은 비교적 조용한 행보를 이어왔다. 2024년 말 출시된 인텔 코어 울트라 200 시리즈(애로우 레이크-S)는 시장의 '미지근한 반응'을 얻었으며, 특히 게임 성능 면에서는 2세대 이전인 14000 시리즈에 뒤처지는 모습을 보여 아쉬움을 남겼다. 이후 가격 인하와 드라이버 개선으로 중급형 시장에서 '가격 대비 성능' 선택지로 자리 잡았으나, 인텔로서는 이번 '플러스' 개선판을 통해 반전을 꾀해야 한
2025.10.23 09:57
국내 전자상거래 공룡 쿠팡이 대만 시장 공략을 위한 핵심 기반시설 구축에 본격적인 시동을 걸었다. 2022년부터 제한적 물류 실험을 이어온 쿠팡이, 대만 정부의 핵심 경제 부처와 손을 잡고 단순한 전자상거래 운영을 넘어선 '풀필먼트 허브(Fulfillment Hub)' 개념의 최첨단 물류망을 대만 전역에 넓히겠다는 청사진을 제시했다. 이번 협약은 대만 내 '완전 통합형 상거래 체계' 구축을 위한 첫 공식 단계로 평가된다. 쿠팡이 인도-태평양 지역의 중요 경제 중심지인 대만을 거점으로 세계 영토 확장을 서두르겠다는 전략적 포석으로 풀이된다.22일(현지시각) 디지타임스에 따르면 쿠팡은 대만 경제부(MOEA)와 '소매 혁신과 공급망 회복력 공동![[실리콘 디코드] 테슬라 'AI 심장' 맡는 삼성…머스크 "역할 확대" 공식 확인](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=10&simg=2025102309492605053fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.10.23 09:49
테슬라 최고경영자(CEO) 일론 머스크가 자사 인공지능(AI) 칩 제조에서 삼성전자의 역할이 확대되고 있다고 공식 확인했다. 텍사스 오스틴의 테슬라 본사와 삼성의 새 테일러 공장 간 지리적 이점을 활용하는 한편, 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1위인 대만 TSMC가 사실상 독점해 온 테슬라 최신 칩 공급망에 삼성전자가 본격 진입, '이원화 위탁생산 전략'의 핵심축으로 떠올랐다. 업계의 이목이 쏠리는 대목이다.22일(현지시각) 블룸버그 통신에 따르면 머스크 CEO는 이날 테슬라 3분기 실적 발표 후 열린 전화 회의에서 투자자들에게 현 세대 AI 칩인 'AI5'의 제조를 삼성전자가 TSMC와 분담할 것이라고 밝혔다.그는 "이전에 (AI5를)
2025.10.23 08:05
미국과 호주가 85억 달러(약 12조1700억 원) 규모의 희토류 광물 협정을 체결했지만 서반구 최대 희토류 생산업체인 MP 머티리얼즈 주가가 일주일 새 40% 가까이 급락했다. 지난 20일 협정 발표 이후 투자자들의 기대감이 상승으로 이어지지 않은 것은 중국의 수출통제 강화와 미국의 보복관세 위협 그리고 기술적 조정을 둘러싼 복합적 요인 때문인 것으로 분석된다. 배런스는 22일(현지 시각) MP 머티리얼즈를 비롯한 희토류 관련 주식들이 전월 15일부터 21일까지 일주일 사이 평균 13% 하락했다고 보도했다. MP 머티리얼즈 주가는 10월 21일 하루 종일 76달러(약 10만8800원)에서 80달러(약 11만4000원)대를 오갈 때 8.32% 하락으로 마감했![[심층분석] 한화오션, 캐나다 잠수함 사업서 독일과 막판 치열한 승부…2035년 조기 인도 강점](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=10&simg=2025102307455005112fbbec65dfb211211153121.jpg)
2025.10.23 07:47
캐나다의 대규모 차세대 잠수함 도입 사업을 두고 한국 한화오션과 독일 티센크루프 마린 시스템즈(TKMS)가 막판 힘겨루기를 벌이고 있다.캐나다 CTV뉴스는 지난 21일(현지시각) 독일과 노르웨이 국방장관이 오타와를 방문해 자국 잠수함 채택을 설득하고 있다고 보도했다. 같은 날 애틀러스뉴스는 이번 선택이 북대서양 안보에 수십 년간 영향을 미칠 것이라고 분석했다.540억 캐나다 달러 사업, 한화오션과 독일 TKMS 맞대결캐나다는 1998년 영국에서 도입한 빅토리아급 잠수함 4척을 바꾸려고 최대 12척의 3000톤급 재래식 잠수함을 들여오는 초계 잠수함 프로젝트(CPSP)를 추진하고 있다. 국내 언론 보도를 보면 사업 규모는 잠수함 건조비만![[ADEX 2025] K방산, 첨단 무기체계로 글로벌 시장 공략...AI 무인전투로봇 'G-소드'·특수전용 'K13A1' 공개](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=10&simg=2025102307200409529fbbec65dfb211211153121.jpg)
2025.10.23 07:22
대한민국 방위산업체들이 인공지능(AI) 기반 무인 전투 로봇과 차세대 특수전 돌격소총을 동시에 공개하며 글로벌 방산 시장 공략을 강화하고 있다.디펜스블로그 등 국제 방위산업 전문매체는 지난 10월 19일부터 22일까지 경기도 고양시 킨텍스와 성남 서울공항에서 열린 서울 국제 항공우주 및 방위산업 전시회(ADEX 2025)에서 LIG넥스원의 무인지상전투체계(UGV) 'G-소드'와 SNT모티브의 'K13A1' 돌격소총이 첫 공개됐다고 보도했다.이번 ADEX는 역대 최대 규모로 개최됐다. 35개국 600개 기업이 참가해 2023년 대회(34개국 550개사)의 기록을 갈아치웠으며, 한국 방산업체들은 AI·자율주행·수소기술 등 차세대 국방 기술력을 집중 선보였다![[초점] 삼성전자, HBM4 수율 90% 달성...SK하이닉스와 500억 달러 AI 메모리 경쟁](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=10&simg=2025102306522404422fbbec65dfb211211153121.jpg)
2025.10.23 06:52
삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 처음 공개하며 SK하이닉스·마이크론과 본격 기술 경쟁에 나섰다. 기술 전문매체 WCCF테크는 22일(현지 시각) 삼성이 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2025에서 HBM4 실물을 전시했다고 보도했다.수율 90% 달성, 양산 청신호 보도에 따르면 삼성은 HBM4 로직 다이 수율을 90%까지 끌어올려 양산 준비를 마쳤다. 업계에서는 D램 단품 기준 수율 60%대를 양산 가능 수준으로 보는 만큼 90%의 로직 다이 수율은 양산 지연 가능성이 낮다는 평가가 나온다. 삼성은 핀 속도에서도 경쟁 우위를 확보했다. 이번에 공개한 HBM4는 11Gbps(초당 기가비트) 핀 속도1
한화오션, 日 미쓰이상선 LNG 운반선 대량 건조…트럼프 정책에 韓 조선소 특수
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한·말레이시아, 무기 개발·군 현대화 방산협력 MOU 체결…FA-50 18대 9억 2000만 달러 계약 이어 공동개발·제3국 수출 본격화
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팔란티어, 주식 분할 기대감 속 이틀 연속 사상 최고…실적 기대감까지 가세
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전 세계 금 매장량 6만4000t…21만6000t 이미 채굴
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라이트코인·헤데라 ETF 상장 확정...XRP는 또 제외 투자자 실망
